30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商綜合實力對比

發(fā)布時間：2022-03-17作者來源：薩科微瀏覽：12095

概要

ASPENCORE旗下《電子工程專輯》分析師團隊通過[敏感詞]手跟蹤調(diào)查和分析，加上各家公司的官網(wǎng)信息和公開數(shù)據(jù)，挑選出30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商，并對他們進行了適當(dāng)?shù)牧炕u估和綜合實力陳述。這是China Fabless 100系列行業(yè)分析的又一重量級報告，相信會讓讀者更加全面而深入地了解中國功率半導(dǎo)體市場及本土廠商的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。

本報告分為如下九個部分：

電源管理芯片和功率半導(dǎo)體器件簡介
全球電源管理芯片(PMIC)市場規(guī)模及主要廠商
國內(nèi)電源管理芯片(PMIC)市場規(guī)模及主要廠商
無線充電/快充細分市場及主要國內(nèi)廠商
全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及主要廠商
國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及主要廠商
寬禁帶半導(dǎo)體市場及主要國內(nèi)廠商
30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商基本信息
附：30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商綜合實力對比

一、電源管理芯片和功率半導(dǎo)體器件簡介

電源管理和功率(POWER)器件是一切電子產(chǎn)品和設(shè)備的基礎(chǔ)，從高壓傳輸、交流-直流轉(zhuǎn)換、DC-DC變換，到線性調(diào)壓和穩(wěn)壓輸出，都需要各種電源類分立器件、集成電路和模塊的穩(wěn)定工作。

電源器件可以分為電源管理集成電路和分立的功率半導(dǎo)體器件，前者包括AC-DC、DC-DC轉(zhuǎn)換、LDO、電池管理IC、充電芯片和開關(guān)IC等；后者包括整流二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等。

電源管理芯片是集成的電源管理器件，主要功能是穩(wěn)壓、升降壓、恒流、交流-直流轉(zhuǎn)換等，分為線性穩(wěn)壓器（LDO）、電荷泵（Charger-pump）芯片、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、AC-DC轉(zhuǎn)換器、LED 驅(qū)動芯片等。其典型應(yīng)用包括手機、筆記本電腦等消費電子的充電器、LED驅(qū)動器，以及電池供電設(shè)備的電量管理等。此外，工業(yè)自動化設(shè)備、智能電表等工業(yè)應(yīng)用也是電源管理芯片的主要應(yīng)用市場。

在功率半導(dǎo)體器件中，工作在功率輸出級的MOSFET器件通常作為標(biāo)準(zhǔn)器件搭配驅(qū)動電路使用，在消費電子和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用非常普及。IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)非常適合直流電壓在600V及以上的變流系統(tǒng)，如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等。整流二極管、穩(wěn)壓二極管、晶閘管等分立器件也廣泛應(yīng)用在5G、航空航天、電力電子、消費類電子、安防、工控、汽車電子、綠色照明、新能源等領(lǐng)域。

此外，無線充電技術(shù)的發(fā)展和手機快充的市場需求也帶動了無線充電收發(fā)器件和兼容各種快充協(xié)議的電源管理芯片市場的快速增長。而隨著寬禁帶半導(dǎo)體器件的工藝技術(shù)的成熟和制造成本的下降，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為主的第三代半導(dǎo)體器件也開始進入主流市場，大有逐漸替代傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體器件的趨勢。

二、全球電源管理芯片(PMIC)市場規(guī)模及主要廠商

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計和預(yù)測，全球電源管理芯片市場規(guī)模從2015年的191億美元增長到2018年的250億美元。2019年仍保持著高速增長，其中以中國大陸為主的亞太地區(qū)是未來[敏感詞]增長區(qū)域市場。預(yù)計到2026年全球市場規(guī)模將達到565億美元，2018-2026 期間年復(fù)合增長率(CAGR)為10.69%。

數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

隨著電池供電設(shè)備和社會及市場對節(jié)能環(huán)保的要求越來越高，電子設(shè)備的電源管理趨于精細化和差異化，電源管理芯片已經(jīng)成為提升整機性能和差異化競爭的關(guān)鍵。芯片正朝著高性能和微型化的方向不斷發(fā)展，芯片內(nèi)部的電路密度持續(xù)增大，而在電源供電過程中，芯片內(nèi)部電路承受的電場強度隨距離的減小而線性增加。以常規(guī)的5V電源電壓為例，其電場強度足以將芯片擊穿。因此，電子系統(tǒng)需要具備降壓、穩(wěn)壓和抗干擾性能的電源管理芯片。

