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發(fā)布時(shí)間:2024-11-21作者來源:薩科微瀏覽:680
1. 晶圓(Wafer)——原材料和生產(chǎn)平臺(tái)
晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常由高純度的硅(Si)或其他半導(dǎo)體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片,厚度一般在幾百微米到幾毫米之間,表面經(jīng)過精密的處理,使其足夠光滑,并具備優(yōu)良的晶體結(jié)構(gòu),適合進(jìn)行各種電子器件的加工。
比喻:可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”,類似于我們制造一本書的紙張,它本身并不是最終產(chǎn)品,但它是所有后續(xù)工藝的基礎(chǔ)。
2. 晶粒(Die)——分割后的單個(gè)電路單元
在晶圓上,經(jīng)過一系列的半導(dǎo)體工藝(如光刻、摻雜、蝕刻等),會(huì)形成大量的集成電路結(jié)構(gòu)。這些集成電路結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)獨(dú)立單元稱為晶粒(Die)。晶粒是通過將晶圓切割成多個(gè)小塊而得到的,每個(gè)晶粒代表一個(gè)完整的電子組件,通常具備完整的功能,但在此階段它還未進(jìn)行封裝。
比喻:可以把晶粒比作“書頁上的單篇文章”。它是從“整本書”中剪裁出來的每一小部分,每個(gè)“文章”都有獨(dú)立的內(nèi)容和功能,但它還不完整,尚未加入封面、裝訂等步驟。
晶粒的外形通常為矩形或正方形,尺寸和形狀的具體要求會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、功能需求和制造工藝的不同而有所差異。晶粒的質(zhì)量直接影響最終芯片的質(zhì)量,因此,晶粒在生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試和篩選(例如,KGD:已知良品晶粒,符合功能和可靠性要求)。
3. 芯片(Chip)——封裝后的成品
晶粒經(jīng)過切割和測(cè)試后,會(huì)被封裝成完整的芯片(Chip)。封裝不僅為晶粒提供物理保護(hù),防止其在使用過程中受到損壞,還通過引腳、焊盤等方式將芯片與外部電路連接起來。芯片是最終面向用戶和市場(chǎng)的產(chǎn)品,完成封裝后的芯片才具備實(shí)際的電氣功能,能夠作為集成電路(IC)的一部分,應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
比喻:芯片就像是一本已經(jīng)印刷、裝訂好的書。每一篇文章(晶粒)都被整合成一個(gè)完整的圖書(芯片),并且有封面和目錄(封裝),使得讀者(系統(tǒng))可以使用這本書(芯片)的內(nèi)容。
4. 晶圓、晶粒與芯片的關(guān)系
晶圓是生產(chǎn)的原材料,經(jīng)過精細(xì)工藝后會(huì)形成許多個(gè)晶粒。
晶粒是在晶圓上切割出來的獨(dú)立單元,每個(gè)晶??梢元?dú)立完成指定的功能。它們通常需要經(jīng)過測(cè)試來確保它們是良品(如KGD晶粒),并且滿足電學(xué)性能和可靠性要求。
芯片則是將晶粒封裝后的最終產(chǎn)品,具備完整的外部接口,可以與其他電子設(shè)備進(jìn)行連接和工作。
這三者的關(guān)系可以通過一個(gè)逐步加工的過程來理解:從大塊原料(晶圓),到切割成小單元(晶粒),再到封裝成最終產(chǎn)品(芯片),每一步都至關(guān)重要,決定了最終芯片的質(zhì)量和功能。
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