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老虎說(shuō)芯
老虎說(shuō)芯
“老虎說(shuō)芯”由北京大學(xué)微電子專(zhuān)業(yè)本碩,中國(guó)電源學(xué)會(huì)會(huì)員、在半導(dǎo)體行業(yè)有10多年經(jīng)驗(yàn)的胡獨(dú)巍先生撰寫(xiě),為大家提供半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)于材料、工藝、應(yīng)用、市場(chǎng)、資訊等方面的內(nèi)容。在知乎有同名賬號(hào)。
晶圓 (wafer)/晶粒 (die)/芯片 (chip)之間的區(qū)別和聯(lián)系
  • 更新日期: 2024-11-21
  • 瀏覽次數(shù): 682
1. 晶圓(Wafer)——原材料和生產(chǎn)平臺(tái) 晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常由高純度的硅(Si)或其他半導(dǎo)體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片,厚度一般在幾百微米到幾毫米之間,表面經(jīng)過(guò)精密的處理,使其足夠光滑,并具備優(yōu)良的晶體結(jié)構(gòu),適合進(jìn)行各種電子器件的加工。 比喻:可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”,……
為什么大廠不愿意使用英偉達(dá)的NVLink?
  • 更新日期: 2024-11-21
  • 瀏覽次數(shù): 612
在當(dāng)前的GPU和加速計(jì)算領(lǐng)域,英偉達(dá)(NVIDIA)無(wú)疑是領(lǐng)先的技術(shù)提供者,其開(kāi)發(fā)的NVLink技術(shù)是一項(xiàng)革命性的高速互連技術(shù),旨在加速GPU之間以及GPU與主機(jī)CPU之間的通信。然而,盡管NVLink技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢(shì),許多大廠仍然選擇不采用這一技術(shù),而是使用其他技術(shù)或開(kāi)發(fā)自己的互連方案。那么,是什么原因使得這些廠商……
芯片測(cè)試程序
  • 更新日期: 2024-11-12
  • 瀏覽次數(shù): 1019
一、測(cè)試程序的基本概念 測(cè)試程序,即被ATE(Automatic Test Equipment,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)識(shí)別和執(zhí)行的指令集,是集成電路測(cè)試的核心。測(cè)試程序的主要功能是指引ATE在測(cè)試中如何與被測(cè)器件(DUT)交互,具體包括如何對(duì)DUT施加不同的輸入激勵(lì),如何測(cè)量其響應(yīng)信號(hào),以及將測(cè)量結(jié)果與設(shè)定的門(mén)限值(Li……
如何理解芯片測(cè)試中的DUT?
  • 更新日期: 2024-11-12
  • 瀏覽次數(shù): 871
理解并深入掌握DUT(Device Under Test,被測(cè)器件)在集成電路測(cè)試中的概念是非常關(guān)鍵的,因?yàn)镈UT是整個(gè)測(cè)試過(guò)程中直接與ATE(自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備)交互的對(duì)象。 1. DUT的定義和作用 DUT,即被測(cè)器件,指在測(cè)試過(guò)程中被測(cè)量、分析或驗(yàn)證性能的集成電路或電子組件。在集成電路測(cè)試領(lǐng)域,DUT通?!?/div>
中芯國(guó)際2024年第三季度表現(xiàn)如何?
  • 更新日期: 2024-11-12
  • 瀏覽次數(shù): 631
中芯國(guó)際2024年第三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)總體符合預(yù)期,并且在多個(gè)方面表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析: 1. 財(cái)務(wù)表現(xiàn) 營(yíng)收:第三季度營(yíng)收達(dá)到21.7億美元,同比增長(zhǎng)34%,環(huán)比增長(zhǎng)14.2%,符合公司給出的指引范圍(13%-15%)。 毛利率:毛利率達(dá)到了20.5%,超出了預(yù)期的18……
臺(tái)積電在2024年第三季度的表現(xiàn)如何?