無線通信、消費電子、IoT設(shè)備、5G和新能源電動車等熱門應(yīng)用都對電源管理和功率器件有強勁的需求，但也提出了更高的要求。電源管理器件和模塊不但要做到更小尺寸和更高功率密度、符合EMI輻射和安全隔離標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，而且還要達到低靜態(tài)電流、低噪聲和高精度的性能。具體到產(chǎn)品類別，5G 手機、5G 基站、TWS 無線耳機、無線/快充充電器、電池供電的 IoT 設(shè)備，以及電動車和充電樁等將是電源管理器件的主要驅(qū)動力。

根據(jù)Yole的統(tǒng)計，預(yù)計2018-2024年期間，移動通信和消費電子應(yīng)用在全球電源管理芯片市場的占比將由51.4%降為48.8%，但仍是電源管理芯片的[敏感詞]細分市場。此外，工業(yè)和計算機也是電源管理芯片的主要細分應(yīng)用領(lǐng)域。

盡管目前電源管理芯片[敏感詞]的終端市場仍然是手機和消費類電子產(chǎn)品，但由于這類產(chǎn)品價格競爭激烈，芯片廠商的利潤也比較低。而在汽車和工業(yè)電源IC市場應(yīng)用領(lǐng)域，由于應(yīng)用技術(shù)要求較高，產(chǎn)品毛利率高，國外廠商大多聚焦于門檻較高的汽車和工業(yè)電源領(lǐng)域。例如，ADI營收中超過一半來自汽車和工業(yè)領(lǐng)域。整體來看，未來電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域從低端消費電子市場向高端工業(yè)、汽車市場轉(zhuǎn)型將成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢。

目前，全球電源管理芯片市場主要被國際巨頭公司壟斷。從2018年市場占有率來看，TI、高通、ADI、Maxim和英飛凌五家廠商合計占71%。此外，NXP、MPS、安森美和Diodes等國際廠商也擁有極強的技術(shù)和市場實力。而國內(nèi)電源管理芯片廠商則相對弱小而分散，整體實力仍比較薄弱。

三、國內(nèi)電源管理芯片市場及主要廠商

根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012-2018年，國內(nèi)電源管理芯片市場規(guī)模從430.68億元增長至681.53億元，年復(fù)合增速達7.95%，行業(yè)整體保持著穩(wěn)定增長的態(tài)勢。

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問

在國內(nèi)電源管理芯片市場上，TI、MPS、PI等海外廠商合計占據(jù)了約80%的市場份額。其中消費電子市場競爭異常激烈，國產(chǎn)電源管理IC廠商正在這一市場迅速崛起。而海外廠商有逐步淡出消費類市場的趨勢，轉(zhuǎn)向汽車級、工業(yè)級、軍品級和宇航級等高性能、高利潤市場。

本土電源管理IC廠商中，圣邦股份、芯朋微、士蘭微、矽力杰、上海貝嶺/南京微盟、芯智匯等企業(yè)在國內(nèi)市場占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其是士蘭微、圣邦股份和芯朋微，2018年其電源管理芯片銷售額分別達6.63億元、3.4億元、3.12億元。

2018年本土電源管理芯片廠商市場份額如下：

在新基建的七大板塊中，5G、人工智能和大數(shù)據(jù)中心是實現(xiàn)“數(shù)字的產(chǎn)業(yè)化”，而新能源汽車、城際高速、特高壓和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)則是要實現(xiàn)“產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化”。無論傳統(tǒng)工業(yè)還是新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)，都離不開電源和半導(dǎo)體等基礎(chǔ)元素，而用于電源傳輸、轉(zhuǎn)換和管理的功率半導(dǎo)體無疑將是最根本的新基建驅(qū)動力。新基建和“國產(chǎn)替代”趨勢將為本土電源管理芯片廠商創(chuàng)造巨大的發(fā)展空間與機遇。

