3. 國(guó)產(chǎn)MEMS傳感器企業(yè)發(fā)展面臨一定技術(shù)挑戰(zhàn)  
      中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)起步并不比國(guó)外晚很多，從設(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)環(huán)節(jié)來(lái)看，現(xiàn)有的技術(shù)條件已初步形成MEMS設(shè)計(jì)、加工、封裝、測(cè)試的一條龍?bào)w系，為保證我國(guó)MEMS技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展提供了較好的平臺(tái)。但是，由于歷史原因造成的條塊分割、力量分散，再加上投入嚴(yán)重不足，盡管已有不少成果，但在質(zhì)量、性能價(jià)格比及商品化等方面與國(guó)外差距還是很大。MEMS的技術(shù)研發(fā)需要比較長(zhǎng)時(shí)間的投入，一款傳感器的研發(fā)一般需6-8年，加之測(cè)試、導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)間，一般需要接近二十年。再加上產(chǎn)品的價(jià)格并不與產(chǎn)品的重要性或者開(kāi)發(fā)難度成正比，導(dǎo)致中國(guó)MEMS企業(yè)無(wú)法在價(jià)格戰(zhàn)中獲利。因此，中國(guó)企業(yè)需要提升產(chǎn)業(yè)鏈配套能力并強(qiáng)化上下游合作，同時(shí)積極探索新材料、集成技術(shù)在MEMS器件上的突破，探索新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。  
  上游的研發(fā)設(shè)計(jì)集中在高校、科研院所和研發(fā)中試平臺(tái)。MEMS技術(shù)涉及到微電子、機(jī)械、材料、化學(xué)、物理等諸多領(lǐng)域，學(xué)科交叉程度很高，研究難度較大，設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)，往往需要數(shù)年才能夠量產(chǎn)。目前企業(yè)具備一定創(chuàng)新能力，但業(yè)務(wù)重合度高，產(chǎn)品定位中低端，行業(yè)整體營(yíng)收規(guī)模偏小。MEMS設(shè)計(jì)屬于產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品以力學(xué)傳感器為主，在市場(chǎng)中處于中低端水平。
  中游的生產(chǎn)制造中，MEMS的基礎(chǔ)材料屬性，例如結(jié)構(gòu)機(jī)械特性、材質(zhì)化學(xué)特性，是決定產(chǎn)品性能的根本因素。因此，MEMS器件依賴(lài)各種工藝和變量，一種MEMS產(chǎn)品往往對(duì)應(yīng)一種工藝流水線，研發(fā)團(tuán)隊(duì)一般需要多年的改進(jìn)和測(cè)試才能商品化。MEMS代工可分為中試線、IC代工和MEMS[敏感詞]工三種。中試線多以高校及科研院所為主體，作為產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，不以盈利為目的，產(chǎn)能有限。IC代工廠MEMS業(yè)務(wù)處于起步階段，能力較為薄弱，國(guó)內(nèi)具備一定規(guī)模的設(shè)計(jì)企業(yè)基本選擇國(guó)外代工廠。[敏感詞]工方面逐漸從收購(gòu)走向自建，比如：2015年底，國(guó)內(nèi)廠商耐威科技收購(gòu)瑞典MEMS代工廠Silex Microsystems，從而一舉掌握全球領(lǐng)先的MEMS代工技術(shù)；2019年，罕王微電子、西安勵(lì)德微系統(tǒng)等一批企業(yè)相繼落地MEMS產(chǎn)線，進(jìn)入專(zhuān)業(yè)MEMS代工領(lǐng)域。
 
