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發(fā)布時(shí)間:2024-05-23作者來源:薩科微瀏覽:1220
國際:
1、歐盟委員會(huì)預(yù)測(cè),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公共和私營部門總投資將超過1080億美元,主要用于建設(shè)大型制造基地。
2、百度智能云于5月21日宣布,文心大模型兩大主力模型ERNIE Speed、ERNIE Lite全面免費(fèi),支持8K和128K上下文長度。
3、比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)將主辦NanoIC試驗(yàn)線,預(yù)計(jì)投資25億歐元,用于開發(fā)和測(cè)試未來幾代先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片。
4、德國計(jì)劃撥出200億美元作為補(bǔ)貼,以提振芯片產(chǎn)量,其中約75%的資金將直接流向英特爾和臺(tái)積電,預(yù)計(jì)2027年前到位。
5、薩科微Slkor半導(dǎo)體(yikaba.com.cn)啟動(dòng)全球渠道開拓,招募在當(dāng)?shù)赜锌蛻糍Y源和有實(shí)力的經(jīng)銷商!
國內(nèi):
1、臺(tái)積電InFO_SoW(晶圓上集成扇出硅)技術(shù)已投入特斯拉Dojo芯片量產(chǎn),目標(biāo)是到2027年將計(jì)算能力提高40倍。
2、日前,“中山大學(xué)-航宇微 宇航SoC芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議”簽署并舉行揭牌儀式。
3、普賽斯高端光電芯片裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn),將開展光電子器件測(cè)試、半導(dǎo)體芯片測(cè)試等工作。
4、日前,銅陵經(jīng)開區(qū)與原磊納米半導(dǎo)體零部件精深加工項(xiàng)目簽約儀式舉行。項(xiàng)目計(jì)劃投資1.5億元,主要產(chǎn)品包括高端半導(dǎo)體鍍膜腔體等。
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