四、無線充電/快充細分市場及主要國內(nèi)廠商

最近幾年，由蘋果、華為、三星和OPPO等全球主流智能終端廠商帶動的快充和無線充電受到消費者的青睞。由于每部智能手機或筆記本電腦至少都會標(biāo)配一個甚至多個電源適配器或充電器，龐大的終端應(yīng)用有望顯著提升電源管理芯片的市場需求。

USB PD快充技術(shù)豐富的充電電壓和電流配置使得各種電子設(shè)備都能通過一條USB線纜滿足供電需求，不但可以為移動設(shè)備供電，甚至還能給筆記本、顯示器直接供電，并且可以實現(xiàn)雙向充電。鑒于USB接口在電子產(chǎn)品市場的高普及度，USB PD快充的應(yīng)用前景十分廣闊。

此外，氮化鎵(GaN)器件的應(yīng)用也在推動快充技術(shù)的不斷升級。GaN晶體管的開關(guān)性能要優(yōu)于傳統(tǒng)的硅基MOSFET，可以實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率，從而在保持合理開關(guān)損耗的同時提升功率密度和瞬態(tài)性能。由于具有更高的能量轉(zhuǎn)化效率，GaN快充具有更低的功耗并減少發(fā)熱，因此可以實現(xiàn)體積更小的充電器產(chǎn)品設(shè)計，有望成為快充升級的重要方向。

在無線充電和快充充電器市場，已經(jīng)有多家本土芯片廠商參與競爭，包括易沖無線、英集芯和中惠創(chuàng)智等。而在氮化鎵快充充電器市場，珠海英諾賽科和蘇州量微半導(dǎo)體等芯片廠商也開始量產(chǎn)出貨。

五、全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及主要廠商

功率IC、IGBT、MOSFET和功率二極管是四種使用最廣泛的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。根據(jù)權(quán)威市調(diào)機構(gòu)分析，在2017年全球功率半導(dǎo)體市場上，功率IC占54％，是市場份額[敏感詞]的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。功率IC在半導(dǎo)體晶片上集成了晶體管、二極管、電阻器和電容器等組件，并具有所需的電路功能。根據(jù)應(yīng)用不同，功率IC包括AC-DC轉(zhuǎn)換、DC-DC轉(zhuǎn)換、電源管理和驅(qū)動器IC等。

IGBT占17％，由于IGBT的工作頻率范圍廣，可以覆蓋更高的功率范圍，因此它廣泛應(yīng)用于鐵路運輸、光伏發(fā)電、汽車電子等領(lǐng)域；MOSFET占12%，主要用于不間斷電源、開關(guān)電源、逆變器等領(lǐng)域; 功率二極管占15%，主要用于電源、適配器、汽車和消費電子等領(lǐng)域。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2018年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約391億美元，2019年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達到403億美元。預(yù)計2021年市場規(guī)模將增長至441億美元，2018-2021年的CAGR為4.1%。其中，中國市場占比約35%，市場規(guī)模達138億美元，同比增長9.5%，是全球功率半導(dǎo)體[敏感詞]的單一市場。

2019全球年功率半導(dǎo)體市場的主要廠商及市場份額如下：

目前，全球功率半導(dǎo)體市場主要被英飛凌、TI、安森美、ST等海外廠商壟斷，我國本土廠商在多個細分市場的自給率較低，功率半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代勢在必行。

六、國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模及主要廠商

由于全球新冠疫情的影響，2020年全球功率半導(dǎo)體市場的增長趨勢變得難以預(yù)測。可能的預(yù)期將是負增長-9.1％，市場規(guī)模將達到367億美元。從2020到2021年將增長8.1％，達到396億美元。

2019年中國的功率半導(dǎo)體市場約144.8億美元，占全球功率半導(dǎo)體市場的35.9％。2020年將出現(xiàn)負增長，下降到138億美元。預(yù)期2021年恢復(fù)增長，增長率超過10%。

雖然中國市場規(guī)模占據(jù)全球功率半導(dǎo)體市場的1/3，但本土廠商占比卻比較低。英飛凌、ST和瑞薩等國際大廠仍在國內(nèi)市場占據(jù)主導(dǎo)地位。但我們也可以看到，像吉林華微、揚州揚杰和蘇州固锝等傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體廠商在中低端MOSFET、二極管和晶閘管等市場已經(jīng)表現(xiàn)出很強的競爭力。華潤微、士蘭微和比亞迪半導(dǎo)體在IGBT領(lǐng)域也逐漸贏得市場地位。