  封裝技術(shù)大多來(lái)自集成電路封裝技術(shù)，但是MEMS產(chǎn)品更為豐富，所以技術(shù)更復(fù)雜、困難，導(dǎo)致封裝技術(shù)成為各大外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠爭(zhēng)取領(lǐng)先的領(lǐng)域。封裝制造過(guò)程中，由于中國(guó)起步較晚，和美國(guó)、日本、德國(guó)等制造強(qiáng)國(guó)的制造能力和精度相比還是有一定的差距，制作出來(lái)的MEMS傳感器在壽命和精度上較差且質(zhì)量層次不齊，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較低。雖然國(guó)內(nèi)MEMS代工落后于國(guó)際大廠，但封裝測(cè)試技術(shù)起步較早，取得了不錯(cuò)的成績(jī)，已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。其中，以MEMS麥克風(fēng)為主要產(chǎn)品的歌爾股份和瑞聲科技，由于商業(yè)模式為購(gòu)買(mǎi)國(guó)外設(shè)計(jì)廠商的MEMS產(chǎn)品IP，委托代工制造后自己完成產(chǎn)品的封裝測(cè)試及銷(xiāo)售，因而存在一定的溢價(jià)空間，現(xiàn)躋身全球MEMS TOP30的陣營(yíng)。
 
  下游的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中，消費(fèi)電子是[敏感詞]大市場(chǎng)，主要是近些年智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)智能設(shè)備廠商比如華為、小米、vivo等迅速發(fā)展。其次是汽車(chē)電子，汽車(chē)智能化要求高精度的傳感設(shè)備，下游的國(guó)內(nèi)汽車(chē)廠商如比亞迪、蔚來(lái)、小鵬也發(fā)展得如火如荼。此外，還有醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等也是發(fā)展較快的下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈下游需求企業(yè)快速發(fā)展，勢(shì)頭良好，但是核心技術(shù)仍然需要國(guó)外支持，自主研發(fā)能力相對(duì)較差，企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到自主創(chuàng)新能力的重要性并持續(xù)發(fā)力。  
       4.流向MEMS產(chǎn)業(yè)的資本大幅增多  
       由于MEMS產(chǎn)業(yè)是新時(shí)代科技發(fā)展的基礎(chǔ)，而且政策扶持力度較大，中國(guó)的MEMS行業(yè)投融資案例不管是從數(shù)量，還是從金額角度來(lái)看，都逐年增加。從金額來(lái)看，2019年投資金額是2018年的2倍左右，雖然一級(jí)市場(chǎng)投資整體遇冷，但MEMS產(chǎn)業(yè)的投資熱度有增無(wú)減。  
  從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，MEMS+AI、射頻MEMS、光電MEMS、生物MEMS這四個(gè)領(lǐng)域的投資案例數(shù)量和金額都是最多的。投資數(shù)量和金額的大幅上升，表明資本市場(chǎng)對(duì)于MEMS產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度正在上升。從地域分布來(lái)看，北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投資案例數(shù)量居首。  
      圖16  2017-2019年中國(guó)MEMS行業(yè)投融資情況            資料來(lái)源：賽迪顧問(wèn)，國(guó)泰君安證券研究       圖17  2019年中國(guó)MEMS行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投融資金額情況            資料來(lái)源：賽迪顧問(wèn)，國(guó)泰君安證券研究  
         

