一、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（CCID）簡稱“賽迪研究院”，是直屬于國家工業(yè)和信息化部的科研事業(yè)單位。成立二十多年來，一直致力于面向政府、面向企業(yè)、面向社會提供研究咨詢、評測認證、媒體傳播與技術(shù)研發(fā)等專業(yè)服務(wù)，形成了政府決策與軟科學(xué)研究、傳媒與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、咨詢與外包服務(wù)、評測與認證服務(wù)、軟件開發(fā)與信息技術(shù)服務(wù)五業(yè)并舉發(fā)展的業(yè)務(wù)格局。

賽迪研究院下屬的賽迪顧問股份有限公司是中國[敏感詞]在香港創(chuàng)業(yè)板上市(股票代碼:HK08235)，并在業(yè)內(nèi)率先通過ISO 9001標準認證的現(xiàn)代咨詢企業(yè)。公司擁有500余名專業(yè)咨詢?nèi)藛T，業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國200多個大中型城市。公司憑借強大的國家部委資源支撐、豐富的行業(yè)資源和高端專業(yè)化人才等競爭優(yōu)勢,面向政府、園區(qū)和企業(yè)，提供發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃、政策研究、轉(zhuǎn)型升級規(guī)劃、招商引資策略研究、信息化咨詢、智慧城市規(guī)劃、市場投資機會與策略分析、投資可行性研究、運營模式研究、企業(yè)兼并重組、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢、人力資源管理等現(xiàn)代咨詢服務(wù)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是賽迪顧問的重點研究及業(yè)務(wù)方向，主要聚焦集成電路、光電子及行業(yè)電子三大領(lǐng)域開展行業(yè)研究及咨詢業(yè)務(wù)，成果涉及產(chǎn)業(yè)市場趨勢、企業(yè)投資決策、政府園區(qū)規(guī)劃、政策解讀輔導(dǎo)、企業(yè)兼并重組等多個方面。在集成電路領(lǐng)域，縱向圍繞集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，橫向聚焦存儲器、MCU、MEMS、功率器件、電源管理IC等重點產(chǎn)品，并不斷向智能終端芯片、智能卡、工控芯片、傳感器等應(yīng)用環(huán)節(jié)拓展，積極開展多領(lǐng)域、多層次的行業(yè)研究和咨詢;在光電子領(lǐng)域，瞄準LED及半導(dǎo)體照明、新型平板顯示、太陽能光伏、激光、光通信等光電器件，積極拓展光電器件在新工業(yè)、新能源、新消費等下游領(lǐng)域的應(yīng)用研究，包括智能照明、智能家居、能源互聯(lián)網(wǎng)、智能工業(yè)等;在行業(yè)電子領(lǐng)域，研究范圍涵蓋汽車電子、健康電子、安全電子、金融電子、電力電子、能源電子、教育電子、通信電子、裝備電子等多個領(lǐng)域,同時緊跟新一代信息技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷強化互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域研究，并在智能工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域有較深入的研究積累。

二、中國電子科技集團公司集成電路研發(fā)機構(gòu)

中國電子科技集團公司（CETC）簡稱“中國電科”，是經(jīng)國務(wù)院批準，在原電子工業(yè)部直屬電子研究院所和高科技企業(yè)基礎(chǔ)上組建而成的由中央直接管理的國有重要骨干企業(yè)，2002年3月1日正式掛牌運營。

中國電科主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)、重大裝備、通信與電子設(shè)備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)，以及電子信息及相關(guān)領(lǐng)域的國際經(jīng)濟技術(shù)交流與合作、進出口貿(mào)易、國內(nèi)外投融資業(yè)務(wù)、電子商務(wù)等信息服務(wù)及其他相關(guān)業(yè)務(wù)。

中國電科2015年2月開始建立董事會制度，現(xiàn)有二級單位66家，三級及以下單位543家，上市公司8家，分布在全國26個省、市、區(qū);擁有[敏感詞]重點實驗室18個，[敏感詞]研究中心和創(chuàng)新中心10個，省部級和集團公司重點實驗室14個，博士后科研工作站20個;現(xiàn)有在職職工15萬人，其中專業(yè)技術(shù)人員占56%，45歲以下中青年科技人員占專業(yè)技術(shù)人員85%;現(xiàn)有中國工程院院士11人，有突出貢獻的中青年技術(shù)專家36人，享受國務(wù)院特殊津貼574人。自成立以來，中國電科共申請專利18619項（其中發(fā)明專利12972項)，授權(quán)專利9010項，年均增長率35%以上。“空警2000”預(yù)警機獲得2010年國家科技進步特等獎，王小謨院士獲得2012年國家[敏感詞]科學(xué)技術(shù)獎。