下表列出了部分國產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商及其主要產(chǎn)品。

以MOSFET為代表的中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)和應(yīng)用相對成熟，行業(yè)門檻不高，有利于本土廠商快速進入。隨著海外大廠陸續(xù)退出中低端功率半導(dǎo)體市場而專攻汽車電子和新能源等領(lǐng)域的高利潤產(chǎn)品，全球中低端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向臺灣和大陸轉(zhuǎn)移。憑借成本優(yōu)勢和更貼近本土市場的區(qū)位優(yōu)勢，本土功率半導(dǎo)體廠商有望率先在產(chǎn)業(yè)鏈中低端取得突破，持續(xù)提升市場份額。

七：寬禁帶半導(dǎo)體市場及主要國內(nèi)廠商

以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料的研究和應(yīng)用已經(jīng)有20多年的歷史，但直到最近幾年才開始凸顯出其商業(yè)化的發(fā)展前景。5G通信的射頻前端有著高頻和高效率的嚴(yán)格要求，這正是氮化鎵(GaN)的用武之地。另外，汽車電動化和便攜式電子產(chǎn)品快速而高效的充電需求也將驅(qū)動氮化鎵(GaN)功率器件走向大眾市場，逐漸替代傳統(tǒng)的硅功率器件。

氮化鎵(GaN)器件可分為分離器件和集成器件兩大類，其中分離器件主要包括增強模式(E-Mode) GaN晶體管和耗盡模式(D-Mode) GaN晶體管，代表廠商包括松下、EPC、英飛凌、安森美、GaN系統(tǒng)和Transphorm等。集成器件又分為系統(tǒng)級封裝集成和系統(tǒng)級芯片集成，代表廠商包括TI、EPC、英飛凌、納微(Navitas)、Power Integrations(PI)和dialog等。

GaN器件的主要分類及代表廠商。（來源：Yole）

根據(jù)Yole對GaN應(yīng)用的細分市場預(yù)測，從2019年開始，GaN在電源應(yīng)用領(lǐng)域開始快速增長，預(yù)計到2022年將超過2億美元，其中移動設(shè)備快充充電器是其主要驅(qū)動力。

GaN器件的主要應(yīng)用市場增長及規(guī)模，其中非汽車的電源應(yīng)用增長最快。（來源：Yole）

雖然中國本土的第三代半導(dǎo)體研究和制造起步較晚，但一批氮化鎵和碳化硅重大項目正在投入建設(shè)中，包括廈門三安集成涵蓋GaAs、GaN、SiC芯片及外延的生產(chǎn)線；華潤微電子的8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線；英諾賽科在蘇州投產(chǎn)的8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線；杭州士蘭微電子在廈門的12英寸先進化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線。除了這些重資本投入的IDM或代工制造產(chǎn)線外，深圳基本半導(dǎo)體和成都氮矽科技等初創(chuàng)公司也開始加入市場，預(yù)期未來將有更多本土廠家在新興的寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)成立和增長。

八、30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商基本信息

ASPENCORE分析師團隊從眾多國產(chǎn)電源管理和功率器件廠商中挑選30家最有代表性的企業(yè)，按照如下分類分別挑選：

電源管理芯片：15家
無線充電/快充器件：5家
功率半導(dǎo)體器件：5家
寬禁帶半導(dǎo)體：5家

30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商信息統(tǒng)計表：

數(shù)據(jù)來源：ASPENCORE

在這30家廠商中，有12家是上市公司，兩家是成立不到5年的初創(chuàng)公司。從公司總部所在地分布來看，深圳最多，有9家；上海有4家；北京、無錫和杭州各有3家；蘇州和珠海各有2家；成都、廣州、揚州和吉林各有1家。

九、附：30家國產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商綜合實力對比

圣邦股份

核心技術(shù)：低功耗模擬信號鏈和電源管理技術(shù)

主要產(chǎn)品：16大系列1400余款型號的高性能模擬IC產(chǎn)品，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED驅(qū)動、OVP及負載開關(guān)、馬達驅(qū)動、MOSFET驅(qū)動、電池保護及充放電管理芯片等。

關(guān)鍵應(yīng)用：通信設(shè)備、消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備

