1. 概述 失效分析是確保集成電路和微電子器件可靠性、優(yōu)化制造工藝的重要環(huán)節(jié)。隨著技術的進步，特別是進入5nm、7nm等先進工藝節(jié)點后，器件失效模式變得更為復雜，要求我們使用各種高精度的分析工具進行失效定位和機理分析。原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope，簡稱AFM）就是其中一種重要的分析……

晶圓清洗（Wet Clean）是半導體制造工藝中至關重要的步驟之一，其目的是去除晶圓表面的各種污染物，確保后續(xù)工藝步驟能夠在潔凈的表面上進行。 圖：批量的晶圓清洗 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧化物殘留……

datasheet是芯片的使用說明書，里面有芯片的產(chǎn)品簡述、功能描述、特點、應用、封裝、管腳圖、內(nèi)部框圖、極限參數(shù)、電氣參數(shù)等信息。今天，我們就來聊聊一款功能強大、特點豐富的三相無刷電機驅(qū)動芯片。我們會以一個輕松有趣的方式，分步驟地剖析其datasheet，讓大家對這款芯片有一個全面而深入的了解。

真空計是用于探測真空系統(tǒng)中氣體壓力的儀器，它廣泛應用于半導體制造、光伏、科研實驗等領域。在這些應用中，不同種類的真空計用于測量不同的真空水平，以確保系統(tǒng)內(nèi)的氣體壓力保持在指定的范圍內(nèi)。理解真空計的工作原理和選擇適合的真空計對精確控制工藝至關重要，特別是在半導體制造中，許多關鍵工藝需要在特定的真空條件下進行，如蝕刻、沉積……

電子設計自動化（EDA，Electronic Design Automation）是指一系列用于設計、分析和優(yōu)化電子系統(tǒng)和集成電路（IC）的軟件工具。這些工具幫助工程師們完成芯片設計中的復雜任務，包括設計數(shù)字電路、模擬電路、驗證電路功能、優(yōu)化性能等。通過使用EDA工具，工程師們可以在設計芯片時提高效率、減少錯誤，并且更……

晶面和晶向是晶體學中兩個核心的概念，它們與硅基集成電路工藝中的晶體結(jié)構(gòu)有密切的關系。 1. 晶向的定義與性質(zhì) 晶向代表晶體中一個特定方向，通常用晶向指數(shù)來表示。晶向通過連接晶體結(jié)構(gòu)中任意兩個晶格點來定義，并且有以下幾個特性：每個晶向上都包含無窮多個格點；同一個晶向可以有多個平行的晶向組成一個晶向簇；晶向簇覆……

在半導體和光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，材料生長技術扮演了關鍵角色。無論是用于電腦芯片的晶體管，還是高亮度發(fā)光二極管（LED），這些現(xiàn)代電子設備都依賴于半導體材料的制備。而外延生長技術正是其中重要的一環(huán)，它幫助我們在晶體襯底上精確地構(gòu)建新的材料層，提升了器件的性能和可靠性。 無論是化學氣相沉積（CVD）還是分子束外延（MB……

謝謝9位大佬從廣州、深圳趕來東莞松山湖交流，同時也參加了阿里的電子元件出海培訓，分享一下紀要： 1、中低端電子產(chǎn)業(yè)向東南亞等轉(zhuǎn)移的趨勢 歐美→日本、韓國和中國臺灣→中國大陸→東南亞等。最近5年，由于東南亞具備人口紅利、勞動力成本、巨大的需求等優(yōu)勢，中低端的電子產(chǎn)業(yè)逐漸從中國大陸轉(zhuǎn)移到越南等東南亞國家。下面以……

截至2022年底，深圳合計有587家IC企業(yè)，其中IC設計企業(yè)390家，晶圓制造企業(yè)7家，封測企業(yè)70家，設備企業(yè)79家，材料企業(yè)為41家，主要集中在南山和龍崗等。2022年深圳國產(chǎn)IC設計企業(yè)產(chǎn)值約724億元，僅次于上海1350億元、北京846億元。 圖：IC設計行業(yè)產(chǎn)值城市排名，來自清華魏少軍老師 ……

功率管的最主要的應用是控制電流的通斷，即在一定的電壓條件下對流經(jīng)器件的電流進行開關控制。首先，在可以承受的擊穿電壓的前提下（即器件的工作電壓平臺），器件導通電阻越低，其導通損耗就越低。其次，器件在開關狀態(tài)間切換時，柵極電荷越小，器件的開關速度就越快，其動態(tài)損耗就越低。 圖：MOS管結(jié)構(gòu) 對于功率MO……

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當?shù)奈恢冒l(fā)生化學反應或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯……

1、CMP工藝簡介 CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學反應和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。 ……