近段時間半導體集成電路這些詞特別的火。一方面是被美國卡脖子，美國制裁華為中興最關鍵性的手段是半導體;另一方面國家的支柱產業(yè)和科技旗幟新能源汽車，也非常缺芯片，幾家大汽車廠都因此而停產。我要說的是：以美國為首全球半導體產業(yè)鏈和我國脫鉤，有那么可怕么？接下來我們要怎么辦？

為把事情說清楚，我金航標老宋就從歷史沿革和產業(yè)鏈分工的兩個方面先說說。到目前為止，人類社會的發(fā)展按照產業(yè)劃分大概為三個階段，一是農業(yè)文明、二是工業(yè)文明、另外就是信息社會。農業(yè)文明的特點是馴服野生植物和動物，植物有小麥稻子小米紅薯等，動物有馬牛羊豬狗等，當然石頭鐵器等工具也少不了，讓人擺脫了饑一頓飽一頓的日子。工業(yè)文明呢，是以發(fā)現(xiàn)大自然的規(guī)律和加以利用，如蒸汽機交流電汽車等，還有就是探究社會規(guī)律，如標準化、社會分工、經濟學規(guī)律等，促進發(fā)展讓商品極大豐富，讓人類基本上擺脫了饑餓疾病自然災害的威脅。信息化社會就是以互聯(lián)網、計算機、數(shù)據(jù)、信息為生產資料，來進行生產勞動，windows、安卓、ios、EDA等操作系統(tǒng)就是工具了。特點是可以做到信息的快速傳輸和處理，大大提高了溝通和生產的效率?？赡芤院筮€會有其他類型社會，比如外太空文明、核聚變文明之類，但還沒有定論。

農業(yè)社會主要的生產資料就是土地人力畜力和簡單的農具，特點是發(fā)展緩慢自給自足，交通靠走保衛(wèi)靠狗通信靠吼取暖靠抖娛樂靠扭干活得用手，基本上衣食住行靠家庭、生老病死在村莊就可以搞定，形成社會小內循環(huán)、極少地利用外部資源。我們從費孝通老先生的《江村經濟》和一些典故中就可以發(fā)現(xiàn)該規(guī)律。

工業(yè)社會，人們發(fā)現(xiàn)了電磁流體力學等大自然的密碼，掌握了鋼鐵、交流電等技術，發(fā)明蒸汽機汽車輪船飛機等，大大提高了生產力。社會科學方面也有亞當·斯密、馬克斯·韋伯等經濟學和組織行為的理論研究，由此制定了社會激勵方法和提高效率的社會分工、社會組織標準化流程化等，商品豐富。斯密在《國富論》里的說法，一個熟練工人的效率，[敏感詞]可達[敏感詞]工的290倍。在航海業(yè)發(fā)達后發(fā)展起來國際貿易，進一步促進了人員、技能和產業(yè)鏈的分工。如非洲提供廉價的勞動力、英國人提供紡織機械、澳大利亞提供羊毛，當然伴隨而來的還有罪惡的奴隸貿易和鴉片傾銷殖民地等，這是一條龍產業(yè)鏈的初級階段的了，沒有脫鉤只有打破貿易壁壘。這兩類社會，商品和交易以實物為主。

信息是信息社會的血液，集成電路是信息社會的糧食，信息數(shù)據(jù)生產篩選傳輸存儲處理利用都是在干活創(chuàng)造GDP。信息社會就有數(shù)字化、智能化、遠程化。虛擬化等特征，會衍生出數(shù)字貨幣、跨境電商、智能制造、電腦輔助設計cad、遠程作業(yè)、智慧城市、人工智能等，金航標公司研發(fā)生產的“kinghelm”品牌北斗天線通訊天線連接器等，在無線信息傳輸中是關鍵的一環(huán)。傳感器知暖知疼是信息社會的皮膚、Cpu/Gpu是處理信息的大腦、DRAM和Flash是大腦的記憶部分、陀螺儀是保持平衡的腦干、北斗導航是眼睛，SiC mosfet和Igbt是二頭肌，這些都離不開芯片。以金航標的產品為例，一個北斗導航天線就包含了射頻芯片、基帶芯片、陶瓷介質濾波器、低噪音放大器芯片等。

半導體產業(yè)的產業(yè)鏈，主要是高純度單晶硅材料的生產、集成電路IP設計、晶圓加工、晶圓的封裝檢測、銷售消費市場等組成?，F(xiàn)在有一個理論叫做產業(yè)鏈鏈主的統(tǒng)治力，即把行業(yè)的產業(yè)鏈分為幾個關鍵性節(jié)點，大概為原材料開采、加工、產品集成、市場銷售等。哪個國家占據(jù)這幾個關鍵節(jié)點，再輔以先進技術、成本優(yōu)勢、組織管理、高精尖裝備等，那就在整個產業(yè)鏈就有了話語權議價權，有了和上下游博弈的資本，美國人到處當老大，得益于之前的這類頂層設計。

