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基于納芯微NST112X的測(cè)溫手環(huán)

更新日期： 2023-01-31
瀏覽次數(shù)： 2508

2022年可以說(shuō)是溫度傳感器開(kāi)始獲得高度關(guān)注的一年。業(yè)界巨頭蘋果，三星都分別發(fā)布了配備溫度傳感器的新一代智能手表。目前的微型溫度傳感器無(wú)論是從功耗，體積還是性能方面，都已經(jīng)可以滿足智能穿戴產(chǎn)品的需求。而且隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，溫度傳感器將在個(gè)人健康醫(yī)療，智能家居等方面迎來(lái)需求上的大爆發(fā)。 ……

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什么是FPC?

更新日期： 2023-01-31
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一、概述柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱FPC）是美國(guó)在20世紀(jì)70年代為發(fā)展太空火箭技術(shù)而開(kāi)發(fā)的一項(xiàng)技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，具有高可靠性和優(yōu)異的柔韌性。通過(guò)在柔性薄塑料片……

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中國(guó)擬將光伏硅片制備、激光雷達(dá)等7項(xiàng)技術(shù)列入禁止/限制出口技術(shù)目錄！

更新日期： 2023-01-29
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2022年12月30日，中國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布了《中國(guó)禁止出口限制出口技術(shù)目錄（征求公眾意見(jiàn)版）》，向社會(huì)公開(kāi)征求意見(jiàn)。文件顯示，出口限制主要涉及互聯(lián)網(wǎng)/信息、光伏/新能源、自動(dòng)駕駛、生物醫(yī)藥等，這也與我國(guó)近年來(lái)在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展相符。其中，新增光伏硅片制備技術(shù)、激光雷達(dá)系統(tǒng)、用于人的細(xì)胞克隆……

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美國(guó)芯片法案效應(yīng)顯現(xiàn)：將帶動(dòng)3466億美元投資，創(chuàng)造34708個(gè)職位！

更新日期： 2023-01-10
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1月9日消息，近日美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告中指出，自2020 年5 月以來(lái)，美國(guó)各地已經(jīng)宣布超過(guò)40 個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。據(jù)外媒《Evertiq》報(bào)導(dǎo)，美國(guó)芯片法案已經(jīng)在全美引起了2000 億美元的私人投資，遍布16州，可看出美國(guó)芯片法案效應(yīng)已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)。《Evertiq》稱，……

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AMD最大芯片發(fā)布：集成13個(gè)小芯片，1460億個(gè)晶體管，AI性能提升8倍！

更新日期： 2023-01-10
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1月6日消息，AMD 在 CES 2023展會(huì)上推出了下一代面向數(shù)據(jù)中心的APU產(chǎn)品Instinct MI300，其采用chiplet設(shè)計(jì)，擁有13個(gè)小芯片，晶體管數(shù)量高達(dá)1460億個(gè)。具體來(lái)說(shuō)，Instinct MI300由13個(gè)小芯片整合而成，其中許多基于3D堆疊的，擁有24個(gè)Zen4 CPU 內(nèi)核……

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蘋果將棄用高通、博通芯片？?并曝一高管或離職/追上臺(tái)積電韓國(guó)教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規(guī)則

更新日期： 2023-01-10
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今日頭條要聞1：追上臺(tái)積電韓國(guó)教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規(guī)則美國(guó)濫用半導(dǎo)體技術(shù)限制也讓合作伙伴感受到壓力，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韓國(guó)企業(yè)也需要掌握芯片核心技術(shù)，特別是先進(jìn)工藝，3nm將成為改變游戲規(guī)則的關(guān)鍵?！?/div>

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臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了？龍芯找到x86和ARM軟肋一兩年后有望全面超過(guò)

更新日期： 2023-01-05
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今日頭條要聞1：臺(tái)積電的3nm：高通不敢用了？按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級(jí)3nm將順利成章，但會(huì)不會(huì)繼續(xù)由口碑很好的臺(tái)積電代工，似乎還懸而未決。其中一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題在于，臺(tái)積電3nm晶圓的報(bào)價(jià)是2萬(wàn)美元/片，比5……

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中科院RISC-V開(kāi)源處理器香山二代明年Q1流片/華為：將進(jìn)一步加大操作系統(tǒng)投入開(kāi)源共建基礎(chǔ)軟件

更新日期： 2022-12-29
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今日頭條要聞1：打破x86/ARM壟斷！中科院RISC-V開(kāi)源處理器香山二代明年Q1流片 RISC-V架構(gòu)被認(rèn)為是繼x86、ARM架構(gòu)之后，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的第三條路。日前，2022北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)成功舉……

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中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)已達(dá)3243家：僅566家銷售額過(guò)億元！

更新日期： 2022-12-26
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12月26日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦,廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廈門科技產(chǎn)業(yè)化有限公司、上海芯媒會(huì)務(wù)服務(wù)有限公司、上海亞訊商務(wù)咨詢有限公司共同承辦，中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信專用集成電路委員會(huì)、《中國(guó)集成電路》雜志社、廣州市粵港澳大灣區(qū)合芯高性能……

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臺(tái)積電亞利桑那州工廠年收入可達(dá) 100 億美元/國(guó)產(chǎn)CPU與國(guó)產(chǎn)OS聯(lián)合阿里平頭哥加入openKylin社區(qū)

更新日期： 2022-12-07
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今日頭條要聞1:國(guó)產(chǎn)CPU與國(guó)產(chǎn)OS聯(lián)合阿里平頭哥加入openKylin社區(qū) CPU、OS系統(tǒng)是信息技術(shù)的兩點(diǎn)制高點(diǎn)，也是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)發(fā)展的兩個(gè)方向，國(guó)內(nèi)廠商需要在這兩個(gè)領(lǐng)域互相合作，阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體已經(jīng)跟國(guó)產(chǎn)OS社區(qū)openKylin達(dá)成合作。 ……

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專為現(xiàn)代AI計(jì)算打造？IBM AIU芯片解析：5nm制程，32核心，230億個(gè)晶體管！

更新日期： 2022-11-14
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今年10月，IBM發(fā)布了旗下首款人工智能計(jì)算單元（Artificial Intelligent Unit，AIU）片上系統(tǒng)，這是一種專用集成電路 (ASIC)，旨在更快、更高效地訓(xùn)練和運(yùn)行需要大規(guī)模并行計(jì)算的深度學(xué)習(xí)模型。 AIU：專為現(xiàn)代AI計(jì)算打造在過(guò)去多年來(lái)，業(yè)界主要是利用CPU、GPU來(lái)運(yùn)行深度學(xué)……

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投資21.88億元，村田宣布在無(wú)錫建MLCC材料工廠

更新日期： 2022-11-08
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11月7日消息，被動(dòng)元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國(guó)的子公司無(wú)錫村田電子有限公司已于2022年11月在無(wú)錫動(dòng)工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預(yù)計(jì)2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。村田表示，看好MLCC中長(zhǎng)期需求……

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