每日芯聞

薩科微半導(dǎo)體行業(yè)每日芯聞，專注深度報道與前沿技術(shù)分析。全面解讀最新趨勢與產(chǎn)業(yè)動態(tài)，為讀者提供權(quán)威洞察與市場見解。涵蓋芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用等全領(lǐng)域，助力業(yè)內(nèi)人士及時了解行情，推動創(chuàng)新發(fā)展。

薩科微每日芯聞（5月8日）

更新日期： 2024-05-09
瀏覽次數(shù)： 980

臺灣統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年制造業(yè)上市公司營收18.8萬億元新臺幣，下降10.7%，但研發(fā)支出增加，其中，臺積電研發(fā)投入占整體的25.8%。5月7日聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代移動芯片——天璣9300+。天璣9300+是實現(xiàn)更高速Llama2 7B端側(cè)運行和生成式AI端側(cè)雙LORA融合的芯片，支持Al框架ExecuTorch。各大新能源……

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薩科微每日芯聞（5月7日）

更新日期： 2024-05-07
瀏覽次數(shù)： 1179

2023年，199家A股半導(dǎo)體公司總營收為8065.12億元，其中研發(fā)支出合計794.76億元，整體研發(fā)費用率為9.85%。ChatGPT、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、B5G/6G通信技術(shù)正在掀起新一輪科技革命。微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設(shè)云計算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子Q1營業(yè)利潤6.6萬億韓元，同比大增931.……

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薩科微每日芯聞（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
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日本公司已經(jīng)開發(fā)出了世界上第一臺 6G 設(shè)備，開發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關(guān) 6G 項目的更多細節(jié)。SEMI近日發(fā)布報告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介于2023年11月29日榮……

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薩科微每日芯聞（4月30日）

更新日期： 2024-05-01
瀏覽次數(shù)： 1000

蘋果5月將發(fā)布最新iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。中韓半導(dǎo)體創(chuàng)新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現(xiàn)代化半導(dǎo)體特色專業(yè)創(chuàng)新園區(qū)。特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導(dǎo)航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務(wù)。法國車廠雷諾正與理想汽車及小米洽商，共同合作拓展電動車及智慧駕駛技術(shù)?！鞍雽?dǎo)體投資……

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薩科微每日芯聞（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
瀏覽次數(shù)： 1042

意法半導(dǎo)體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財報。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環(huán)比大跌52.4%）。特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克訪華，旨在推動特斯拉全自動駕駛（FSD）技術(shù)在中國市場的推廣和應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科公布了2024年第一季度業(yè)績，財報顯示，在20……

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薩科微每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-30
瀏覽次數(shù)： 927

照20%的年均復(fù)合增長率預(yù)計，到2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會達到2萬億元。小米集團2023年財報發(fā)布，顯示總營收2710億元，其中智能手機收入1575億，手機毛利率創(chuàng)歷史新高達14.6%。臺積電系統(tǒng)級晶圓技術(shù)將迎來重大突破，其采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計于2027年準備就緒。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車芯……

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薩科微每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-27
瀏覽次數(shù)： 1076

荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數(shù)值孔徑（NA）投影光學(xué)系統(tǒng)的高數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。英特爾最新發(fā)布了代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)，這是他們首個擁有11.5億神經(jīng)元的系統(tǒng)。Hala Point的推出為更高效、規(guī)模更大的人工智能應(yīng)用開辟了新的道……

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薩科微每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-30
瀏覽次數(shù)： 914

全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計將在2027年創(chuàng)下1370億美元新高。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應(yīng)堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數(shù)據(jù)中心芯片MI350，總規(guī)模約30億美元。半導(dǎo)體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元……

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薩科微每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
瀏覽次數(shù)： 1339

日本宣布向本土芯片企業(yè)Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域追趕的雄心投入更多資金。美國修訂對華半導(dǎo)體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務(wù)部發(fā)言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規(guī)則和國際經(jīng)貿(mào)秩序，嚴重威脅全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。研究機構(gòu)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示，英偉達在20……

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薩科微每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-30
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2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元。日本互聯(lián)網(wǎng)公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。智能家居可能成為未來十年消費電子領(lǐng)域快速增長的新風(fēng)口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二……

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