集成電路最早歐式美國人在硅谷發(fā)明的，現(xiàn)在全世界[敏感詞][敏感詞]的集成電路公司大多都在美國。日本、歐洲、韓國、臺灣只是在產業(yè)鏈的局部或者單點技術領先，但是公司的股權還有美國人的影子。我們中國是世界上工業(yè)產業(yè)鏈門類最齊全的國家，在半導體的產業(yè)鏈也都在全面深度布局，由于歷史原因距離美國有全方位的差距，與其他先進國家地區(qū)比也有個別點要追趕的地方，讓美國人擔憂的，中國人要成為半導體產業(yè)鏈鏈主的神態(tài)躍然紙上了。

在集成電路原始材料的單晶硅方面，達到小數(shù)點后9個9的純度和物理電氣性能是最重要的。我國的硅片在要求比較低級的應用方面沒問題，如在太陽能光伏等方面所向披靡。但在集成電路和美國日本韓國還是有明顯差距的，在第三代化合物半導體碳化硅氮化鎵的外延片等方面也是同樣問題。在基礎材料方面基礎太差，單晶提純、化合半導體的配方、工藝、加工裝備都落后，配套的耗材的如光刻膠、框架、靶材、封裝基板、特種氣體等情況類似。日本韓國臺灣的這些產品，[敏感詞]的買家是中國大陸，他們希望脫鉤嗎？

集成電路的Ip設計部分了，我國在存儲、功率器件等與國外差距不大，我們薩科微半導體當年投資碳化硅功率器件時就摸過底。但在模擬電路、汽車用IGBT芯片、高端的FPGA芯片等與國外的差距很明顯。他們也布局了防火墻，如高通在通信行業(yè)的專利池、ARM的ip核生態(tài)滲透、三星的全產業(yè)鏈打通等，都不容易突破。可喜的是我們大陸這幾年涌現(xiàn)出2000多家ic設計公司，假以時日量變會成為質變的，我們一定可以看到中國的優(yōu)秀ic設計公司出現(xiàn)。在這里必須要說一下ip的設計工具EDA軟件，現(xiàn)在世界主流的EDA基本都是美資控制，synopsys新思科技、cadence鏗騰電子，menter明導國際排名前三，市場占有率約80％，國產EDA僅占了市場份額的5％左右?，F(xiàn)在國內的資本在這一塊也非常給力，清華系楊曉東、李延鋒領銜的的華大九天、概倫電子都在籌備IPO了。奧卡思微、芯禾的努力也要逐漸變現(xiàn)。目前ARM的ip核在中國授權最多，高通在中國收專利費收到手軟，全世界的汽車生產在中國大陸，英飛凌汽車級的igbt和cree的碳化硅mos管[敏感詞]客戶在中國，他們能夠脫鉤嗎？

再來分析晶圓加工階段，目前掌握了[敏感詞]制程工藝的是臺積電、英特爾、三星等幾家公司，基本都掌握了5納米左右的工藝，而且還在不斷地逼近摩爾定律的極限，我國[敏感詞]的中芯國際可以量產14納米的產品，當然我們也在全力追趕中。要特別補充一下，荷蘭生產光刻機的ASML公司，掌握了EUV方向最[敏感詞]的技術和工藝，已經在研發(fā)2納米的產品了，我國[敏感詞]的長春光機所，距離他們的技術還落后較多。在2020年在美國禁止為華為代工的前三個月，臺積電一直在加班加點為華為干活，收益創(chuàng)造了歷史新高。大家對脫鉤這事還是在用腳投票。

   相對于前面提到的材料、ip設計、晶圓加工等來說，封測技術含量相對較低，所以在中國也發(fā)展的最快。國內[敏感詞]的長電科技已經進入世界前三，通富微電、天水華天進入前十，都還保持了強勁的增長勢頭，在長三角珠三角還發(fā)布了挺多的小封測廠。

說到市場，我國的態(tài)勢就在變好了。中國市場特別大，以前是生產加工再外銷，中國生產企業(yè)購買了大量的集成電路，現(xiàn)在逐漸成為電子產品消費大國，消費者購買了大量的電子產品。高通的5G芯片有80%是銷往中國市場，蘋果手機在中國的銷售是長盛不衰。有錢賺，誰還愿意和我們脫鉤？有龐大市場容量，有部分基礎科研，國內的技術和產業(yè)就可以升級，先進技術容易轉化，可以培養(yǎng)一大批專業(yè)人才。近年來我國的經濟增長是最快的，半導體的產業(yè)鏈生態(tài)鏈協(xié)調發(fā)展正向循環(huán)，體量和技術水平都在快速提高。各級政府對半導體非常重視，資本市場的補血充分，市場環(huán)境活躍，帶動了研發(fā)人才設備等投資增長，產業(yè)的發(fā)展促進非常大。

綜上所述，我國的模式是用前期的市場和勞動力紅利來反向推動半導體行業(yè)的發(fā)展，前期會艱難，但是過了一個拐點后，會快速發(fā)展到行業(yè)的制高點。過程中的《瓦森納協(xié)議》、301條款、“長臂管轄權”，都是促進我們堅決發(fā)展半導體產業(yè)的強心針，刁難、打壓和苦難，會讓我們的道路更加寬廣。不遠的將來，中國一定會是半導體產業(yè)鏈的帶頭大哥，誰愿意脫鉤就脫鉤吧。

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