2015年，中國電科實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入1651億元，利潤總額163億元，經(jīng)濟增加值129億元;自成立以來連續(xù)保持雙20%增長，在國資委考核中連續(xù)12年獲得A級，連續(xù)4個任期A級，連續(xù)2次獲得科技創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)。2016年7月,中國電科進入財富世界500強,排名第408位。

中國電科擁有集成電路相關(guān)單位13家，其中集成電路及相關(guān)半導(dǎo)體器件研究所8家、專用設(shè)備研究所4家、半導(dǎo)體材料1家，擁有齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品覆蓋數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SoC、混合集成電路、功率器件、分立器件等各領(lǐng)域;專業(yè)集成電路研究單位9家。中國電科還擁有若干系統(tǒng)整機單位。中國電科產(chǎn)業(yè)門類完整，整體研發(fā)能力處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

中國電子科技集團公司第十三研究所，產(chǎn)品涉及微電子、光電子、MEMS及專用設(shè)備材料支撐四大領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為微波毫米波半導(dǎo)體器件、微波毫米波模擬集成電路、微波混合集成電路、微波毫米波集成模塊和組件、光電子器件和光集成電路、MEMS、高功率脈沖器件及其組件、量子器件及其集成電路、特種高可靠半導(dǎo)體器件與電路等。

重慶聲光電有限公司（原中國電子科技集團公司第二十四研究所、第二十六研究所、第四十四研究所)，產(chǎn)品以模擬集成電路、微聲器件、光電器件為主，在A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器及RF射頻電路、聲表面波器件、振動慣性CCD器件等方面國內(nèi)領(lǐng)先。

中國電子科技集團公司第四十三研究所，主要從事厚膜/薄膜混合集成技術(shù)、多芯片組件（MCM）組裝技術(shù)及其相關(guān)電路、金屬封裝外殼、電子材料、專用設(shè)備的研制，主要產(chǎn)品涉及DC/DC電源、軸角轉(zhuǎn)換器、脈寬調(diào)制放大器、電流/電壓基準源、金屬封裝外殼等。

中國電子科技集團公司第四十七研究所，主要從事數(shù)字集成電路和功率器件的研制，主要產(chǎn)品有微機系列電路、標準系列數(shù)字集成電路、ASIC、存儲器及多芯片組件電路等。

中國電子科技集團公司第五十五研究所，主要從事微電子、光電子、真空電子和 MEMS等的研制，主要產(chǎn)品有微波、毫米波單片集成電路及多芯片組件,微波、毫米波器件、電路和組件，微機電系統(tǒng)（MEMS)，半導(dǎo)體外延材料，聲表面波器件及模塊，電子信息系統(tǒng)等。

中科芯集成電路股份有限公司(原中國電子科技集團公司第五十八研究所)，擁有集成電路設(shè)計、掩模制版、工藝制造、測試、封裝、可靠性和應(yīng)用等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品有DSP、FPGA、存儲器、電源管理、ASIC和接口等，以自主的核心集成電路為基礎(chǔ)，大力發(fā)展模塊、微系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)等集成產(chǎn)品，為客戶提供整體解決方案。

中電科電子裝備集團有限公司（原中國電子科技集團公司第二研究所、第四十五研究所、第四十八研究所)，以集成電路制造設(shè)備、新型平板顯示設(shè)備、光伏新能源設(shè)備以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)為主，產(chǎn)品有以光刻機、平坦化設(shè)備、離子注入機、電化學(xué)沉積設(shè)備等為代表的微電子工藝設(shè)備，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等領(lǐng)域。

中國電子科技集團公司第四十一研究所是專業(yè)的電子測量儀器研究所，主要從事微波/毫米波、光電通信、數(shù)字通信、基礎(chǔ)通用類測量儀器以及自動測試系統(tǒng)、微波毫米波部件等產(chǎn)品的研制、開發(fā)和批量生產(chǎn)，并為軍用電子元器件、民用電子元器件、整機和系統(tǒng)的研制、生產(chǎn)提供檢測手段。

中國電子科技集團公司第四十六研究所是主要從事半導(dǎo)體材料和光纖研究與生產(chǎn)的單位之一，目前業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料、特種光纖及器件、電子專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢測理化分析、電子工業(yè)儀表及電子專用設(shè)備等領(lǐng)域。