中國(guó)設(shè)計(jì)和代工有待加強(qiáng)，封測(cè)具備競(jìng)爭(zhēng)力

類(lèi)似于集成電路行業(yè)，MEMS產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)應(yīng)用四大環(huán)節(jié)。MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括MEMS器件設(shè)計(jì)、材料和生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和供應(yīng)，中游包括MEMS器件的制造加工和封裝測(cè)試、下游使用MEMS產(chǎn)品集成終端電子產(chǎn)品。  
      上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)專(zhuān)注于MEMS芯片及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，完成設(shè)計(jì)后交由第三方晶圓廠生產(chǎn)制造出MEMS芯片，經(jīng)過(guò)封裝測(cè)試后實(shí)現(xiàn)向消費(fèi)電子、汽車(chē)、醫(yī)療和工控等應(yīng)用領(lǐng)域客戶(hù)的出貨。目前，國(guó)內(nèi)公司MEMS涉及制程主要在0.25-1微米區(qū)間，制程并非產(chǎn)業(yè)鏈的制約因素，功能與結(jié)構(gòu)相對(duì)而言更為重要。  
      圖18  MEMS產(chǎn)業(yè)鏈            資料來(lái)源：國(guó)泰君安證券研究      
  中游生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要有Fabless和IDM兩種模式。Fabless模式是目前主流的生產(chǎn)模式，是以設(shè)計(jì)為主的垂直分工模式，企業(yè)主要負(fù)責(zé)MEMS產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包，典型的企業(yè)有樓氏、HP、佳能等；IDM模式是集成器件制造模式，也是目前國(guó)際大廠主要的商業(yè)模式，典型的IDM廠商有Bosch（博世）、三星、TI（德州儀器）、東芝、ST（意法半導(dǎo)體）等。  
      圖19：MEMS產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展情況            資料來(lái)源：Yole Development，國(guó)泰君安證券研究      
  下游廠商企業(yè)主要可以歸為兩類(lèi)：一是提供解決方案的廠商，根據(jù)下游的需求提供靈活定制支持的產(chǎn)品，再銷(xiāo)售給終端廠商通過(guò)簡(jiǎn)單的軟件調(diào)試即可使用；二是提供終端產(chǎn)品的廠商，一般是專(zhuān)注于特定領(lǐng)域，但研發(fā)成本較高、研發(fā)周期較長(zhǎng)。[敏感詞]類(lèi)廠商更符合大眾消費(fèi)市場(chǎng)的產(chǎn)品，第二類(lèi)產(chǎn)商更適合專(zhuān)用領(lǐng)域的產(chǎn)品。  
      圖20  2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（%）            資料來(lái)源：賽迪顧問(wèn)，國(guó)泰君安證券研究  
         

