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發(fā)布時間:2022-03-10作者來源:薩科微瀏覽:3489
本月初的時候,芯智訊報道了華為Mate40系列疑似采用了華為自研的閃存的消息,由此也引發(fā)了一些爭論。而現(xiàn)在,謎底終于揭開了:華為Mate40系列有采用長江存儲的64層3D NAND閃存顆粒。
回顧此前的報道,根據(jù)網(wǎng)友對于華為Mate40 Pro的閃存性能的實際測試顯示,華為Mate40 Pro的持續(xù)讀取、寫入速度分別達到了1966MB/s、1280MB/s,遠高于其他旗艦手機。作為對比,采用UFS3.1閃存的小米10至尊版的讀寫速度分別為1772MB/s、789MB/s;三星Note20 Ultra分別為1750MB/s、736MB/s。從數(shù)據(jù)對比上來看,華為Mate40 Pro閃存寫入提升十分明顯,相比競品的閃存性能,部分增幅甚至超過了70%。
對于Mate 40 Pro的閃存讀寫速度大幅優(yōu)于其他旗艦機所采用的[敏感詞]的UFS 3.1標準的閃存的測試結(jié)果,有網(wǎng)友爆料稱,華為Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+以及Mate40 RS保時捷設(shè)計均采用華為自研的一種新型閃存(或為sfs 1.0)。
而根據(jù)艾奧科技對于華為Mate40 RS保時捷設(shè)計的拆解也顯示,其內(nèi)部采用了印有海思Logo的閃存。也就是說,這款閃存芯片可能是基于華為自研的技術(shù)。
但是,我們都知道華為自己并不是存儲芯片廠商,并且也不具備研發(fā)和生產(chǎn)閃存芯片的能力。而目前像三星、SK海力士、鎧俠等主流的閃存廠商基本都是自研、自產(chǎn)、自銷,也不存在為第三方代工存儲芯片的業(yè)務(wù)。
不過,目前在存儲領(lǐng)域,存在著另一種生意模式,就是一些不具備閃存顆粒生產(chǎn)能力的廠商,向三星、SK海力士、鎧俠等主流的閃存廠采購閃存顆粒,然后加上自研的或者第三方的閃存控制器及固件,然后自己(或者委外)進行封裝測試,印上自己的LOGO。比如江波龍、佰維存儲、時創(chuàng)意等廠商。
所以,對于華為來說,其Mate40系列上出現(xiàn)的印有華為海思自己LOGO的閃存芯片,很可能就是向某些閃存大廠采購了閃存顆粒,然后加上了自研的閃存控制器(華為一直都有自己的自研閃存控制芯片),再通過第三方的封測廠來進行封裝。這也能解釋,為何Mate40 Pro的閃存性能遠超其他UFS 3.1標準的閃存。
那么問題來了,華為是采用的哪家存儲芯片廠商的閃存顆粒?
在11月18日的北京微電子國際探討會上,長江存儲CEO楊士寧公開表示,與國際存儲大廠相比,該公司用短短3年時間實現(xiàn)從32層到64層再到128層的跨越,3年完成他們6年走過的路。此外,楊士寧還證實了一件事,那就是他們的64層閃存已經(jīng)成功打入了華為Mate40系列的供應(yīng)鏈,他還借用一句網(wǎng)絡(luò)用語,表示“出道即[敏感詞]”。
資料顯示,2019年9月,長江存儲正式宣布,其64層堆棧3D NAND閃存已開始量產(chǎn)。該閃存全球[敏感詞]基于Xtacking架構(gòu)的64層256Gb TLC 3D NAND閃存,即每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位,每個存儲單元為三個字位的3D閃存。
得益于長江存儲自研的Xtacking技術(shù),使得長江存儲的64層3D NAND閃存則在讀寫速度和存儲密度上得到了大幅的提升。
在I/O速度方面,目前NAND閃存主要沿用兩種I/O接口標準,分別是Intel/索尼/SK海力士/群聯(lián)/西數(shù)/美光主推的ONFi,去年12月發(fā)布的[敏感詞]ONFi 4.1規(guī)范中,I/O接口速度[敏感詞]1200MT/s(1.2Gbps)。第二種標準是三星/東芝主推的Toggle?DDR,I/O速度[敏感詞]1.4Gbps。不過,大多數(shù)NAND供應(yīng)商僅能供應(yīng)1.0 Gbps或更低的I/O速度。而長江存儲的Xtacking架構(gòu)成功將I/O接口的速度提升到了3Gbps,實現(xiàn)與DRAM DDR4的I/O速度相當。
在存儲密度方面,傳統(tǒng)3D NAND架構(gòu)中,外圍電路約占芯片面積的20~30%,降低了芯片的存儲密度。隨著3D NAND技術(shù)堆疊到128層甚至更高,外圍電路可能會占到芯片整體面積的50%以上。Xtacking技術(shù)將外圍電路置于存儲單元之上,從而實現(xiàn)比傳統(tǒng)3D NAND更高的存儲密度(長江的64層密度僅比競品96層低10~20%)。
今年4月,長江存儲宣布其128層QLC 3D NAND 閃存(型號:X2-6070)研發(fā)成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。于此同時,長江存儲的自研的Xtacking技術(shù)也進展到了第二代。
另外,在產(chǎn)能方面,根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示,長江存儲的目前的投片量已經(jīng)達到了5萬片/月,預(yù)計到明年年底將可提高到10萬片/月。
而長江存儲的64層3D NAND閃存自去年量產(chǎn)之后,目前已經(jīng)獲得了眾多SSD品牌廠商的采用,不久前,長江存儲還推出了自己的SSD品牌“致鈦”,相關(guān)的產(chǎn)品也已經(jīng)上市開售。不過,此次長江存儲的64層3D NAND閃存打入華為Mate40系列供應(yīng)鏈確實有點令人意外。
受去年5月美國禁令的影響,筆者認為,在去年長江存儲64層3D NAND閃存成功量產(chǎn)之后,華為方面應(yīng)該就已經(jīng)開始了與長江存儲的合作。雖然在今年8月,美國方面升級了對華為的禁令,禁止第三方基于美國技術(shù)的芯片或零組件廠商在沒有獲得許可的情況下向華為供貨。但是,長江存儲向華為供應(yīng)的這批64層3D NAND很可能是在9月15日的最終期限之前完成交付的,所以沒有違反禁令。不然,長江存儲CEO楊士寧博士也不會公開透露這個消息。
當然,從另一方面來看,存儲芯片相比CPU等邏輯芯片來說,在設(shè)計的復(fù)雜度上可能要低一些,對于美系EDA軟件的依賴度也較低,而且長江存儲的閃存核心技術(shù)也主要是基于自研,同時,存儲芯片對于制程工藝的要求也要比手機CPU更低。在從設(shè)計到生產(chǎn)的整個過程當中,對于美系軟件、技術(shù)及設(shè)備的依賴度較低。
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