三、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司，集成電路研發(fā)機構(gòu)

中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）簡稱“中國電子”，成立于1989年5月，是中央管理的國有重要骨干企業(yè)，經(jīng)過多年的資產(chǎn)重組、業(yè)務(wù)整合、結(jié)構(gòu)優(yōu)化，目前中國電子擁有二級企業(yè)23家、控股上市公司15家，員工總數(shù)13萬人。

2015年，中國電子實現(xiàn)營業(yè)收入1981.9億元，資產(chǎn)總額達2477.8億元，位列電子百強三甲。中國電子連續(xù)6年入選《財富》世界500強，2016年排名第329位。

在集成電路領(lǐng)域，中國電子擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈和配套設(shè)計、生產(chǎn)、封裝及測試能力?！笆濉逼陂g，中國電子采取超前布局、聯(lián)合創(chuàng)新、軍民融合、系統(tǒng)推進的發(fā)展策略，通過重組集團公司相關(guān)集成電路企業(yè)，收購瀾起科技、沛頓科技，集成電路業(yè)務(wù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，自主創(chuàng)新能力明顯增強;開發(fā)完成了16核FT-1500A和64核FT-2000兩款基于64位ARM 架構(gòu)的CPU芯片產(chǎn)品、萬兆位以太網(wǎng)交換芯片CTC8096、千萬門級 FPGA、雙界面金融IC卡芯片、超低功耗工控MCU、55nm北斗導(dǎo)航SoC芯片、有源矩陣有機發(fā)光二極管( ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)）顯示驅(qū)動器芯片、144KB/228KB電信卡閃存芯片和低功耗DDR4內(nèi)存緩沖控制器。

目前，中國電子擁有多家集成電路板塊重要企業(yè),現(xiàn)介紹如下：

（1）在集成電路設(shè)計方面:成員企業(yè)中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司和上海華虹集成電路有限責任公司，是國內(nèi)智能IC卡綜合實力強、產(chǎn)業(yè)鏈完善、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的產(chǎn)品及解決方案提供商;上海貝嶺股份有限公司是中國微電子行業(yè)[敏感詞]家上市公司，在通信、電能計量、電源管理、音頻功放等模擬集成電路領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先水平;北京中電華大電子設(shè)計有限責任公司是專業(yè)從事智能卡和WLAN ( Wireless Local Area Network）芯片設(shè)計的公司;國民技術(shù)股份有限公司以信息安全、SoC、射頻芯片為核心技術(shù)發(fā)展方向，是國內(nèi)安全存儲和移動支付解決方案的主要提供商;晶門科技股份有限公司在移動顯示、OLED顯示、新型顯示以及顯示系統(tǒng)方案等領(lǐng)域具有國際領(lǐng)先的競爭實力;北京華大九天軟件有限公司是國內(nèi)[敏感詞]自主開發(fā)EDA工具的集成電路企業(yè)。

（2）在集成電路制造方面:中國電子擁有4in、150mm、200mm生產(chǎn)線共5條，加工能力為月產(chǎn)圓片9萬片，工藝涵蓋CMOS、Bipolar、BiCMOS 等。

（3）在集成電路封裝與測試業(yè)務(wù)方面:作為國內(nèi)[敏感詞]的IC卡模塊和IC卡生產(chǎn)企業(yè)，中電智能卡有限責任公司的IC卡、IC卡模塊、射頻識別(Radio FrequencyIdentification，RFID)卡片封裝制造及測試處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

2015年，中國電子的集成電路板塊整體銷售收入達230億元（含集成電路相關(guān)產(chǎn)品、關(guān)鍵器件與組件)，其中，集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)收入36.8億元，集成電路制造業(yè)務(wù)收入 64.2億元，集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入6.6億元。

