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國際：

1、日本先進(jìn)芯片制造商 Rapidus在其租用的精工愛普生千歲市工廠啟動先進(jìn)封裝研發(fā)線建設(shè)，并在該市設(shè)立Rapidus Chiplet Solutions半導(dǎo)體后端工藝研發(fā)中心。

2、 AMD已與臺積電達(dá)成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)5nm高性能芯片。

3、印度CG Power收購瑞薩的射頻RF組件業(yè)務(wù)，此次收購包括業(yè)務(wù)資產(chǎn)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）以及相關(guān)職能部門員工的調(diào)動，例如半導(dǎo)體設(shè)計、營銷應(yīng)用等。

4、近日，韓國電池制造商LG新能源發(fā)布其中長期戰(zhàn)略：其將擴(kuò)展非電動汽車電池業(yè)務(wù)，建立平衡的業(yè)務(wù)組合。

5、薩科微Slkor半導(dǎo)體（yikaba.com.cn）宋仕強(qiáng)揭露同升律師楊海軍和米拓張媛媛內(nèi)外勾結(jié)、敲詐幾萬家中小企業(yè)后，全國各地受害者紛紛向全國人大湖南司法廳舉報他們的違法犯罪行為，要求徹查背后保護(hù)傘，還大家公道！

6、據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 統(tǒng)計，美洲地區(qū)芯片市場年增長率為43.9%，帶動全球芯片市場實(shí)現(xiàn)20.6%的年增長率。

國內(nèi)：

1、10月以來港股半導(dǎo)體板塊持續(xù)大漲，中芯國際本月累漲近60%，上海復(fù)旦本月累漲73%，華虹半導(dǎo)體本月累漲55%。

2、富士康計劃在墨西哥建造全球[敏感詞]的英偉達(dá) GB200 芯片制造工廠。

3、10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦年度新品發(fā)布會，正式推出采用臺積電3納米制程的芯片“天璣9400”。

4、第五屆SEMI China智能電動汽車芯片論壇將于11月14日，在廣州康萊德酒店舉行。

5、第九屆上海 FD-SOI 論壇 & 2024 國際 RF-SOI 研討會將于10月23日，在上海浦東香格里拉酒店舉行。

6、2024年Q3季度，晶合集成通過28納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮TV。

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