  • 更新日期: 2024-11-12
  • 瀏覽次數(shù): 823
臺(tái)積電在2024年第三季度的表現(xiàn)相當(dāng)亮眼,各項(xiàng)指標(biāo)超出預(yù)期,展現(xiàn)了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位和前沿技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)其24Q3業(yè)績(jī)的詳細(xì)解讀: 一、財(cái)務(wù)表現(xiàn) 營(yíng)收:臺(tái)積電在Q3實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收7596.9億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng)12.8%,同比增長(zhǎng)39.0%。若以美元計(jì),營(yíng)收達(dá)235億美元,超出此前指引的上限,顯……
版圖設(shè)計(jì)是一門(mén)技術(shù),也是一門(mén)藝術(shù)
  • 更新日期: 2024-10-31
  • 瀏覽次數(shù): 863
我們可以將集成電路版圖設(shè)計(jì)比作城市規(guī)劃和建筑設(shè)計(jì)的結(jié)合。就像在有限的土地上規(guī)劃建筑和道路布局一樣,版圖設(shè)計(jì)需要在有限的芯片空間上安排晶體管、布線和各類(lèi)元件,以實(shí)現(xiàn)功能和性能的最大化。 一、什么是版圖設(shè)計(jì)? 版圖設(shè)計(jì)是將電路的邏輯功能通過(guò)物理層次實(shí)現(xiàn)出來(lái)的過(guò)程。它類(lèi)似于建筑圖紙的設(shè)計(jì)工作,需要通過(guò)EDA工具(……
如何在晶圓上生長(zhǎng)二氧化硅(SiO2)
  • 更新日期: 2024-10-31
  • 瀏覽次數(shù): 1108
氧化工藝在CMOS集成電路制造中是一個(gè)非常重要的步驟,用于在硅片(Si wafer)表面生長(zhǎng)二氧化硅(SiO2)。生長(zhǎng)SiO2的過(guò)程可以類(lèi)比為給硅片“穿上一層保護(hù)外衣”,這種外衣可以起到絕緣、防護(hù)和隔離等作用。 1. 準(zhǔn)備基材(硅片) 首先,需要準(zhǔn)備一塊高純度的硅片。這就像在一張空白的畫(huà)布上進(jìn)行繪畫(huà),硅片是……
閑聊低電壓模擬芯片設(shè)計(jì)技巧
  • 更新日期: 2024-10-31
  • 瀏覽次數(shù): 915
低電壓模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)的核心是要在盡可能低的電源電壓下,實(shí)現(xiàn)高效的模擬信號(hào)處理。這種設(shè)計(jì)思路主要受到移動(dòng)設(shè)備、植入式醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景的需求驅(qū)動(dòng)。由于這些設(shè)備的空間和能量資源有限,工程師們需要找到能夠在低電壓(如3V以下)下高效工作的電路設(shè)計(jì)方法。 1. 技術(shù)選擇與工藝背景 低電壓設(shè)計(jì)首先受到半導(dǎo)體工藝的限……
EMMI在半導(dǎo)體器件失效分析的重要性
  • 更新日期: 2024-10-24
  • 瀏覽次數(shù): 816
失效分析的目的是通過(guò)技術(shù)手段找出器件失效的根本原因,并推動(dòng)改進(jìn)措施的實(shí)施,從而提升生產(chǎn)工藝、改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高良率和可靠性。EMMI是在失效分析過(guò)程中經(jīng)常使用的設(shè)備之一,它們能夠幫助分析人員檢測(cè)電氣故障,并定位失效的具體位置。 1. EMMI的基本原理 EMMI(Electro-Magnetic Induc……
CP測(cè)試和WAT測(cè)試的區(qū)別
  • 更新日期: 2024-10-23
  • 瀏覽次數(shù): 1161
在集電路的制造和測(cè)試過(guò)程中,CP測(cè)試(Chip Probing)和WAT測(cè)試(Wafer Acceptance Test)是兩個(gè)非常重要的測(cè)試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓(Wafer)階段進(jìn)行,但二者的目的、測(cè)試對(duì)象、測(cè)試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。 一、整體概述:CP測(cè)試和WAT測(cè)試 我們可以把集成電路的制造過(guò)程……
一文讀懂探針卡的概念、組成、分類(lèi)以及應(yīng)用
  • 更新日期: 2024-10-23
  • 瀏覽次數(shù): 995
探針卡(Probe Card)在集成電路測(cè)試中起著至關(guān)重要的作用,尤其在晶圓測(cè)試(wafer test)環(huán)節(jié),探針卡作為連接ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)和半導(dǎo)體晶圓之間的接口,確保了在芯片封裝前對(duì)其電學(xué)性能進(jìn)行初步測(cè)量和篩選。 1. 什么是探針卡? 探針卡可以形象地比作“醫(yī)生的聽(tīng)診器”,幫助工程師“聽(tīng)到”芯片的“心跳”。……

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