2024年川渝通過芯會(huì)年會(huì)海報(bào)

國(guó)際：

1、罷工進(jìn)入第2個(gè)月，三星印度工廠員工拒絕和解。

2、富士康印度子公司投資111億建設(shè)顯示模塊組裝廠計(jì)劃獲批，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造14000個(gè)就業(yè)崗位。

3、曾在三星代工廠生產(chǎn)芯片的韓國(guó)AI芯片開發(fā)商在推出下一代芯片時(shí)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。

4、聯(lián)發(fā)科發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆采用3nm工藝的手機(jī)芯片——天璣9400芯片。

5、意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

6、微軟獲得英偉達(dá)GB200超級(jí)芯片的AI服務(wù)器，成為全球云服務(wù)供應(yīng)商中[敏感詞]用上Blackwell體系的公司。

國(guó)內(nèi)：

1、武漢科技大學(xué)學(xué)生團(tuán)隊(duì)從稻桿、稻殼中提取制作一種半導(dǎo)體材料——納米碳化硅，純度達(dá)99.99%，顆粒尺寸可細(xì)達(dá)30nm。

2、北斗星通發(fā)布UM981系列全系統(tǒng)全頻高精度RTK/INS組合定位模塊，金航標(biāo)研制的北斗高精度天線可與之配套使用。

3、川渝同芯會(huì)2024年晚會(huì)12月28日與您相約深圳五洲賓館，由薩科微半導(dǎo)體、立創(chuàng)商城、勤尚偉業(yè)、瑞彩電子、尚格實(shí)業(yè)等優(yōu)秀企業(yè)傾力贊助，王磊與汪輝擔(dān)綱總導(dǎo)演！

4、晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

5、AI芯片需求太強(qiáng)勁，臺(tái)積電9月營(yíng)收暴增近40%。

6、vivo正式發(fā)布基于藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)1500米的公里級(jí)無網(wǎng)通信技術(shù)。

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