我們每次活動都有交流主題和專家級的業(yè)內(nèi)人士參與，這次活動準(zhǔn)備了TSV和TGV的PPT課件給到參會者、嘉賓也分享了各自的學(xué)習(xí)資料和經(jīng)驗。歡迎各位朋友參加后續(xù)活動。

薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基團(tuán)等在襯底表面進(jìn)行吸附，并在適當(dāng)?shù)奈恢冒l(fā)生化學(xué)反應(yīng)或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導(dǎo)體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯……

CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學(xué)機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學(xué)反應(yīng)和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。

最近有熱心讀者希望了解：當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時，會對蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產(chǎn)生一系列影響。

晶圓制造是半導(dǎo)體生產(chǎn)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，AOI檢測技術(shù)在晶圓制造過程中不可或缺。

行業(yè)慣例：從歷史上看，晶圓制造行業(yè)逐步從較小尺寸晶圓（如6英寸、8英寸）過渡到12英寸晶圓。在這個過程中，25片的批次成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以便在不同晶圓尺寸之間保持一定的連續(xù)性和可預(yù)見性。

根據(jù)TrendForce的資料，2023年全球前十大芯片設(shè)計公司按照收入排名如下：第一名英偉達(dá)：靠賣GPU賺的盆滿缽滿，GPU H100、H200帶來業(yè)績暴增。英偉達(dá)是AI時代賣鏟子的公司，不管AI未來能否像互聯(lián)網(wǎng)一樣爆發(fā)，英偉達(dá)2024財年已經(jīng)賺了609億美元收入，毛利率高達(dá)73%（僅次于茅臺92%的毛利率），相當(dāng)于……

3納米工藝節(jié)點中的GAA晶體管帶來了顯著的技術(shù)挑戰(zhàn)。提取電氣特性需要新的方法和工具，以應(yīng)對其復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)和對工藝變異的敏感性。同時，新的物理失效模式也需要在設(shè)計和制造過程中加以重視，以確保晶體管的可靠性和性能。3納米晶圓制造工藝中的“Gate all-around (GAA) transistors”所帶來的新提取要……

今天上午在深圳搞了一場封裝沙龍，探討先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢，來了很多產(chǎn)業(yè)大佬。紀(jì)要如下：摩爾定律從1965年提出來后，發(fā)展了接近60年。不過自2005年后發(fā)展速度已經(jīng)放緩，但還在延續(xù)，臺積電最新的制程已經(jīng)來到2納米。

半導(dǎo)體行業(yè)至今經(jīng)歷了四波大的浪潮：第一波是1980到1990年左右，以大型計算機為代表。1990年全球PC銷量達(dá)到2500萬臺，半導(dǎo)體收入達(dá)到500億美元。第二波是1990到2002年左右，以PC+互聯(lián)網(wǎng)為代表。2002年，第一臺黑莓智能機引入，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1410億美元。第三波是2002-2018年，以智能手……

半導(dǎo)體行業(yè)的Scaling效應(yīng)可以通過三個“定律”來理解：Moore’s Law、Dennard’s Law和Rock’s Law。這些定律共同構(gòu)成了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的框架，理解它們對于推動技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)對未來挑戰(zhàn)至關(guān)重要。

英特爾，一個曾經(jīng)代表著硅谷榮耀的名字，如今正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。或許你已經(jīng)聽說，英特爾的股價暴跌了26%。為什么呢？因為Q3的業(yè)績展望讓人失望，同時公司宣布將削減100億美元的成本，裁員1.5萬人，還要暫停派息。這樣一個曾經(jīng)在技術(shù)創(chuàng)新上不可一世的巨頭，似乎在一步步走向自己的“落幕”。