國(guó)內(nèi)MEMS傳感器企業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

1.供應(yīng)商議價(jià)能力一般  
      MEMS上游供應(yīng)商主要提供原材料，主要是硅基材料。MEMS采用的材料與傳統(tǒng)半導(dǎo)體的材料基本一致，供應(yīng)市場(chǎng)已經(jīng)成熟，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，形成了買(mǎi)方市場(chǎng)。MEMS傳感器供應(yīng)商面對(duì)大型代工廠客戶(hù)和代工廠客戶(hù)群時(shí)，這些代工廠廠商依靠強(qiáng)大的市場(chǎng)影響力，要求供應(yīng)商提供價(jià)格較低的原材料。但近兩年，受到原材料提價(jià)以及晶圓生產(chǎn)能力的限制，MEMS的晶圓環(huán)節(jié)受制，常規(guī)的6英寸、8英寸產(chǎn)品普遍缺貨，供應(yīng)商議價(jià)能力水漲船高。可見(jiàn)，供應(yīng)商議價(jià)能力受到市場(chǎng)供應(yīng)的影響較大。  
       2.購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力偏高  
       MEMS企業(yè)加大科研力度，提高各自的核心競(jìng)爭(zhēng)能力，使得技術(shù)飛速發(fā)展，產(chǎn)品更新?lián)Q代加快，降價(jià)速度提高。物聯(lián)網(wǎng)迅速發(fā)展再加上消費(fèi)電子市場(chǎng)更新?lián)Q代加快，使得許多企業(yè)加入市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)逐漸激烈。這使得終端消費(fèi)市場(chǎng)價(jià)格逐漸降低，生產(chǎn)商、研發(fā)商都要降低售價(jià)；同時(shí)終端消費(fèi)市場(chǎng)的擴(kuò)大提高了終端銷(xiāo)售商的體量，提高了購(gòu)買(mǎi)者的議價(jià)能力。另外，由于國(guó)內(nèi)企業(yè)大多擅長(zhǎng)的為中低端產(chǎn)品，也面臨競(jìng)爭(zhēng)者眾多的格局，需要通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)來(lái)保證市場(chǎng)份額。可見(jiàn)，購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力偏高。  
       3.新進(jìn)入者在現(xiàn)存領(lǐng)域難以參與競(jìng)爭(zhēng)  
       MEMS傳感器行業(yè)壁壘較高。首先是資金壁壘，由于產(chǎn)品有著非標(biāo)準(zhǔn)化的特點(diǎn)，MEMS企業(yè)無(wú)法僅僅通過(guò)單一工藝支持某種產(chǎn)品，除了都使用硅材料之外，沒(méi)有通用的基礎(chǔ)元件，意味著每一種MEMS產(chǎn)品都需要有不同的工藝流程。而一個(gè)企業(yè)往往需要同時(shí)對(duì)多個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)研發(fā)、試加工制造、質(zhì)量測(cè)試等步驟，存在大規(guī)模資金投入。其次是技術(shù)壁壘，MEMS的設(shè)計(jì)需要多學(xué)科領(lǐng)域交叉，設(shè)計(jì)難度大。加工過(guò)程中，每一類(lèi)產(chǎn)品都需要不同的加工工藝，每一項(xiàng)工藝都需要工藝開(kāi)發(fā)和優(yōu)化的步驟，同時(shí)由于新進(jìn)入企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)不足，難以滿足加工的精度和質(zhì)量，加工難度較大。最后是人才壁壘，新進(jìn)企業(yè)由于知名度較小，吸引人才能力較弱，致使創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力難以超越現(xiàn)存企業(yè)。但是隨著新技術(shù)的不斷開(kāi)發(fā)、細(xì)分市場(chǎng)以及應(yīng)用的開(kāi)辟，這些領(lǐng)域由于所有企業(yè)起步差距不大，給了一些新進(jìn)入企業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)。  
       4.現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者的競(jìng)爭(zhēng)程度激烈  
       目前，美國(guó)企業(yè)占據(jù)了一半國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)份額，再加上歐洲和日本的企業(yè)，國(guó)外企業(yè)博通、博世、意法半導(dǎo)體、德州儀器等占據(jù)了國(guó)內(nèi)絕大部分市場(chǎng)。從主要的上市企業(yè)來(lái)看，國(guó)內(nèi)企業(yè)中年過(guò)百億營(yíng)收的傳感器企業(yè)僅有2家，這與國(guó)內(nèi)傳感器企業(yè)發(fā)力晚、競(jìng)爭(zhēng)大有關(guān)聯(lián)。我國(guó)國(guó)內(nèi)供給能力不足，特別是高端產(chǎn)品幾乎全靠進(jìn)口補(bǔ)給，80%的芯片依賴(lài)國(guó)外；剩余的份額也只集中在幾家上市公司手中，如歌爾聲學(xué)、水晶光電、漢威電子、士蘭微和金龍機(jī)電等5家公司占領(lǐng)國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)的40%以上；國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)中70%的是中小企業(yè)，產(chǎn)品主要集中在中低端?？傮w而言，我國(guó)企業(yè)目前的現(xiàn)狀為中低端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，而在高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)中沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力。  
       5.目前基本沒(méi)有替代品威脅  
       MEMS傳感器就是傳統(tǒng)傳感器的替代品，相比傳統(tǒng)傳感器有以下優(yōu)勢(shì)：微型化、重量輕、耗能低。MEMS器件體積小，一般單個(gè)MEMS傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計(jì)量單位。同時(shí)，微型化以后的機(jī)械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。  
  此外，MEMS傳感器更適合批量生產(chǎn)，批量生產(chǎn)可大大降低單個(gè)MEMS的生產(chǎn)成本。加工集成化，單顆MEMS往往在封裝機(jī)械傳感器的同時(shí)，還會(huì)集成其他芯片，方便控制MEMS芯片。智能式傳感器具有信息處理功能，通過(guò)軟件可修正各種誤差，大大提高了傳感器精度，提高了傳感器的可靠性，改善整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾件能。在相同精度的需求下，多功能智能式傳感器與單一功能的普通傳感器相比，性?xún)r(jià)比明顯提高，且多功能智能式傳感器可以實(shí)現(xiàn)多傳感器測(cè)量多個(gè)綜合參數(shù)。綜合以上優(yōu)點(diǎn)，MEMS傳感器的替代品威脅非常小。  
         

