服務(wù)熱線
0755-83044319
發(fā)布時(shí)間:2024-09-19作者來源:薩科微瀏覽:888
光刻機(jī)按光源類型可分為五類:I-line光刻機(jī)、KrF光刻機(jī)、ArF光刻機(jī)、ArFi光刻機(jī)(即ArF浸沒式光刻機(jī),與ArF光刻機(jī)相比在曝光過程中在投影物鏡和晶圓之間放置了一層水膜)、EUV光刻機(jī)。按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為IC前道光刻機(jī)和IC后道光刻機(jī)。其中,IC前道光刻機(jī)主要應(yīng)用于芯片制造,而后道光刻機(jī)主要用于芯片封裝。
隨著IC制程不斷向前推進(jìn),IC元件將更加復(fù)雜,光刻工藝平均所需的曝光層數(shù)不斷增多,這將驅(qū)動光刻機(jī)需求的增長。未來從7nm節(jié)點(diǎn)開始向下,EUV光刻機(jī)將逐漸被應(yīng)用在關(guān)鍵層曝光,銷售量占比有望持續(xù)提升;7nm及以上節(jié)點(diǎn),ArFi光刻機(jī)仍將作為關(guān)鍵層曝光的主力機(jī)型,ArF和KrF光刻機(jī)則將主要應(yīng)用在次關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層曝光,銷售量將保持相對穩(wěn)定。
而I-line光刻機(jī)在存儲芯片的非關(guān)鍵層曝光中還有廣泛的應(yīng)用,但在28nm 以下節(jié)點(diǎn)的邏輯芯片非關(guān)鍵層曝光中的應(yīng)用則將逐漸減少。
免責(zé)聲明:本文采摘自“老虎說芯”,本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn),只為轉(zhuǎn)載與分享,支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者,如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。
友情鏈接:站點(diǎn)地圖 薩科微官方微博 立創(chuàng)商城-薩科微專賣 金航標(biāo)官網(wǎng) 金航標(biāo)英文站
Copyright ?2015-2024 深圳薩科微半導(dǎo)體有限公司 版權(quán)所有 粵ICP備20017602號-1