誰(shuí)是封測(cè)領(lǐng)域一哥? 長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電..........

去年中美貿(mào)易占打得很響，其中最受益的就是半導(dǎo)體企業(yè)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我們的封測(cè)技術(shù)做的很牛，雖然在芯片制造、設(shè)計(jì)方面和美國(guó)還有很大落差，但封測(cè)領(lǐng)域完全可以獨(dú)當(dāng)一面。封測(cè)領(lǐng)域的三家龍頭分別是長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。這三家無(wú)論從基本面還是技術(shù)面，都是非常優(yōu)質(zhì)的標(biāo)的。

一、公司簡(jiǎn)介

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

華天科技屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試，集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。“射頻芯片硅基扇出封裝技術(shù)”榮獲第十三屆（2018年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。

通富微電專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模[敏感詞]、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品[敏感詞]。2019年公司榮獲“國(guó)家綠色工廠”。

1.公司要點(diǎn)

長(zhǎng)電科技公司背靠“大基金+中芯國(guó)際”，形成芯片制造+封測(cè)虛擬 IDM 龍頭。在國(guó)內(nèi)上游晶圓產(chǎn)能大幅提升、下游終端客戶加強(qiáng)自主可控的雙重合力下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已開(kāi)啟加速重塑，長(zhǎng)電科技作為封測(cè)代工龍頭，位居全球前三、國(guó)內(nèi)[敏感詞]，將進(jìn)一步迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代需求的浪潮。

華天科技公司向產(chǎn)業(yè)基金發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)了產(chǎn)業(yè)基金持有的富潤(rùn)達(dá)49.48%股權(quán)和通潤(rùn)達(dá)47.63%股權(quán)。并購(gòu)后，公司獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，使得公司能夠提供種類最為完整的倒裝芯片封測(cè)服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，通富超威蘇州成為國(guó)內(nèi)高端處理器芯片封測(cè)基地，打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)家在這一領(lǐng)域的空白。

通富微電公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測(cè)平臺(tái)，積極承接國(guó)內(nèi)外客戶高端CPU、GPU的封測(cè)業(yè)務(wù)，與博通、三星、IDT、NXP以及中國(guó)國(guó)產(chǎn)CPU芯片公司的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

2.主營(yíng)業(yè)務(wù)

長(zhǎng)電科技公司主要提供集成電路封裝測(cè)試一站式服務(wù)，處于半導(dǎo)體中后段制程，包括封裝前的晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。公司提供微系統(tǒng)集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)。

華天科技公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP，等多個(gè)系列。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，網(wǎng)絡(luò)通訊，消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端，物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)自動(dòng)化控制，汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司為專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試代工企業(yè)，主要經(jīng)營(yíng)模式為根據(jù)客戶要求及行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，為客戶提供專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)。

通富微電公司擁有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽車電子封裝技術(shù)、BUMP、WLP、Cu pillar等多項(xiàng)技術(shù)的獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司成功開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)汽車用MEMS、霍爾傳感器、MCU和新一代電子點(diǎn)火模塊。產(chǎn)品應(yīng)用于世界知名汽車品牌寶馬、豐田、通用、鈴木等。

二、財(cái)務(wù)方面

長(zhǎng)電科技公司2020年前三季度營(yíng)收187.6億元，同比增長(zhǎng)15.9%，歸母凈利潤(rùn)7.6億元，同比增長(zhǎng)520.2%，上年同期凈虧損1.8億元，扭虧為盈。其中Q3收入67.87億元，凈利潤(rùn)高達(dá)3.98億，增幅520.17%,創(chuàng)下了歷史[敏感詞]的業(yè)績(jī)記錄。

公司持續(xù)加碼研發(fā)，2020年前三季度研發(fā)支出為7.68億元，同比增長(zhǎng)33.3%，繼續(xù)保持研發(fā)支出占比的提升，夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力，從而穩(wěn)固公司國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

華天科技與去年三季報(bào)相比，華天科技盈利能力維持穩(wěn)定。其中，回報(bào)股東能力大幅增強(qiáng)，企業(yè)經(jīng)營(yíng)效益加倍提高。償債能力有所削弱。處于一年中相對(duì)高位。其中，負(fù)債資產(chǎn)占比維持穩(wěn)定，即時(shí)支付現(xiàn)金能力明顯下滑。運(yùn)營(yíng)能力維持穩(wěn)定。其中，資金使用效率有所下降，中長(zhǎng)期融資能力受到很大抑制?，F(xiàn)金流能力有所加強(qiáng)。處于一年中高位。其中，公司現(xiàn)金回收質(zhì)量較差，銷售回款能力有較大削弱。

通富微電與去年三季報(bào)相比，通富微電盈利能力有所加強(qiáng)。處于一年中高位。其中，經(jīng)營(yíng)扭虧為盈，經(jīng)營(yíng)效益改善，總資產(chǎn)收益能力較大提高。與去年三季報(bào)相比，通富微電運(yùn)營(yíng)能力維持穩(wěn)定。處于一年中平均位置。其中，資產(chǎn)綜合利用有所優(yōu)化，存貨變現(xiàn)能力有所增強(qiáng)?，F(xiàn)金流能力有所加強(qiáng)。處于一年中高位。其中，銷售回款能力開(kāi)始增強(qiáng)，公司現(xiàn)金回收質(zhì)量略差。

三、總結(jié)

如今，5G、高性能計(jì)算、汽車電子、CIS是拉動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽?。順?yīng)電子元器件小型化、多功能、縮短開(kāi)發(fā)周期等需求，先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)步提升。先進(jìn)封裝工藝的需求與日俱增，但產(chǎn)能發(fā)展存在一定滯后，率先布局SiP等先進(jìn)封裝的廠商如長(zhǎng)電科技等企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電，誰(shuí)是芯片封測(cè)領(lǐng)域的龍頭？

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