行業(yè)資訊周報(bào)（10月20日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 1~8月份規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)0.9%，增速較1~7月份提高0.8個(gè)百分點(diǎn)。

2. 9月我國(guó)手機(jī)出口數(shù)量8354.5萬臺(tái)，較8月漲幅近三成；出口金額環(huán)比上漲123.37%。

3. 9月韓國(guó)NAND閃存出貨量同比漲幅達(dá)5.6%，呈現(xiàn)一年來的首次增長(zhǎng)。 

4. 臺(tái)積電2024年7nm以下代工報(bào)價(jià)將再漲3%~6%。

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 香港將建[敏感詞]8英寸碳化硅晶圓廠，項(xiàng)目總投資額約69億港元，計(jì)劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓。

2. 臺(tái)積電CEO魏哲家：芯片行業(yè)已接近觸底，大幅反彈尚待時(shí)日。

3. 英偉達(dá)將與鴻海共建AI工廠，涉及智能電動(dòng)汽車、自主移動(dòng)機(jī)器人等項(xiàng)目。

4. 三星電子計(jì)劃將其西安NAND閃存廠升級(jí)到236層NAND工藝，并開始大規(guī)模擴(kuò)張。

5. 臺(tái)積電計(jì)劃在日本第二工廠生產(chǎn)6nm芯片，總投資估計(jì)為2萬億日元（合133億美元）。

6. 格芯（GF）獲美[敏感詞]部3500萬美元資金，用于加速制造下一代氮化鎵芯片。

7. 英特爾首次采用EUV技術(shù)的Intel 4制程節(jié)點(diǎn)已大規(guī)模量產(chǎn)。

8. 英飛凌與現(xiàn)代、起亞簽署半導(dǎo)體供應(yīng)長(zhǎng)約，以確保碳化硅和硅功率半導(dǎo)體供應(yīng)。

9. 美國(guó)商務(wù)部出臺(tái)新規(guī)，禁止英偉達(dá)等公司向中國(guó)出售先進(jìn)AI芯片。同日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將13家中國(guó)GPU企業(yè)列入實(shí)體名單，包括摩爾線程、壁仞科技等。

10. 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）回應(yīng)美國(guó)AI芯片出口新規(guī)，敦促美政府加強(qiáng)與盟友協(xié)調(diào)。

11. 拜登政府對(duì)華禁令升級(jí)，美芯片巨頭英偉達(dá)、英特爾和超威半導(dǎo)體股價(jià)集體下挫，合計(jì)市值蒸發(fā)約575億美元。

行業(yè)資訊周報(bào)（10月27日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 9月份整體電子元件市場(chǎng)景氣指數(shù)為86.7，較8月份下降3.6點(diǎn)。 

2. 預(yù)計(jì)第四季度NAND芯片合約價(jià)將上漲8%-13%。 

3. 預(yù)計(jì)生成式AI每年支出增長(zhǎng)73%，2027年將達(dá)1430億美元。 

4. 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3；2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比預(yù)計(jì)將提升至33%。 

5. 2023年Q3全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比下跌1%，下滑勢(shì)頭有所減緩。三星仍以20%的市場(chǎng)份額保持領(lǐng)先地位；蘋果位居第二（17%）；小米排名第三（14%）；OPPO位列第四（9%）。 

6.  9月份日本芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%，同比下降21.6%。 

7. 阿斯麥Q(jìng)3實(shí)現(xiàn)凈銷售額67億歐元，毛利51.9%，凈利達(dá)19億歐元；并確認(rèn)其2023年預(yù)期凈銷售額增長(zhǎng)率達(dá)30%。 

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 據(jù)《日經(jīng)新聞》，西部數(shù)據(jù)與鎧俠的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)合并談判已中止。  

2. 俄羅斯提出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“路線圖”：計(jì)劃到2026年實(shí)現(xiàn)65nm節(jié)點(diǎn)工藝，2027年和2030年分別實(shí)現(xiàn)28nm和14nm國(guó)產(chǎn)芯片制造。

3. 日本將與美國(guó)和歐盟聯(lián)手合作，在電動(dòng)車、半導(dǎo)體和其他關(guān)鍵領(lǐng)域的補(bǔ)貼方面制定共同標(biāo)準(zhǔn)。

4. 歐盟計(jì)劃對(duì)最強(qiáng)大的生成式AI模型實(shí)施更嚴(yán)格的規(guī)定。

5. 英飛凌斥資8.3億美元完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems）。

6. 高通發(fā)布驍龍X Elite PC處理器，首批PC制造商客戶包括榮耀、聯(lián)想、小米等9家公司。

7. 高通和谷歌合作生產(chǎn)可穿戴設(shè)備RISC-V芯片。

8. 華為發(fā)布全球[敏感詞]全系列5G-A產(chǎn)品解決方案，全面超越現(xiàn)有5G。

9. 國(guó)內(nèi)目前規(guī)模[敏感詞]的類腦計(jì)算機(jī)“問天I”在南京發(fā)布，已實(shí)現(xiàn)超過5億神經(jīng)元、2500億突觸智能規(guī)模。

10. 俄羅斯公司Norsi-Trans計(jì)劃開始生產(chǎn)使用龍芯處理器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)、服務(wù)器和電腦。

行業(yè)資訊周報(bào)（11月6日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 全球硅晶圓出貨量繼2023年下降后，預(yù)計(jì)2024年將反彈。

2. 預(yù)估2024年Mini LED背光技術(shù)產(chǎn)品回升至1,379萬臺(tái)，成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)至2027年。

3. 預(yù)計(jì)Q4移動(dòng)DRAM合約價(jià)較Q3上漲13%~18%，NAND Flash合約價(jià)跟隨上漲，eMMC和UFS將漲價(jià)10%~15%。

4. 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量有望在2023年Q4迎來拐點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)近 10個(gè)季度的首次反彈。

5. Q3榮耀以 19.3% 的市場(chǎng)份額回歸國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)[敏感詞]。

6. 10月我國(guó)動(dòng)力電池價(jià)格跌幅收斂至約2%，預(yù)期跌勢(shì)將持續(xù)至2024年。 

7. 2023年前三季度我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.4%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.7萬億元，同比下降3.4%，較1—8月份降幅收窄0.1個(gè)百分點(diǎn)。

? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 2023年11月17日起，英偉達(dá)GeForce RTX 4090顯卡將不再向中國(guó)大陸出口。

2.法德意三國(guó)稱將加強(qiáng)在人工智能領(lǐng)域的合作。

3. 蘋果公司加大在印度的投資，以推動(dòng)iPhone生產(chǎn)和研發(fā)比例逐漸增加。今年印度生產(chǎn)的iPhone在全球市場(chǎng)占比已達(dá)12-14%，預(yù)計(jì)到明年將提升至20–25%。 

4. 瑞薩推出業(yè)界[敏感詞]基于Arm Cortex-M85處理器的RA8系列MCU，可替代常用的微處理器（MPU）。

5. 蘋果新品發(fā)布會(huì)推出搭載M3系列芯片的新一代MacBook Pro和iMac。

6. E-Ink全彩電子紙技術(shù)E Ink Spectra 6獲得飛利浦商用顯示（PPDS）采用。

7. 高通確認(rèn)與三星和LG研發(fā)XR設(shè)備，2024年初將發(fā)布新一代XR專用芯片。

8. 華為智選車[敏感詞]純電轎跑智界S7將于11月9日預(yù)售，搭載鴻蒙4座艙。

9. 中科院GAA晶體管制造工藝取得突破，助推3nm以下半導(dǎo)體制程技術(shù)攻關(guān)。

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