最近一段時(shí)間，雖然半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)明確走出谷底，但反彈力度不足，整個(gè)行業(yè)的景氣度依舊不高。所以不少朋友也不斷和我探討行業(yè)后續(xù)的發(fā)展究竟會(huì)如何變化

要了解透半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀和未來(lái)，我們需要觀察和分析的數(shù)據(jù)是非常多的。不過(guò)，從宏觀角度上看，我首先會(huì)建議所有人先自己研究一下兩家晶圓代工廠的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：

[敏感詞]家自然就是臺(tái)積電（TSMC）。作為行業(yè)[敏感詞]的龍頭，他的營(yíng)收基本代表了半導(dǎo)體行業(yè)整體的態(tài)勢(shì)。尤其在高端工藝，臺(tái)積電處于完全壟斷狀態(tài)。他的高端工藝的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)直接代表了先進(jìn)產(chǎn)品的行情

第二家則是臺(tái)聯(lián)電（UMC）。雖然這家的營(yíng)收總量和臺(tái)積電相去甚遠(yuǎn)，甚至最近有被中芯國(guó)際趕超的態(tài)勢(shì)。但作為老牌的晶圓代工廠，其業(yè)務(wù)覆蓋面廣、客戶數(shù)量眾多，所以財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)依舊有很高參考價(jià)值

而且，臺(tái)聯(lián)電的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)有兩個(gè)特別優(yōu)點(diǎn)：

1) 他家的數(shù)據(jù)特別詳細(xì)，甚至列出了每個(gè)晶圓廠的工藝水平和各自的產(chǎn)能數(shù)據(jù)

2）臺(tái)聯(lián)電沒有FinFET的工藝。他的所有產(chǎn)品都是28nm及以上的成熟工藝。所以他家的營(yíng)收好壞更能體現(xiàn)代表占市場(chǎng)大頭的消費(fèi)類和普通工業(yè)電子產(chǎn)品的行情冷暖

不過(guò)今天限于文章篇幅，所以只能先公開分析一下臺(tái)積電的部分?jǐn)?shù)據(jù)。后續(xù)我盡快把臺(tái)聯(lián)電的分析數(shù)據(jù)也補(bǔ)上

臺(tái)積電財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析（2024-Q2）

一、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)展示

本季度（2024-Q4），臺(tái)積電迎來(lái)了史上的[敏感詞]單季度營(yíng)收紀(jì)錄：6735億臺(tái)幣，折合約207.1億美金。按照美金計(jì)算，環(huán)比增加11.6%，同比增加34.1%

但是，臺(tái)積電的毛利潤(rùn)并沒有同樣達(dá)到歷史高點(diǎn)。其53.2%的毛利率只能算是正常水平內(nèi)，和前年底的高點(diǎn)還有明顯差距

其研發(fā)支出也處于正常水平

在臺(tái)積電的總營(yíng)收里，本季度晶圓代工營(yíng)收占比88.5%，較前兩季度有所回升

注）臺(tái)積電非晶圓代工營(yíng)收主要包含先進(jìn)封裝服務(wù)和掩模版兩大類。過(guò)去主要是掩模版業(yè)務(wù)，現(xiàn)在先進(jìn)封裝的占比愈來(lái)愈高...

從資本支出上看，顯然目前臺(tái)積電還處于產(chǎn)能擴(kuò)張的低谷期。不過(guò)最近一季度相較于前還是略有回升。但真正起量還有待時(shí)日，所以上游設(shè)備廠商還需要等待至少半年

一個(gè)很值得注意的數(shù)據(jù)是：臺(tái)積電雖然營(yíng)收又創(chuàng)新高，但晶圓出貨數(shù)量回升有限 -- 導(dǎo)致ASP價(jià)格持續(xù)猛增

這說(shuō)明臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)主要還是來(lái)自高端工藝。成熟工藝的收入恢復(fù)緩慢

從營(yíng)收應(yīng)用分類占比上看，顯然臺(tái)積電的增長(zhǎng)主要來(lái)自高性能計(jì)算領(lǐng)域，這再次說(shuō)明了我前面的判斷：高端工藝?yán)瓌?dòng)營(yíng)收，成熟工藝依舊平淡

從營(yíng)收的地理分布占比上看：本季度來(lái)自中國(guó)大陸的營(yíng)收占比增長(zhǎng)最明顯

二、深度數(shù)據(jù)分析

上次我發(fā)文章估算了臺(tái)積電的各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)成本。很多人都對(duì)這個(gè)估算結(jié)果非常感興趣

所以這次我又更新了一下數(shù)據(jù)

從[敏感詞]結(jié)果來(lái)看，臺(tái)積電在3nm及未來(lái)更高端工藝上投入的研發(fā)已經(jīng)超過(guò)150億美金了，估計(jì)未來(lái)會(huì)超過(guò)5nm開發(fā)費(fèi)用的兩倍。這完全是個(gè)天文數(shù)字，最對(duì)后面的追趕者而言已經(jīng)形成了一個(gè)難以逾越的壁壘了。所以在可預(yù)見的未來(lái)，臺(tái)積電在[敏感詞]端的工藝領(lǐng)域難有對(duì)手

不過(guò)有一個(gè)問(wèn)題（見下圖）：臺(tái)積電的營(yíng)收占整個(gè)非存儲(chǔ)器件市場(chǎng)的比例已經(jīng)太高了。按照晶圓生產(chǎn)成本占器件銷售額45%計(jì)算，臺(tái)積電（20%占比）已經(jīng)要吃掉全球所有晶圓制造的一小半了，這已經(jīng)接近其理論極限了

所以長(zhǎng)期來(lái)看，未來(lái)限制臺(tái)積電增長(zhǎng)的[敏感詞]因素就是整個(gè)器件市場(chǎng)的發(fā)展空間了

從下圖的各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收?qǐng)D上看，臺(tái)積電的成熟工藝收入也完全不增長(zhǎng)了。其營(yíng)收增長(zhǎng)基本依賴于5/3nm工藝

這樣一來(lái)，短期內(nèi)臺(tái)積電營(yíng)收的好壞完全就看下游幾家頭部算力芯片客戶未來(lái)趨勢(shì)如何了

還有一點(diǎn)：隨著臺(tái)積電3nm工藝營(yíng)收的高速增長(zhǎng)，我基本上已經(jīng)能夠預(yù)測(cè)出其營(yíng)收占比的發(fā)展趨勢(shì)了（其3nm工藝營(yíng)收占比差不多會(huì)在未來(lái)兩年半后登頂，達(dá)到總營(yíng)收36%以上）

根據(jù)這個(gè)預(yù)測(cè)趨勢(shì)，我進(jìn)一步推算了節(jié)點(diǎn)之間的迭代時(shí)間間隔

從下圖看起來(lái)，3nm的迭代速度沒有下降，依舊保持之前7nm和5nm的發(fā)展節(jié)奏

所以說(shuō)，臺(tái)積電本身能力上沒有看出任何拉胯的表現(xiàn)，后續(xù)的發(fā)展動(dòng)力就完全看英偉達(dá)的了 ...

免責(zé)聲明：本文采摘自“半導(dǎo)體綜研”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。