2022-06-21 深圳 南山 , 業(yè)內領先的工程類工業(yè)總線及電源完整性解決方案供應商大印藍海發(fā)布新能源汽車充電樁CP通信濾波降噪模塊 伴隨我國新能源汽車利好政策陸續(xù)出臺，城市交通系統(tǒng)紛紛推出新能源公交車，加上工廠、倉庫也逐步應用新能源 AGV，充電樁的需求量日增月益。預計 2022年，我國將擁有分布式……

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。 晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半……

什么是霍爾效應傳感器？ 簡單地理解就是給一塊半導體材料通電，并將其置于磁場中。磁通線在半導體材料上施加力，使導電材料中的電荷載流子電子和空穴偏轉到半導體板的另一側，產(chǎn)生電位差輸出的霍爾電壓經(jīng)過處理，就可以獲得磁場的大小、位置等信息。 初級霍爾效應傳感器包括：一……

隨著數(shù)字技術的不斷發(fā)展和計算機在信號處理、控制等領域中的?泛應?，過去由模擬電路實現(xiàn)的?作，今天越來越多地由數(shù)字電路或計算機來處理。作為模擬與數(shù)字之間的橋梁，模擬數(shù)字轉換器（ADC）的重要性越來越突出，由此也推動了ADC測試技術的發(fā)展。 本文先介紹了ADC的測試，包括靜態(tài)參數(shù)和動態(tài)參數(shù)測試，然后結合?動測試系統(tǒng)測……

5.14大灣區(qū)半導體沙龍– 創(chuàng)業(yè)家園篇 開始10:00am - 結束14:00 地址：深圳市南山區(qū)深南大道海岸時代東B 1302 大印藍海工作室（一區(qū)） 連續(xù)下了數(shù)天大雨，早上起來雨停了，上午沙龍正常舉辦，10點開始。 前期到來的部分創(chuàng)業(yè)小……

FinFET試圖克服晶體管遇到的最糟糕類型的短溝道效應，同時使芯片能夠以更低的成本實現(xiàn)更高的性能指標。自從半導體取得突破以來，縱觀集成電路設計的歷史，摩爾定律——即一塊硅上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番，而且將一直保持不變。隨著代工廠開發(fā)越來越先進的工藝節(jié)點以滿足消費者的需求，當今先進處理器上的晶體管數(shù)量達到數(shù)百億。這與1970年代中期只有幾千個晶體管的處理器相去甚遠，這在當時是最先進的。 推動半導體行業(yè)發(fā)展并使今天的芯片成為可能的關鍵技術趨勢之一是采用FinFET工藝。另一種有前途的技術是環(huán)柵(GAA)

在傳統(tǒng)以及準諧振反激形式應用中，由于MOS導通時的電壓較高（基本都在150V以上），特別是高壓的輸入條件下，會有較高的開關損耗及DI/Dt造成的EMI干擾，影響系統(tǒng)效率及EMI特性。直到ZVS反激式電路的出現(xiàn)，很好的解決了這些痛點。 先從反激應用電路開始分析，再轉到ZVS零電壓開關電路應用一. 反激應用中MOSF……

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一種晶圓級芯片封裝方式，有別于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（切割、封裝、測試，封裝后原始芯片數(shù)量會增加至少20%）。 整個晶圓封裝測試后，切割成單個IC顆粒，因此封裝體積與IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封裝方式不僅顯著減小了內存模塊的尺寸，還滿足了移動設備對體空間的高密度要求。 另一方面，在性能方面，也提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群头€(wěn)定性。

室內定位技術具有廣闊的應用前景，可與寬帶移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、高性能計算等技術相結合，形成新型綜合應用，在提升國家空間基礎設施的服務能力和服務水平，提升城市在重大災害、公共安全和應急救援領域的服務能力，助力醫(yī)療健康和養(yǎng)老等社會服務網(wǎng)絡化、定制化的進程，促進技術創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新融合發(fā)展。

射頻器件的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新 在從4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜性逐漸增加，產(chǎn)品在設計、工藝、材料等方面也發(fā)生了逐步的變化。 同時，射頻前端面臨功耗、尺寸、天線數(shù)量、芯片設計、溫度漂移、信號干擾、不同類型信號和諧共存等諸多技術挑戰(zhàn)。 如何解決這些問題是當今工業(yè)和射頻器件創(chuàng)新的重點。 隨著半導體材料的發(fā)展，通過替代……

CAN總線和RS485總線應用概述 之前，PC與智能設備之間的通信主要使用RS232、RS485、以太網(wǎng)等，這取決于設備的接口規(guī)格。但是，RS232和RS485只能代表通信的物理介質層和鏈路層。如果要實現(xiàn)對數(shù)據(jù)的雙向訪問，則需要編寫自己的通信應用程序，但這些程序大多不能滿足 ISO/OSI 規(guī)范，只能實現(xiàn)。該程序是適用于單一設備類型的單一功能，并不具有通用性。 在由 RS232 或 RS485 設備組成的設備網(wǎng)絡中，如果設備數(shù)量超過 2 個，則必須使用 RS485 作為通信介質

前言 現(xiàn)在這個世界無論是哪一個國家都要擁有創(chuàng)新能力，然后才能走在發(fā)展的前沿，就像俄羅斯一樣，俄方作出表率，走出新思路研制新技術，基礎上不怕美國芯片卡脖子。 很多人看到關于俄羅斯的報道，應該提到的都是這一個國家關于武器方面的研制，但是說到芯片技術俄羅斯卻很少會提到，這是因為俄羅……