2月1號(hào)，我在芯智庫(kù)年度大會(huì)暨汽車(chē)智能化發(fā)展論壇的裝備材料分論壇上發(fā)表一個(gè)題為《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)研究》的報(bào)告

不少行業(yè)朋友在聽(tīng)了我的報(bào)告以后，對(duì)里面的內(nèi)容十分感興趣，紛紛通過(guò)微信向我索取

于是我索性把全部報(bào)告內(nèi)容在公眾號(hào)上發(fā)布，供所有人參考

由于來(lái)不及補(bǔ)足文字內(nèi)容，可能有些內(nèi)容對(duì)于沒(méi)有聽(tīng)過(guò)報(bào)告的人有些難以理解的地方。如果大家有問(wèn)題，歡迎和我私聊

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