中國電子所屬企業(yè)注重科技基礎(chǔ)條件平臺的建設(shè)工作，通過外聯(lián)內(nèi)協(xié)，構(gòu)建了“[敏感詞]、區(qū)域級、企業(yè)級”三級科技創(chuàng)新平臺。各級科技創(chuàng)新平臺靈活運用“聯(lián)合創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新”三類模式，打造了形式多樣、充滿活力的中國電子科技創(chuàng)新生態(tài)。[敏感詞]科技創(chuàng)新平臺主要包括大規(guī)模集成電路CAD國家工程研究中心、上海貝嶺股份有限公司技術(shù)中心、中國振華電子集團有限公司技術(shù)中心、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)（上海華虹集成電路有限責任公司)。區(qū)域科技創(chuàng)新平臺主要包括合肥彩虹藍光—北京大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、集成電路測試技術(shù)北京市重點實驗室、射頻識別芯片檢測技術(shù)北京市重點實驗室、貴州振華紅云電子有限公司技術(shù)中心、中國振華集團云科電子有限公司技術(shù)中心、貴州振華風光半導(dǎo)體有限公司技術(shù)中心、中國振華集團永光電子有限公司技術(shù)中心、貴州振華群英電器有限公司技術(shù)中心、貴州省片式電子元件工程技術(shù)研究中心等。

四、中國航天科技集團公司 集成電路研發(fā)機構(gòu)

中國航天科技集團公司(CASTC)的集成電路研發(fā)機構(gòu)主要有771所和772所，重點開展宇航集成電路的研發(fā)工作。宇航集成電路主要用于航天系統(tǒng)和空間飛行器，具有長壽命、低功耗、高可靠性、抗輻射能力強等特點,須經(jīng)過嚴格的鑒定檢驗甚至逐批篩選,再經(jīng)過應(yīng)用驗證等一系列評估工作后方可裝機使用。

航天科技集團771、772所作為我國宇航航天集成電路研發(fā)的主體單位，承擔著絕大部分宇航集成電路的研發(fā)工作，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)、高校和研究機構(gòu)也承擔部分航天用集成電路的研發(fā)任務(wù)并開展宇航集成電路輻射效應(yīng)、輻射損傷和可靠性的研究工作。

我國宇航集成電路的研究工作從20世紀80年代開始，以實現(xiàn)航天工程型號的自主可控為目標，逐步深入研制，不斷創(chuàng)新抗輻射加固設(shè)計理論，目前已全面掌握了深亞微米、超深亞微米和納米級集成電路的抗輻射加固設(shè)計理論和方法，已經(jīng)具備亞微米級加固工藝制造能力和深亞微米級加固設(shè)計能力。我國宇航集成電路的抗輻射加固設(shè)計水平已達到國際先進水平，單粒子加固能力達到國際領(lǐng)先水平，并且實現(xiàn)了國產(chǎn)宇航集成電路的大規(guī)模應(yīng)用。

在集成電路抗輻射加固設(shè)計方面，以航天771所和772所為代表的宇航級集成電路研發(fā)機構(gòu)取得了一系列豐碩成果:成功研制出我國[敏感詞]上星應(yīng)用的抗輻射加固CPU—中國的衛(wèi)星用中國的CPU，幾代航天人的CPU國產(chǎn)夢終于實現(xiàn)，2011年隨衛(wèi)星發(fā)射升空后，均在軌運行良好，目前已被多個重大工程的十余個型號選型;FPGA轉(zhuǎn)抗輻射加固ASIC電路使宇航工程型號的抗單粒子能力提高了6個數(shù)量級，解決了眾多型號采用進口FPGA出現(xiàn)單粒子翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象的瓶頸問題，為北斗工程的穩(wěn)定運行發(fā)揮了重要作用;抗輻射加固總線模塊成功打破了外國禁運，在宇航型號中已得到廣泛應(yīng)用;基于國內(nèi)抗輻射加固平臺，研制了涵蓋存儲器、轉(zhuǎn)換器、接口在內(nèi)的230余款抗輻射加固集成電路產(chǎn)品，構(gòu)建了我國宇航集成電路產(chǎn)品體系，2015年7月首次在星箭上實現(xiàn)了成體系、大批量應(yīng)用,同時實現(xiàn)了我國宇航集成電路出口額零的突破。

五、中國科學(xué)院，集成電路科研機構(gòu)

中國科學(xué)院(CAS)成立于1949年11月，為中國自然科學(xué)[敏感詞]學(xué)術(shù)機構(gòu)、科學(xué)技術(shù)[敏感詞]咨詢機構(gòu)、自然科學(xué)與高技術(shù)綜合研究發(fā)展中心。中國科學(xué)院全院擁有12個分院、100多家科研院所、2所直屬高校（中國科學(xué)院大學(xué)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué))、1所共建高校（與上海市人民政府共建上?？萍即髮W(xué))、130多個[敏感詞]重點實驗室和工程中心、210多個野外觀測臺站，承擔20余項國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)與運行，建成了完整的自然科學(xué)學(xué)科體系。其物理學(xué)、化學(xué)、材料科學(xué)、數(shù)學(xué)、環(huán)境與生態(tài)學(xué)、地球科學(xué)等學(xué)科的整體水平已進入世界先進行列。

