今年3月份，英偉達(dá)發(fā)布了Blackwell B200，號(hào)稱全球最強(qiáng)的 AI 芯片。它與之前的A100、A800、H100、H800有怎樣的不同?

北京時(shí)間6月19日凌晨1點(diǎn)01分，人工智能浪潮催生的芯片巨頭英偉達(dá)，盤中市值達(dá)到3.33萬億美元，首度登頂全球市值第一寶座。

英偉達(dá)（NVIDIA）CEO黃仁勛在中國(guó)臺(tái)灣大學(xué)綜合體育館發(fā)表主題為“開啟產(chǎn)業(yè)革命的全新時(shí)代”的主題演講。在長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)小時(shí)的發(fā)言中，黃仁勛梳理并介紹了英偉達(dá)如何推動(dòng)人工智能（AI）演進(jìn)，以及AI如何變革工業(yè)。同時(shí)，他還宣布，Blackwell芯片現(xiàn)已開始投產(chǎn)，2025年將會(huì)推出Blackwell Ultra GPU芯片。

2023年對(duì)于全球光刻機(jī)制造商來說是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的一年。北京時(shí)間2024年1月24日下午，全球光刻機(jī)巨頭ASML發(fā)布了2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)。ASML的整體業(yè)績(jī)超過市場(chǎng)預(yù)期，但同時(shí)也確認(rèn)，由于某些原因，個(gè)別中國(guó)大陸晶圓廠低端DUV光刻機(jī)的供應(yīng)將受限。

近日，北京貝塔伏特新能科技有限公司宣布成功研制出全新的“微型原子能（核能）電池”，該電池結(jié)合了鎳63核同位素衰變技術(shù)和中國(guó)第一個(gè)金剛石半導(dǎo)體模塊，具備了穩(wěn)定的自發(fā)電能力。這一突破性的科技創(chuàng)新有望徹底改變電池領(lǐng)域的格局。這款微型原子能電池采用了鎳63核同位素衰變技術(shù)，這是一種利用核能進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換的方法。通過核衰變反應(yīng)，鎳……

ASML聲明：2050、2100光刻機(jī)出口許可證被部分撤銷。新能源汽車2024滲透率有望達(dá)40%：余承東曾稱車企活下來不超5家。Keysight 400GE 網(wǎng)絡(luò)安全測(cè)試平臺(tái)助力Fortinet驗(yàn)證針對(duì)超大規(guī)模 DDoS 攻擊的防御能力。三星與紅帽攜手推動(dòng)CXL存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展并取得重要進(jìn)展。鐵姆肯公司收購(gòu) Lagersmit，產(chǎn)品組合新增工程密封解決方案。萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)探討全新推出的創(chuàng)新中端FPGA。亞馬遜云科技中國(guó)8家合作伙伴獲得亞馬遜云科技合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)。

榮耀終端CMO姜海榮轉(zhuǎn)發(fā)該報(bào)道表示：“衛(wèi)星通信技術(shù)的確有技術(shù)門檻，榮耀在這一領(lǐng)域研發(fā)投入巨大，并已在諸多關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破。大家可以期待，未來榮耀手機(jī)在衛(wèi)星通信體驗(yàn)上一定領(lǐng)先行業(yè)。”

8月9日-11日，第11屆(2023年)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第11屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)(CSEAC) 將在無錫太湖國(guó)際博覽中心舉行，這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的一次大閱兵，據(jù)悉本次大會(huì)以展覽+論壇相結(jié)合，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場(chǎng)推廣的友好平臺(tái)。目前參展企業(yè)……

RSSI是Received Signal Strength Indicator（接收信號(hào)強(qiáng)度指示器）的縮寫，用于測(cè)量接收到的信號(hào)強(qiáng)度。在低功耗藍(lán)牙設(shè)備中，RSSI也具有重要的作用

美國(guó)眾議院將就應(yīng)對(duì)華為、中興潛在威脅的法案進(jìn)行表決

最近，KICAD剛發(fā)布了7.0版本，這個(gè)版本是在6.0發(fā)布一年之后才做的更新，號(hào)稱是一次重大更新，開發(fā)人員做出了 6000 多次提交，修復(fù)了 1200 多個(gè)報(bào)告的問題并添加了許多新功能。

2007年以來，單個(gè)IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目上所需工程師的峰值增長(zhǎng)了32%，然而對(duì)應(yīng)的驗(yàn)證工程師的峰值增長(zhǎng)了143%。顯然，驗(yàn)證已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)中的技術(shù)瓶頸。