主要客戶：模擬器件通用型強，應(yīng)用范圍廣泛，客戶很多

競爭優(yōu)勢：完整的模擬信號鏈和電源管理產(chǎn)品線

矽力杰

核心技術(shù)：30W隔離充電泵快充技術(shù)、MiniLED驅(qū)動器

主要產(chǎn)品：電池管理芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、過流保護器件、LED驅(qū)動器、PMU

關(guān)鍵應(yīng)用：消費電子、工業(yè)應(yīng)用、計算機、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

主要客戶：智能電視廠商、計算機和平板電腦廠商

競爭優(yōu)勢：超過1200項PMIC相關(guān)專利

芯朋微

核心技術(shù)：高壓工業(yè)級電源管理技術(shù)

主要產(chǎn)品：AC-DC轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、充電管理、AC-DC工業(yè)電源芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動

主要客戶：美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、中興通訊、華為

競爭優(yōu)勢：高低壓集成技術(shù)平臺

晶豐明源

主要產(chǎn)品：LED照明驅(qū)動芯片、電機控制芯片組

核心技術(shù)：智能照明驅(qū)動芯片技術(shù)

關(guān)鍵應(yīng)用：LED照明、電機驅(qū)動

富滿電子

主要產(chǎn)品：電源管理、LED控制及驅(qū)動、MOSFET、MCU、非易失性存儲器、RFID、射頻前端

核心技術(shù)：Type-C PD控制器、LED照明系統(tǒng)的溫度控制

關(guān)鍵應(yīng)用：消費電子、汽車電子

上海貝嶺

主要產(chǎn)品：智能計量SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC、工控半導(dǎo)體

核心技術(shù)：下一代智能電表計量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)

關(guān)鍵應(yīng)用：電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒

昂寶電子

核心技術(shù)：亞微米CMOS、Bipolar、Bicmos、BCD工藝技術(shù)的模擬及數(shù)字模擬混合IC

主要產(chǎn)品：AC/DC電源管理芯片、照明和背光驅(qū)動芯片、MCU產(chǎn)品

關(guān)鍵應(yīng)用：通信、消費類電子、計算機及接口設(shè)備

競爭優(yōu)勢：電腦和手機充電器的AC/DC電源管理芯片主導(dǎo)廠商，超過300項電源管理相關(guān)專利

南芯半導(dǎo)體

核心技術(shù)：buck-boost技術(shù)

主要產(chǎn)品：升降壓（buck-boost）電源芯片、充電管理芯片、電荷泵芯片、無線充電器件

關(guān)鍵應(yīng)用：手機充電器、消費電子、移動電源、車載充電器

主要客戶：華為、小米等手機廠商

競爭優(yōu)勢：獲得智能終端周邊充電設(shè)備的主導(dǎo)地位

杰華特

核心技術(shù)：高能效電池管理系統(tǒng)

主要產(chǎn)品：DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)、線性電源、LED照明驅(qū)動

關(guān)鍵應(yīng)用：消費電子、工業(yè)應(yīng)用、通信和企業(yè)計算領(lǐng)域

微源半導(dǎo)體

核心技術(shù)：電源管理和電池充電

主要產(chǎn)品：電池充電芯片、電池管理系統(tǒng)芯片、過壓/過流保護芯片、升壓/降壓器件、LED驅(qū)動芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：電池系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、無線通訊系統(tǒng)和個人穿戴設(shè)備等

深圳芯智匯

核心技術(shù)：電量計量、功耗管理、音頻編解碼器等領(lǐng)域擁有獨特領(lǐng)先技術(shù)

主要產(chǎn)品：電源管理單元、電池管理單元、音頻編解碼器、接口單芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：平板電腦、電視盒、行車記錄儀、運動DV、無線存儲設(shè)備、智能硬件、手持支付終端、電子書、微型投影儀等產(chǎn)品

廣州金升陽

核心技術(shù)：系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術(shù)、磁電隔離技術(shù)和產(chǎn)品的研究與應(yīng)用

主要產(chǎn)品：CAN/485隔離收發(fā)模塊、AC/DC電源控制芯片、DC/DC電源控制芯片、接口芯片、啟動芯片、數(shù)字隔離器、接觸器節(jié)電控制芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：工控、電力、軌交、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G、醫(yī)療