中國科學(xué)院從事集成電路相關(guān)領(lǐng)域科學(xué)研究的科研機構(gòu)有微電子研究所、半導(dǎo)體研究所、上海高等研究院、上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、電子學(xué)研究所、聲學(xué)研究所、光電研究院、西安光學(xué)精密機械研究所、光電技術(shù)研究所、深圳先進技術(shù)研究院、國家納米科學(xué)中心、蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、長春光學(xué)精密機械與物理研究所、計算技術(shù)研究所、新疆理化技術(shù)研究所、電工研究所、自動化研究所等10多家，研究領(lǐng)域涵蓋集成電路材料技術(shù)、集成電路設(shè)計技術(shù)、集成電路制造工藝、集成電路封裝工藝、集成電路測試技術(shù)、集成電路設(shè)備技術(shù)、可靠性技術(shù)及集成電路應(yīng)用開發(fā)等。

上述科研機構(gòu)擁有多個[敏感詞]、院級、院地、所企合作的科研平臺，承擔了多項國家科技重大專項、國家自然科學(xué)基金、國家重點研發(fā)計劃、技術(shù)創(chuàng)新引導(dǎo)專項基金、中科院先導(dǎo)科技專項等[敏感詞]及省部級、院地級項目。自1993年以來，上述科研機構(gòu)在集成電路相關(guān)研究領(lǐng)域內(nèi)榮獲國家[敏感詞]科學(xué)技術(shù)獎1次，國家自然科學(xué)獎6次，國家技術(shù)發(fā)明獎10余次，國家科學(xué)技術(shù)進步獎20余次，[敏感詞]科技進步獎、北京市科學(xué)技術(shù)獎及其他省部級以上獎項60余次。其中，中國科學(xué)院院士黃昆由于為中國半導(dǎo)體事業(yè)做出了突出貢獻,在2001年獲國家[敏感詞]科學(xué)技術(shù)獎;2002年在中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所誕生了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器“龍芯”;2010年我國成功發(fā)射的遙感衛(wèi)星首次采用中國科學(xué)院微電子研究所自主研制的SOI抗輻射存儲器;2015年由中國科學(xué)院微電子研究所牽頭組織的20nm/14nm集成電路先導(dǎo)工藝關(guān)鍵技術(shù)取得突破，并向大型制造企業(yè)授予了專利許可。

六、高等學(xué)校集成電路，教學(xué)科研機構(gòu)

1956年，國家決定聯(lián)合北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、南京大學(xué)、東北人民大學(xué)(吉林大學(xué)前身)、廈門大學(xué)，將五所大學(xué)的相關(guān)老師和學(xué)生集中到北京大學(xué)，在黃昆先生、謝希德先生的領(lǐng)導(dǎo)下創(chuàng)辦我國的半導(dǎo)體專業(yè)。五校聯(lián)辦期間培養(yǎng)的畢業(yè)生成為我國集成電路教學(xué)、科學(xué)研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，其中有些成為集成電路領(lǐng)域杰出的學(xué)術(shù)帶頭人。

從20世紀70年代末開始，我國高等學(xué)校在微電子領(lǐng)域的人才培養(yǎng)和科學(xué)研究工作進入了一個快速發(fā)展時期。

20世紀80年代初，北京大學(xué)、清華大學(xué)等相繼成立了微電子學(xué)研究所等專門研究機構(gòu)。

20世紀90年代，在國家和相關(guān)部委的支持下建立了復(fù)旦大學(xué)專用集成電路與系統(tǒng)、北京大學(xué)微納加工技術(shù)等[敏感詞]重點實驗室以及一大批省部級重點實驗室。

進入21世紀后，在國家科技重大專項、863計劃、973計劃、國家自然科學(xué)基金和重點科技攻關(guān)計劃的支持下，我國高等學(xué)校在集成電路新材料、新結(jié)構(gòu)器件、電子設(shè)計自動化（EDA)、制造工藝、芯片設(shè)計和系統(tǒng)集成等方面開展了系統(tǒng)深入的研究工作。其中，新結(jié)構(gòu)器件、模型仿真和新型電路架構(gòu)等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究工作已經(jīng)進入國際前沿，在集成電路設(shè)計與工藝開發(fā)等方面的部分科研成果已經(jīng)進入市場或轉(zhuǎn)讓到制造或設(shè)計企業(yè)。這些研究推動了我國的集成電路人才培養(yǎng)、科學(xué)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高等學(xué)校成為了我國集成電路研究開發(fā)領(lǐng)域的一支重要力量，而且是我國眾多集成電路領(lǐng)域原創(chuàng)成果的重要來源地。