競(jìng)爭(zhēng)格局及KSF分析

1.MEMS競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散  
      MEMS產(chǎn)業(yè)曾是美國(guó)、歐盟、日本三分天下之勢(shì)，且各有千秋。美國(guó)以軍促民，發(fā)揮軍政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同效應(yīng)，在MEMS技術(shù)綜合實(shí)力方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；日本則在汽車(chē)電子用MEMS、機(jī)器人用MEMS等方向能力突出，在全球前10名MEMS巨頭中，日本的數(shù)量常年與美國(guó)一致，但企業(yè)規(guī)模略遜于美國(guó)；歐盟在汽車(chē)電子用MEMS、消費(fèi)電子用MEMS占有重要的市場(chǎng)份額，擁有超過(guò)100家的MEMS芯片研發(fā)和生產(chǎn)機(jī)構(gòu)。  
  中國(guó)MEMS市場(chǎng)長(zhǎng)期以國(guó)外廠商為主，其在MEMS技術(shù)中各環(huán)節(jié)均較為成熟，在使用壽命和產(chǎn)品精度上優(yōu)勢(shì)明顯。2019年，中國(guó)MEMS市場(chǎng)廠商前十名為博通、博世、意法半導(dǎo)體、德州儀器、QORVO、惠普、樓氏、恩智浦、歌爾和TDK，其中美國(guó)公司占比達(dá)到54%。中國(guó)企業(yè)歌爾擠入前十，且2019年MEMS收入同比增長(zhǎng)達(dá)36%，遠(yuǎn)超同行業(yè)其他頭部公司；瑞聲科技排名第22位，收入同比增長(zhǎng)11%，同樣高于行業(yè)整體水平。  
      圖21  2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)廠商結(jié)構(gòu)            資料來(lái)源：賽迪顧問(wèn)，國(guó)泰君安證券研究      
  目前，國(guó)內(nèi)MEMS傳感器廠商整體規(guī)模不大。除歌爾與瑞聲年?duì)I收在1億美元以上，美新半導(dǎo)體、美泰科技、芯奧微等本土MEMS傳感器廠商年?duì)I收均在6000萬(wàn)美元以下，整體規(guī)模較小。另外，國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品種類(lèi)較為單一，產(chǎn)品線多數(shù)為一條，多為元器件供應(yīng)商，解決方案供應(yīng)能力較差。而國(guó)際巨頭Invensense、英飛凌等國(guó)外廠商擁有2到3條產(chǎn)品線，博世、電裝、意法半導(dǎo)體等MEMS產(chǎn)品線超過(guò)4條且具備一體化解決方案供給能力。相比之下，小供應(yīng)商很難在較短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)制造，因此排名靠前的大供應(yīng)商市場(chǎng)份額相對(duì)穩(wěn)定，市場(chǎng)集中度較高。  
       2.國(guó)內(nèi)企業(yè)KSF分析  
       首先，企業(yè)的研發(fā)能力是國(guó)產(chǎn)替代突破的核心。目前，國(guó)內(nèi)MEMS的研發(fā)多在于研究所和高校，企業(yè)研發(fā)能力相對(duì)較差，而MEMS產(chǎn)業(yè)作為新科技的基礎(chǔ)，有突破性的新產(chǎn)品或者進(jìn)步巨大的改進(jìn)是其在市場(chǎng)中站穩(wěn)腳的重要途徑，所以創(chuàng)新型和有自己核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)是值得被關(guān)注的。例如，歌爾股份是微麥克風(fēng)領(lǐng)域的前列企業(yè)；蘇州固锝子公司的加速傳感器在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量排名[敏感詞]；漢威電子的子公司煒盛科技的氣體傳感器取得了階段性成果，可適用于氣體檢測(cè)產(chǎn)品、智能穿戴設(shè)備等。  
  其次，企業(yè)能夠與下游廠商穩(wěn)定合作是產(chǎn)品不斷迭代的關(guān)鍵。國(guó)內(nèi)需求巨大，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀廠商與國(guó)內(nèi)大型企業(yè)合作有先天優(yōu)勢(shì)，但國(guó)內(nèi)廠商基本以Fabless形式為主，相較于IDM企業(yè)，供應(yīng)鏈以及銷(xiāo)售鏈不完善，沒(méi)有穩(wěn)定的上、下游廠商是一大問(wèn)題，所以產(chǎn)業(yè)鏈完整、和大型下游企業(yè)有穩(wěn)定合作的企業(yè)，以及存續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)、體系完整的企業(yè)也值得被關(guān)注。此外，芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)能力是MEMS傳感器應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代和革新的根本，故而國(guó)內(nèi)專(zhuān)注于MEMS領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體廠商擁有廣闊的進(jìn)口替代和創(chuàng)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
 
