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發(fā)布時(shí)間:2024-09-19作者來(lái)源:薩科微瀏覽:747
截至2022年底,深圳合計(jì)有587家IC企業(yè),其中IC設(shè)計(jì)企業(yè)390家,晶圓制造企業(yè)7家,封測(cè)企業(yè)70家,設(shè)備企業(yè)79家,材料企業(yè)為41家,主要集中在南山和龍崗等。2022年深圳國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)值約724億元,僅次于上海1350億元、北京846億元。
圖:IC設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值城市排名,來(lái)自清華魏少軍老師
深圳主要的IC設(shè)計(jì)公司如下:
1、已上市芯片企業(yè)
匯頂科技:主要產(chǎn)品為指紋傳感器、光線傳感器、健康傳感器及其他傳感器、觸控產(chǎn)品、音頻產(chǎn)品、安全產(chǎn)品等。預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入44億元左右,同比增長(zhǎng)30%,預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)為13,200萬(wàn)元到18,200萬(wàn)元。
中科藍(lán)訊:無(wú)線音頻SoC芯片,主要產(chǎn)品是TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、非TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、其他芯片等。2023年中科藍(lán)訊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.47億元,同比增長(zhǎng)34%;歸母凈利潤(rùn)2.52億元,同比增長(zhǎng)79%。
英集芯:電源管理、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品是電源管理芯片、快充協(xié)議芯片。2023年公司營(yíng)業(yè)收入12.18億元,同比增長(zhǎng) 40%;歸母凈利潤(rùn)4,487.90萬(wàn)元,較上年同期減少71.03%。
天德鈺:移動(dòng)智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品有移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片(VCM DriverIC)、快充協(xié)議芯片(QC/PDIC)和電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片(ESL DriverIC)四類(lèi)。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12億元,同比增長(zhǎng)1%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.13億元,同比下降12.94%。
中微半導(dǎo):主要產(chǎn)品以MCU芯片為核心,包括各類(lèi)ASIC芯片(包括高精度模擬、電源管理、通信交互、功率驅(qū)動(dòng)等)、SoC芯片、功率器件芯片和底層核心算法。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7.14億元,同比增長(zhǎng) 12.06%;歸母凈利潤(rùn)虧損2,783.43萬(wàn)元,同比下降147%。
國(guó)民技術(shù):通用MCU產(chǎn)品等,預(yù)計(jì)23年凈利潤(rùn)虧損5億元-6億元。
富滿(mǎn)微:模擬芯片設(shè)計(jì),主要產(chǎn)品包括1)LED 燈、LED控制及驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片;2)電源管理類(lèi)芯片等。預(yù)計(jì)23年收入6.7億元到7億元,凈利潤(rùn)虧損2.7億元到2.9億元。
明微電子:LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、線性電源芯片設(shè)計(jì)和封測(cè),2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.46億元,同比下降5.7%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-8,656.25萬(wàn)元,同比下降914.5%。
力合微:物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)及專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。核心產(chǎn)品為電力線載波通信芯片及相關(guān)模塊產(chǎn)品。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.78億元,較上年同期增長(zhǎng)14.96%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10,697.20萬(wàn)元,較上年同期增長(zhǎng) 42%。
必易微:以驅(qū)動(dòng) IC、AC-DC等為主的電源管理芯片。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.78億元,同比上升10%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)虧損1907萬(wàn)元,同比下降150%。
芯??萍?/strong>:健康測(cè)量AIOT芯片、模擬信號(hào)鏈芯片、MCU芯片。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.33億元,同比減少29.91%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) -14,323.33 萬(wàn)元,同比下降 5,223%。
峰昭科技:電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制專(zhuān)用芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品涵蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制的全部關(guān)鍵芯片,包括電機(jī)主控芯片MCU/ASIC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片HVIC、電機(jī)專(zhuān)用功率器件MOSFET等。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 4.1億元,較上年同期增長(zhǎng)27.37%;實(shí) 現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn) 17,484.68 萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 23.13%。
江波龍:半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品是嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)存儲(chǔ)、內(nèi)存條。2023年預(yù)計(jì)營(yíng)收100億元到105億元,凈利潤(rùn)虧損8億元到8.6億元。
佰維存儲(chǔ):半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入36億元,同比增長(zhǎng)21%;歸母凈利潤(rùn)虧損58,803.21 萬(wàn)元,同比下降 926%。
德明利:存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)及存儲(chǔ)模組,主要產(chǎn)品為移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等。23年收入17.8億元,同比增長(zhǎng)49%;凈利潤(rùn)2500萬(wàn)元,同比下滑63%。
云天勵(lì)飛:AI解決方案+AI芯片銷(xiāo)售及IP授權(quán)。公司2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 5.35億元,較上年同期減少2.14%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-39,021.39 萬(wàn)元。
國(guó)微控股:港股上市,旗下國(guó)微芯科技做EDA工具。2023年上半年集成電路業(yè)務(wù)收入3.8百萬(wàn)美元。
中興微電子:中興通訊旗下,主要產(chǎn)品包括光貓主控芯片、WiFi芯片、手機(jī)基帶芯片等。
2、未上市芯片設(shè)計(jì)公司(不完全統(tǒng)計(jì),歡迎補(bǔ)充)
華為海思、勁芯微、敦泰電子、宏晶科技、穩(wěn)先微、得一微、微源半導(dǎo)體、茂睿芯、銳石創(chuàng)芯、國(guó)民飛驤、華源智信、芯璨等。
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