經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，開展集成電路及微納電子方向人才培養(yǎng)和科學(xué)研究工作的高等學(xué)校已達100多所，不少高校已經(jīng)形成了自己的鮮明特色和優(yōu)勢研究方向。例如，北京大學(xué)在納米尺度超低功耗新結(jié)構(gòu)邏輯和存儲器件、器件模型仿真、可靠性、微納加工工藝和慣性 MEMS器件，清華大學(xué)在新型半導(dǎo)體存儲器、可重構(gòu)計算芯片和超低功耗醫(yī)療電子芯片，復(fù)旦大學(xué)在模擬與數(shù)字電路設(shè)計、電子設(shè)計自動化技術(shù)、小尺寸器件與互連技術(shù)，浙江大學(xué)在嵌入式CPU設(shè)計、硅材料，西安電子科技大學(xué)在寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件、低功耗系統(tǒng)芯片設(shè)計，電子科技大學(xué)在功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路和射頻集成電路，南京大學(xué)在光電信息功能材料與器件，東南大學(xué)在SoC芯片設(shè)計和功率集成芯片設(shè)計，[敏感詞]科技大學(xué)在 DSP 和CPU結(jié)構(gòu)與設(shè)計，上海交通大學(xué)在低功耗集成電路設(shè)計、射頻集成電路設(shè)計，華中科技大學(xué)在低功耗高功率密度電源芯片和安全加密芯片等領(lǐng)域取得了一系列具有重要國際影響力和實用價值的研究成果。

七、上海集成電路研發(fā)中心有限公司

上海集成電路研發(fā)中心有限公司（ ICRD)成立于2002年，由國家支持組建，旨在建設(shè)一個產(chǎn)學(xué)研合作的集成電路研發(fā)中心。中心由中國集成電路相關(guān)企業(yè)集團和高校聯(lián)合投資組建而成，計劃成為一個面向全行業(yè)集成電路企業(yè)、大學(xué)及研究所開放的公共研發(fā)機構(gòu)。

上海集成電路研發(fā)中心位于上海市張江高科技園區(qū)，建有300mm 開放式集成電路先進關(guān)鍵工藝研發(fā)和裝備材料試驗平臺，凈化面積超過3000m2，可實現(xiàn)硅片進出和工藝流程無縫銜接。ICRD擁有硅刻蝕機、原子層薄膜生長(ALD)設(shè)備、高能離子注入機等先進工藝設(shè)備，并于2017年購買了浸沒式193nm光刻機,用于開展先進工藝的研發(fā)。

上海集成電路研發(fā)中心擁有來自國際知名研發(fā)機構(gòu)和跨國公司的研究人員，通過國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)合作的持續(xù)培養(yǎng)和鍛煉，擁有了自主工藝技術(shù)的研發(fā)隊伍;掌握了多個技術(shù)代的模塊工藝并擁有知識產(chǎn)權(quán);通過設(shè)立產(chǎn)業(yè)界共性技術(shù)研發(fā)項目，進行FinFET、FDSOI、納米線晶體管等新器件和關(guān)鍵工藝的聯(lián)合研發(fā);建立了P核設(shè)計和工藝整合能力，加快了芯片設(shè)計和制造的融合，開展了產(chǎn)學(xué)研合作，研發(fā)了STT-MRAM、晶體管級3D堆疊、量子點傳感器、類神經(jīng)元晶體管等;在研發(fā)中心的工藝線上，為國產(chǎn)光刻機、刻蝕機、銅互連、光刻膠、大硅片等裝備和材料提供工藝驗證和評價意見。ICRD通過不斷完善設(shè)備設(shè)施條件，加強國際合作和知識產(chǎn)權(quán)的管理，逐步建設(shè)成為了集成電路人才實訓(xùn)基地，對全行業(yè)和高校開放。

ICRD正在積極探索國際化道路，除了和ASML等跨國公司共建全球人才培訓(xùn)中心，與IMEC、ASML-Brion、Synopsys、應(yīng)用材料、LAM 等跨國公司合作建立技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)實驗室，還與麻省理工學(xué)院、加州大學(xué)等大學(xué)建有共同研究項目。

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