競爭優(yōu)勢：500多項發(fā)明專利和自主研發(fā)技術(shù)，Chiplet SiP封裝工藝，提供一站式電源解決方案

環(huán)球半導(dǎo)體/無錫博通微

核心技術(shù)：數(shù)字電源管理芯片

主要產(chǎn)品：120-180V 兼容DCM-CCM-QR模式同步整流，85V工藝SSR芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：5G智能終端，消費類通信，工業(yè)控制，TV電源及白色家電，馬達-電機電源應(yīng)用，網(wǎng)通產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備電源

主要客戶：阿里，百度，小米，聯(lián)想，京東，中興，長虹，美菱，騰訊

新興項目：電機-馬達電源管理，鋰電池充電包管理

競爭優(yōu)勢：第三代數(shù)字電源管理芯片創(chuàng)新者，一站式電源解決方案的芯片供應(yīng)商

芯洲科技

核心技術(shù)：功率轉(zhuǎn)換和功率控制

主要產(chǎn)品：高壓輸入降壓DCDC轉(zhuǎn)換器、大功率升壓DCDC轉(zhuǎn)換器、大功率功率器件柵極驅(qū)動器、無線充電發(fā)射端PMIC

關(guān)鍵應(yīng)用：工業(yè)控制，工業(yè)電源，BMS，智能工具，機器人，白色家電，汽車電子，通訊基站，音頻系統(tǒng)，無線充電功率發(fā)射

主要客戶：英維克，石頭科技，禾邁，美的，TCL空調(diào)，格力晶弘，匯川，華陽，掌銳，國光，貝蘭德，凌通

新興項目：車規(guī)級DC-DC轉(zhuǎn)換器

華潤微電子

核心技術(shù)：聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)

主要產(chǎn)品：MOSFET、IGBT、功率IC、智能傳感器、MCU等

關(guān)鍵應(yīng)用：功率器件聚焦三電應(yīng)用：電池、電源、電機；智能傳感器聚焦物聯(lián)網(wǎng)和大健康領(lǐng)域

主要客戶：家電類有美的、海爾等大的整機廠商，在低速電動車電機控制器中占據(jù)了大多數(shù)的市場份額，還有一些小家電和手機充電器等廠商

競爭優(yōu)勢：擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，公司產(chǎn)品設(shè)計自主、制造過程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。

中惠創(chuàng)智

核心技術(shù)：磁共振無線供電技術(shù)，廚房電器無線供電技術(shù)方案

主要產(chǎn)品：各種功率無線供電IC及模塊

關(guān)鍵應(yīng)用：手機無線充電、機器人無線供電、電動工具無線供電、電能車無線充電

主要客戶：國網(wǎng)智能、美的、新寶股份、牧原股份、億嘉和

競爭優(yōu)勢：廚房電器無線供電商用化[敏感詞]家

量微半導(dǎo)體

核心技術(shù)：氮化鎵功率器件，氮化鎵IC，氮化鎵基先進電源解決方案

主要產(chǎn)品：氮化鎵功率器件

關(guān)鍵應(yīng)用：USB-PD適配器，智能家居，PC/服務(wù)器電源，電動汽車OBC

主要客戶：比亞迪，美的，小米，福瑞康，航嘉，TCL，海能等

競爭優(yōu)勢：最前沿的氮化鎵功率器件技術(shù)及解決方案

美芯晟

核心技術(shù)：高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數(shù)字電路設(shè)計

主要產(chǎn)品：無線充電接收端芯片、集成USB-PD協(xié)議的發(fā)射端芯片、LED驅(qū)動芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：無線充電器、手機快充、TWS耳機充電倉等智能終端設(shè)備

競爭優(yōu)勢：專注于高性能模擬電源、數(shù)字和軟件為一體的高集成度電源管理芯片和系統(tǒng)開發(fā)

易沖無線

核心技術(shù)：即放即充，無需對準(zhǔn)，全平面快充的無線充電技術(shù)

主要產(chǎn)品：多模無線充電接收芯片EC4016和EC3016，多款無線充電發(fā)射端方案，無線充電系統(tǒng)優(yōu)化工具和線圈設(shè)計工具

關(guān)鍵應(yīng)用：手機和平板電腦等電子設(shè)備的無線充電應(yīng)用

競爭優(yōu)勢：擁有無線充電核心美國專利超過30余項，在無線充電系統(tǒng)架構(gòu)，電力電子技術(shù)，電磁兼容設(shè)計，電磁輻射防護以電磁安全領(lǐng)域有著多年的工程研發(fā)經(jīng)驗。與香港無線充電技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Convenient Power（CP）合作成立易沖無線集團公司（ConvenientPower Systems, CPS）

