據(jù)韓國《中央日報(bào)》報(bào)道，中國大陸在世界五大知識產(chǎn)權(quán)局（IP5）申請的半導(dǎo)體專利數(shù)量急劇上升，從2003-2007年的14%猛增至2018-2022年的71.7%。這一增長趨勢反映了中國大陸正通過大量專利申請來推動技術(shù)質(zhì)變，搶占半導(dǎo)體技術(shù)的制高點(diǎn)。

該分析涵蓋了中國大陸、美國、日本、韓國和歐盟這五大知識產(chