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持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品,薩科微推出SL-W-TRS-5.5Dx數(shù)字紅外熱電堆芯片及其應(yīng)用方案

發(fā)布時(shí)間:2024-09-13作者來(lái)源:薩科微瀏覽:864

為了讓客戶用好薩科微yikaba.com.cn)的產(chǎn)品,薩科微近期推出SL-W-TRS-5.5Dx數(shù)字紅外熱電堆芯片等產(chǎn)品,也及時(shí)推出其配套應(yīng)用方案,為客戶提供配套的技術(shù)服務(wù)。深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué),以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展,較早掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微是集電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體化的高新科技企業(yè),為客戶提供可靠的產(chǎn)品和配套的技術(shù)服務(wù)。隨著公司的快速發(fā)展,也推出更多的新產(chǎn)品為客戶服務(wù),也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)!努力成為“半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”。


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薩科微市場(chǎng)總監(jiān)孫高飛(左)和清華大學(xué)李健雄老師在研究新產(chǎn)品

 

薩科微市場(chǎng)總監(jiān)孫高飛介紹,“slkor”品牌的數(shù)字紅外熱電堆是非接觸測(cè)溫應(yīng)用與醫(yī)療、智能可穿戴設(shè)備、智能家電、工業(yè)溫度監(jiān)測(cè)、非接觸表面人體測(cè)溫、額溫槍、學(xué)生卡、電子哨兵等近距離高精度數(shù)字測(cè)溫設(shè)備。薩科微SL-W-TRS-5.5Dx芯片的功能為:是一款直插形式的數(shù)字紅外熱電堆芯片,用于非接觸測(cè)溫應(yīng)用。芯片內(nèi)置熱電堆傳感器和專用處理芯片,用戶無(wú)需其他外圍,直接通過(guò) I2C 總線與傳感器進(jìn)行通訊讀取。芯片本身附帶 5mm 和 8mm 金屬筒的標(biāo)準(zhǔn)型號(hào),可以在-40℃~130℃溫度環(huán)境中應(yīng)用。芯片能測(cè)量液體溫度、物體溫度(表溫)、人體溫度等,測(cè)量溫度范圍在-40℃~530℃之間。

 

薩科微SL-W-TRS-5.5Dx系列型號(hào)為:

SL-W-W-TRS-5.5D1 --- 裸傳感器,TO-46 封裝,視場(chǎng)角 FOV = 90°,

SL-W-TRS-5.5D2 --- TO-46 封裝加 5mm 高金屬筒,視場(chǎng)角 FOV = 75°,

SL-W-TRS-5.5D3 --- TO-46 封裝加 8mm 高金屬筒,視場(chǎng)角 FOV = 60°,

SL-W-TRS-5.5D4 --- TO-46 封裝加 5mm 異形金屬筒,視場(chǎng)角 FOV = 75°,

SL-W-TRS-5.5D5 --- TO-46 封裝加 5mm 異形金屬筒,視場(chǎng)角 FOV = 75°,

SL-W-TRS-5.5D6 --- TO-46 封裝加 3.5mm 異形金屬筒,視場(chǎng)角 FOV =75°。


2.薩科微SL-W-TRS-5.5Dx典型應(yīng)用電路圖

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2.1薩科微SL-W-TRS-5.5Dx電路原理:

薩科微SL-W-TRS-5.5Dx器件引腳包含電源、I2C 總線共 4 個(gè)管腳,供電電壓允許范圍為 2.3~3.6V。傳感器本身功耗很低,電源地之間使用一顆 0.1uF 電容即可,如果傳感器離供電部分比較遠(yuǎn),可以考慮增加一個(gè) 10uF 電容,以保證電源穩(wěn)定降低噪聲。

 

2.2薩科微slkor(www.slkoric.com)SL-W-TRS-5.5Dx器件提供用于串行通信的 I 2C 通訊協(xié)議。 通訊協(xié)議的選擇是基于 CSB 狀態(tài)。 I 2C 總線使用 SCL 和 SDA 作為信號(hào)線,兩條線都通過(guò)上拉電阻從外部連接到 VDDIO,以便在總線空閑時(shí),保持為高電平。數(shù)字器件的 I 2C 設(shè)備地址可以通過(guò)寄存器 0x92 的 Chip_Address 進(jìn)行配置,另有 I 2C 通的通配 7-bit 地 址為 0x7F(如下圖):

I 2C 器件通配地址

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I 2C 總線器件 SDA 和 SCL 的總線線路特性

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I 2C 時(shí)序圖

 

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I 2C 通訊協(xié)議


2.3 當(dāng) SCL 處于高電平同時(shí) SDA 處于下降沿,標(biāo)志 I 2C 數(shù)據(jù)通訊開(kāi)始。I 2C 主設(shè)備依次發(fā)送從設(shè)備的地址(7 位),隨后方向控制位 R/W 選擇讀/寫(xiě)操作。當(dāng)從設(shè)備識(shí)別到這個(gè)地址后,產(chǎn)生一個(gè)應(yīng)答信號(hào),并在第九個(gè) SCL(ACK) 周期將 SDA 拉低。 SCL 處于高電平,SDA 處于上升沿,標(biāo)志 I 2C 數(shù)據(jù)通信結(jié)束。當(dāng) SCL 為高時(shí) SDA 傳輸?shù)臄?shù)據(jù)必須保持穩(wěn)定。 只有當(dāng) SCL 為低時(shí) SDA 傳輸?shù)闹挡趴梢愿淖儭?/span>

 

3.TO-46 金屬管殼封裝及尺寸

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3.1引腳定義

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4.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求

對(duì)于帶金屬光杯的型號(hào),如果結(jié)構(gòu)上允許,可以將傳感器鏡頭突出設(shè)備外殼上表面。 如果外觀有限制需要將器件內(nèi)置,則需要保證結(jié)構(gòu)避讓器件視場(chǎng)。

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對(duì)于有特殊需求需要使用 TO46 裸傳感器芯片的產(chǎn)品,其本身感光視場(chǎng)角 FOV 約為 90 度。因?yàn)榧t外熱電堆傳感器對(duì)光、熱非常敏感,所以環(huán)境溫度越穩(wěn)定,雜散光干擾越小,得到的測(cè)量結(jié)果越精確。一般來(lái)說(shuō)不建議直接使用傳感器進(jìn)行測(cè)量,在產(chǎn)品中應(yīng)用需要結(jié)構(gòu)上的配合。 傳感器本身自帶硅濾光片,因?yàn)闉V光片對(duì)紅外線有衰減,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果偏低,如非必要,不要再增加其他濾光片。

4.1熱設(shè)計(jì)要求

環(huán)境溫度對(duì)測(cè)溫效果影響較大,盡量保證傳感器處于一個(gè)穩(wěn)定的環(huán)境溫度下,避免熱源對(duì)其影響。因此要遠(yuǎn)離高發(fā)熱器件,PCB 上傳感器四周盡可能做開(kāi)槽設(shè)計(jì),將傳感器置于孤島。

4.2測(cè)溫距離

  傳感器輸出特性在近距離(一般指距離傳感器鏡片 20mm 以內(nèi))時(shí)受距離影響稍大,因此測(cè)量人體時(shí)建議的測(cè)量距離為 2-5cm 左右,測(cè)量其他物體在滿足視場(chǎng)角的情況下可以適當(dāng)拉長(zhǎng)距離。

 

5.程序設(shè)計(jì)

5.1標(biāo)準(zhǔn)模式:通過(guò)配置寄存器實(shí)現(xiàn)I2C模式,直接I2C 讀取數(shù)據(jù)。

5.2體眠模式:Sleep Mode 下復(fù)用SDA作為中斷INT輸出,I2C失效,SCL持續(xù)為高電平。只對(duì)比傳感器通道,不對(duì)比內(nèi)部溫度傳感器輸出。 在I2C IDLE模式下通過(guò)I2C配置sleep_en = 1,mode_en = 1進(jìn)入sleep,sleep一段時(shí)間 (100ms~25.6s,8bit),喚醒進(jìn)行一次轉(zhuǎn)換得到ADCcal輸出,結(jié)合channel combination,check只對(duì)比To1校準(zhǔn)后的adc raw data,用校準(zhǔn)后的數(shù)據(jù)跟閾值去比,滿足中斷條件就能觸發(fā)中斷,寄存器可配高于設(shè)置閾值觸發(fā)中斷還是低于設(shè)置閾值觸發(fā)中斷,判斷完成后繼續(xù)進(jìn)入sleep。默認(rèn)配置SDA持續(xù)為高電平,當(dāng)觸發(fā)中斷則拉低,過(guò)50ms又回到高電平。此中斷信號(hào)可用于喚醒MCU。 MCU檢測(cè)到INT信號(hào)后,控制SCL下拉超過(guò)10ms回到I2C IDLE模式,sleep_en=0。

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slkor薩科微榮譽(yù)資質(zhì)和科研成果一覽


6.設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

應(yīng)用設(shè)計(jì)中,重點(diǎn)需要了解的是測(cè)量對(duì)象的材質(zhì)(液體,物體還是人體),測(cè)量距離,測(cè)量溫度范圍,根據(jù)應(yīng)用環(huán)境做算法優(yōu)化開(kāi)發(fā),以提高測(cè)量的精準(zhǔn)度。原始芯片算法是只保證在熱平衡條件下,并且等溫條件(傳感器封裝上沒(méi)有溫度差)下傳感器有這個(gè)精度。若傳感器封裝上有溫差,測(cè)得精度就會(huì)受到影響。能引起傳感器封裝溫差的情況,比如傳感器底面或側(cè)面有較熱(或較冷)的元器件,或傳感器非常接近被測(cè)物體,被測(cè)物會(huì)局部加熱傳感器。

如果在薩科微slkor(yikaba.com.cn)的產(chǎn)品和應(yīng)用方案在應(yīng)用中有上面疑問(wèn)或者需求,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我會(huì)竭誠(chéng)提供服務(wù)于解答! 

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