國內(nèi)外電源芯片大盤點(diǎn)（附核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、關(guān)鍵應(yīng)用、主要客戶、競爭優(yōu)勢等）

發(fā)布時(shí)間：2022-03-17作者來源：薩科微瀏覽：3067

圣邦股份

核心技術(shù)：低功耗模擬信號(hào)鏈和電源管理技術(shù)

主要產(chǎn)品：16大系列1400余款型號(hào)的高性能模擬IC產(chǎn)品，包括運(yùn)算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED驅(qū)動(dòng)、OVP及負(fù)載開關(guān)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)及充放電管理芯片等

關(guān)鍵應(yīng)用：通信設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備、可穿戴設(shè)備

主要客戶：模擬器件通用型強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣泛，客戶很多

競爭優(yōu)勢：完整的模擬信號(hào)鏈和電源管理產(chǎn)品線

鈺泰科技

核心技術(shù)：DC/DC 技術(shù)

關(guān)鍵應(yīng)用：智能手機(jī)、MID、機(jī)頂盒、LCDTV等眾多領(lǐng)域

注：2019年9月，圣邦股份發(fā)布公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買鈺泰半導(dǎo)體的控股權(quán)。2018年12月24日，圣邦股份已完成通過以自有資金1.15億元收購了鈺泰半導(dǎo)體28.7%股權(quán)，圣邦股份當(dāng)時(shí)表示，鈺泰半導(dǎo)體與圣邦股份產(chǎn)品品類及應(yīng)用領(lǐng)域側(cè)重點(diǎn)不同，收購其股份屬于對(duì)模擬芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的橫向整合。

杭州士蘭微

核心技術(shù)：高壓BCD、超薄片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密度溝槽柵MOSFET、快恢復(fù)二極管、MEMS傳感器等工藝的研發(fā)，形成了比較完整的特色工藝制造平臺(tái)

主要產(chǎn)品：電源與功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線、MCU產(chǎn)品線、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線、射頻與混合信號(hào)產(chǎn)品線、分立器件產(chǎn)品線等

關(guān)鍵應(yīng)用：消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、家電

主要客戶：華為、?？怠⒚赖?、格力、海信、海爾、三星、索尼、臺(tái)達(dá)、達(dá)科、日本NEC等全球品牌客戶

新興項(xiàng)目：年產(chǎn)能 8.9 億只MEMS 傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、特色功率模塊及功率器件封裝測試生產(chǎn)線項(xiàng)目

競爭優(yōu)勢：半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造一體(IDM)模式

矽力杰

核心技術(shù)：30W隔離充電泵快充技術(shù)、MiniLED驅(qū)動(dòng)器

主要產(chǎn)品：電池管理芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器、過流保護(hù)器件、LED驅(qū)動(dòng)器、PMU

關(guān)鍵應(yīng)用：消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用、計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

主要客戶：智能電視廠商、計(jì)算機(jī)和平板電腦廠商

競爭優(yōu)勢：超過1200項(xiàng)PMIC相關(guān)專利

富滿電子

核心技術(shù)：Type-C PD控制器、LED照明系統(tǒng)的溫度控制

主要產(chǎn)品：電源管理、LED控制及驅(qū)動(dòng)、MOSFET、MCU、非易失性存儲(chǔ)器、RFID、射頻前端

關(guān)鍵應(yīng)用：消費(fèi)電子、汽車電子

中穎電子

主要產(chǎn)品：工控單芯片、鋰電池管理芯片及OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：白色家電等

揚(yáng)杰科技

核心技術(shù)：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封裝和晶圓設(shè)計(jì)等研發(fā)技術(shù)平臺(tái)

主要產(chǎn)品：分立器件芯片、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)、MOSFET、功率模塊、碳化硅等

關(guān)鍵應(yīng)用：電源、家電、照明、安防、網(wǎng)通、消費(fèi)電子、新能源、工控、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域

競爭優(yōu)勢：垂直一體化（IDM）半導(dǎo)體廠商

上海貝嶺

主要產(chǎn)品：智能計(jì)量SoC、電源管理、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC、工控半導(dǎo)體

核心技術(shù)：下一代智能電表計(jì)量、5G 通信用數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器技術(shù)

關(guān)鍵應(yīng)用：電表、手機(jī)、液晶電視及平板顯示、機(jī)頂盒

南京微盟

主要產(chǎn)品：電源管理類產(chǎn)品，主要包括LDO系列，DC/DC系列、LED DRIVER、AC/DC系列、鋰電管理、電壓檢測系列、數(shù)?；旌舷盗?、音頻功放IC系列等

關(guān)鍵應(yīng)用：信息家電、無線通信、數(shù)字通訊和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等多重領(lǐng)域

注：2019年10月18日晚，上海貝嶺公告稱，公司擬以現(xiàn)金支付方式收購南京微盟股東持有的100%股權(quán)，交易總價(jià)為3.6億元。通過此次并購，上海貝嶺電源管理業(yè)務(wù)在銷售規(guī)模、客戶質(zhì)量、產(chǎn)品線完整性、技術(shù)水平等方面都將顯著提升，另外南京微盟擁有AC系列、DC系列、數(shù)?；旌先螽a(chǎn)品線，可以與上海貝嶺的產(chǎn)品形成較強(qiáng)互補(bǔ)。

無錫芯朋微

核心技術(shù)：高壓工業(yè)級(jí)電源管理技術(shù)

主要產(chǎn)品：AC-DC轉(zhuǎn)換器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、充電管理、AC-DC工業(yè)電源芯片

關(guān)鍵應(yīng)用：家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼、工業(yè)驅(qū)動(dòng)

主要客戶：美的、格力、創(chuàng)維、飛利浦、中興通訊、華為

競爭優(yōu)勢：高低壓集成技術(shù)平臺(tái)

南芯半導(dǎo)體

核心技術(shù)：buck-boost技術(shù)

主要產(chǎn)品：升降壓（buck-boost）電源芯片、充電管理芯片、電荷泵芯片、無線充電器件

關(guān)鍵應(yīng)用：手機(jī)充電器、消費(fèi)電子、移動(dòng)電源、車載充電器

主要客戶：華為、小米等手機(jī)廠商

競爭優(yōu)勢：獲得智能終端周邊充電設(shè)備的主導(dǎo)地位