  最后，企業(yè)有強(qiáng)大的資本背書(shū)亦是快速發(fā)展的動(dòng)力之一。由于MEMS企業(yè)初期發(fā)展投入大、盈利難度大，發(fā)展所需的資金、人才等資源較多，有大企業(yè)支持或者較強(qiáng)投資背景的企業(yè)發(fā)展可能更加迅速。  
     

表2  MEMS非上市公司

資料來(lái)源：企名片，國(guó)泰君安證券研究  
         

主要結(jié)論

主要結(jié)論一：MEMS傳感器種類(lèi)豐富且應(yīng)用廣泛，是獲取信息和實(shí)現(xiàn)交互的關(guān)鍵器件。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)的加速滲透，應(yīng)用需求廣泛且市場(chǎng)巨大。根據(jù)賽迪智庫(kù)的統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約600億元，占全球市場(chǎng)比例約54%，且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速持續(xù)高于全球，預(yù)計(jì)到2022年，中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億元人民幣，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。但國(guó)內(nèi)MEMS傳感器產(chǎn)品技術(shù)與性能跟國(guó)外巨頭相比仍存在一定差距，我們判斷，MEMS產(chǎn)業(yè)仍然處于成長(zhǎng)期初期。  
     主要結(jié)論二：MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)條件良好，政策支持、需求增長(zhǎng)、供給豐富、資本重視、技術(shù)迭代，但產(chǎn)業(yè)鏈的工藝水平仍有提升空間?？紤]到國(guó)際龍頭雖然毛利率水平高于國(guó)內(nèi)廠商，但產(chǎn)品定價(jià)較高，給了國(guó)內(nèi)企業(yè)一定的成長(zhǎng)空間。同時(shí)，由于MEMS定制化的特性，國(guó)內(nèi)部分企業(yè)有望在新的細(xì)分領(lǐng)域取得技術(shù)突破。
 
 

主要結(jié)論三：相較于發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)，國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展較晚且市場(chǎng)占有率低，絕大部分市場(chǎng)被美、日、德廠商占據(jù)。本土優(yōu)勢(shì)主要在下游的應(yīng)用、模式的創(chuàng)新以及對(duì)多元化市場(chǎng)需求的把握上，近幾年來(lái)隨著指紋、圖像、聲音傳感器應(yīng)用落地，擁有產(chǎn)品創(chuàng)新以及存續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)的企業(yè)有望獲得更大的成長(zhǎng)空間，各細(xì)分領(lǐng)域均有望涌現(xiàn)出優(yōu)質(zhì)公司。建議關(guān)注美泰電子、深迪半導(dǎo)體、昆山雙橋、明皜傳感、能訊高能、巨哥電子、無(wú)錫好達(dá)、邁瑞微、知微傳感等公司的一級(jí)市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)。

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