?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 全球12英寸晶圓廠（前端）設(shè)備投資將于2025年突破千億美元大關(guān)，預(yù)測(cè)2027年將達(dá)1370億美元。（SEMI）

2. 2023年全球NAND FLASH供應(yīng)商TOP3市占率為69%，其中三星33%，SK海力士18%，鎧俠18%；2023年全球DRAM供應(yīng)商TOP3市占率高達(dá)96%，其中三星41%，SK海力士32%，美光23%。（閃存市場(chǎng)）

3. 預(yù)計(jì)2025年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量將突破181ZB，預(yù)測(cè)期內(nèi)2024-2027年全球產(chǎn)生的數(shù)據(jù)復(fù)合增長(zhǎng)率為22.4%。（長(zhǎng)江存儲(chǔ)）

4. 1-2月，高技術(shù)制造業(yè)增加值增長(zhǎng)7.5%，其中半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、集成電路制造、智能無(wú)人飛行器制造行業(yè)增加值分別增長(zhǎng)41.2%、21.6%、18.2%；相關(guān)產(chǎn)品3D打印設(shè)備、服務(wù)機(jī)器人、集成電路等產(chǎn)量分別增長(zhǎng)49.5%、22.2%、16.5%。（國(guó)家統(tǒng)計(jì)局）

? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 美國(guó)亞利桑那州的芯片供應(yīng)鏈重建計(jì)劃受挫，英特爾等五大巨頭推遲建設(shè)。

2. 歐盟可能站在美國(guó)一邊，對(duì)中國(guó)成熟制程芯片進(jìn)行審查。

3. 三星考慮收購(gòu)大陸集團(tuán)ADAS和車載顯示等電子業(yè)務(wù)。

4. 英偉達(dá)發(fā)布新一代基于BlackWell架構(gòu)的AI GPU。

5. 隨著生成式AI技術(shù)熱度持續(xù)高漲，臺(tái)積電獲市場(chǎng)近100%AI芯片訂單，產(chǎn)能滿載。

6. SK 海力士開始量產(chǎn) HBM3E 內(nèi)存，3月下旬起向客戶供貨。

7. 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單，預(yù)計(jì)將在2024下半年開始生產(chǎn)。

8. 消息稱臺(tái)積電考慮在日本增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，引進(jìn) CoWoS 技術(shù)。

9. 寧德時(shí)代匈牙利工廠預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)供貨。

10. 雷克沙發(fā)布全球首張 1TB 容量 NM Card,可適配多款鴻蒙手機(jī)、平板。

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