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發(fā)布時(shí)間:2024-05-23作者來源:薩科微瀏覽:1185
國際:
1、業(yè)內(nèi)消息,日本Rapidus 晶圓廠項(xiàng)目施工順利,首條試產(chǎn)線進(jìn)度已達(dá) 30%。
2、近期國際銅價(jià)飆升,5月20日倫敦LME現(xiàn)貨銅價(jià)一度接近1.1萬美元/噸。
3、4月份日本對中國的出口額增長9.6%,已是連續(xù)第五個(gè)月增長,其中半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額同比大增95.4%。
4、5月21日,歐盟理事會正式批準(zhǔn)《人工智能法案》(EU AI Act),法案將在公布20天后生效。
5、AMD 向臺灣“經(jīng)濟(jì)部”(MOEA)提出申請,作為臺灣省"A+ 全球研發(fā)與創(chuàng)新合作計(jì)劃"的一部分,建立一個(gè)研發(fā)中心。
國內(nèi):
1、今年的一季度,全球智能手機(jī) SoC 芯片廠商中,紫光展銳的出貨量增長迅猛,達(dá)到了 2600 萬顆。
2、5月22日,中國一汽在其官微上宣布,5月21日,中國一汽與科大訊飛簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。
3、國內(nèi)首顆1mA量級物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片亮相,能夠應(yīng)用于智能家居、智能遙控、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。
4、薩科微Slkor公司的產(chǎn)品通過了“加州65”測試!可以看出薩科微始終以客戶需求為導(dǎo)向,不斷推出優(yōu)質(zhì)、環(huán)保的產(chǎn)品。
5、江蘇常州金壇半導(dǎo)體封測總部項(xiàng)目啟動(dòng),該項(xiàng)目總投資額達(dá)50億人民幣,建設(shè)總面積大約12.5萬平米。
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