英集芯

核心技術(shù)：電源管理、電池管理、無線信號處理和高性能音頻信號處理等技術(shù)

主要產(chǎn)品：電源管理、音頻處理和電池管理（含移動電源SoC）

關(guān)鍵應(yīng)用：智能手機、平板、機頂盒、IPC、車載充電等領(lǐng)域

芯茂微

核心技術(shù)：合封高壓同步整流

主要產(chǎn)品：AC-DC轉(zhuǎn)換器、高壓同步整流器件、快充芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：消費類電子、通信、計算機、機器人、無人機、電力電子、醫(yī)療電子等

勁芯微

核心技術(shù)：反向無線充方案CV8035D，支持[敏感詞]20W接收+10W發(fā)射。

主要產(chǎn)品：無線充電發(fā)射和接收端芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：專注于無線充電、穿戴式設(shè)備、健康醫(yī)療、移動終端等新興領(lǐng)域

比亞迪半導(dǎo)體

核心技術(shù)：車規(guī)級IGBT和SiC器件的設(shè)計、制造和測試

主要產(chǎn)品：功率半導(dǎo)體器件、IGBT功率模塊、電源管理IC、CMOS圖像傳感器、傳感及控制IC、音視頻處理IC等

關(guān)鍵應(yīng)用：新能源汽車、工業(yè)控制

主要客戶：比亞迪

競爭優(yōu)勢：國內(nèi)[敏感詞]車規(guī)級IGBT器件供應(yīng)商，半導(dǎo)體器件和電動車系統(tǒng)一體化優(yōu)勢

揚杰科技

核心技術(shù)：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封裝和晶圓設(shè)計等研發(fā)技術(shù)平臺

主要產(chǎn)品：分立器件芯片、整流器件、保護器件、小信號、MOSFET、功率模塊、碳化硅等

關(guān)鍵應(yīng)用：電源、家電、照明、安防、網(wǎng)通、消費電子、新能源、工控、汽車電子等多個領(lǐng)域

競爭優(yōu)勢：垂直一體化（IDM）半導(dǎo)體廠商

蘇州固锝

核心技術(shù)：專注于半導(dǎo)體整流器、功率二極管、整流橋和IC封裝測試

主要產(chǎn)品：橋式整流器、二極管、聚合物靜電抑制器、MOSFET、汽車整流器等

關(guān)鍵應(yīng)用：電源管理模塊、消費電子、汽車電子、工業(yè)設(shè)備、計算機設(shè)備、照明和通訊設(shè)備

主要客戶：HW、蘋果、比亞迪、松下、偉創(chuàng)力、偉世通、海拉、歐姆龍

競爭優(yōu)勢：完整的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品線，MEMS-CMOS三位集成制造平臺

吉林華微

核心技術(shù)：功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、終端設(shè)計和工藝控制技術(shù)

主要產(chǎn)品：以IGBT、MOSFET、BJT(雙極晶體管)為主的全控型功率器件；以Thyristor（晶體閘流管）為主的半控型功率器件；以肖特基二極管、FRD（快恢復(fù)二極管）為主的不可控型功率二極管器件；IPM（功率模塊）；TVS(瞬態(tài)抑制二極管)、Zener(齊納二極管)、TSS（半導(dǎo)體放電管）等半導(dǎo)體保護器件

關(guān)鍵應(yīng)用：新能源汽車、光伏、變頻、工業(yè)控制、消費類電子等領(lǐng)域

競爭優(yōu)勢：完整的功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線

英諾賽科

核心技術(shù)：第三代半導(dǎo)體電力電子器件研發(fā)與生產(chǎn)

主要產(chǎn)品：30V-650V氮化鎵功率與5G射頻器件

關(guān)鍵應(yīng)用：新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心、無線充電和快充

新興項目：8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線

競爭優(yōu)勢：建成中國首條8英寸硅基氮化鎵外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)生產(chǎn)線

士蘭微

核心技術(shù)：高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺；

主要產(chǎn)品：電源與功率驅(qū)動產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等；

關(guān)鍵應(yīng)用：消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、家電；