半導(dǎo)體設(shè)備總市值幾百億美元，卻支撐著全球上萬(wàn)億的電子軟硬件大生態(tài)，設(shè)備對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)有著放大和支撐作用，其確立了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可達(dá)到的硬性尺寸標(biāo)準(zhǔn)邊際值。因此，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體制造的基石。
可以說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)歸根結(jié)底屬于設(shè)備類行業(yè)。芯片制造能力是實(shí)現(xiàn)國(guó)家集成電路乃至信息產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵，晶圓制造和封測(cè)，以及上游配套的 設(shè)備與材料則是基礎(chǔ)。實(shí)際上，近一兩年來(lái)，從美國(guó)政府打壓中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的手段來(lái)看，也主要是圍繞半導(dǎo)體設(shè)備展開的。
在半導(dǎo)體制造流程中，以IC設(shè)計(jì)圖與晶圓為基礎(chǔ)，產(chǎn)品進(jìn)入IC制造環(huán)節(jié)，包括氧化、涂膠、光刻等一系列步驟，在各步驟中對(duì)應(yīng)相應(yīng)半導(dǎo)體制造 設(shè)備；同樣，在IC制造環(huán)節(jié)后，內(nèi)嵌集成電路尚未切割的晶圓片會(huì)進(jìn)入IC封測(cè)環(huán)節(jié)，包括磨片、切割、貼片等一系列步驟， 在各步驟中也同樣對(duì)應(yīng)相應(yīng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備與半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，最終得到芯片成品，總體半導(dǎo)體設(shè)備全景圖如下所示。
近日，SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。
雖然2022年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球[敏感詞]的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長(zhǎng)，排名上升至第二，2022年增長(zhǎng)8%，達(dá)到268億美元。韓國(guó)則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長(zhǎng)了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%
此外，從設(shè)備類型的角度來(lái)看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長(zhǎng)了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了11%。在2021強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，封裝設(shè)備銷售額去年下降了19%，測(cè)試設(shè)備總銷售額同比下降了4%。
振興本土半導(dǎo)體，國(guó)產(chǎn)裝備必須先行雄起！
從這一兩年美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的打壓來(lái) ，表面上是打壓的一些關(guān)鍵IC 和材料，本質(zhì)上在裝備上對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行釜底抽薪，比如美國(guó)慫恿荷蘭、日本等出臺(tái)限制政策，限制涉及裝備的關(guān)鍵部件出口到中國(guó)，因此，要振興本土半導(dǎo)體，國(guó)產(chǎn)裝備業(yè)必須先行崛起！
我們看到，在中國(guó)政府和資本的助力，本土半導(dǎo)體裝備業(yè)迅速崛起！8月9日-11日，第11屆(2023年)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第11屆(2023年)半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)(CSEAC) 將在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉行，這是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的一次大閱兵，據(jù)悉本次大會(huì)以展覽+論壇相結(jié)合，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場(chǎng)推廣的友好平臺(tái)。目前參展企業(yè)超360家，會(huì)展面積近30000平方米，覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈。
參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備、拓荊科技、華卓精科、中科飛測(cè)、爍科中科信等行業(yè)龍頭；外資企業(yè)如川崎機(jī)器人、韓國(guó)帕克股份、德國(guó)JULABO、約翰內(nèi)斯.海德漢、霍廷格、魏德米勒等；更有華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)電科技、華虹無(wú)錫、卓勝微電子、吉姆西半導(dǎo)體、先導(dǎo)集團(tuán)、江蘇雅克科技、無(wú)錫力芯微、中科芯、華進(jìn)半導(dǎo)體、太初(無(wú)錫)電子、無(wú)錫矽創(chuàng)精密、恩納基、芯百特微電子、研微(江蘇)半導(dǎo)體、無(wú)錫芯朋微電子等行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)以及大批新銳企業(yè)。
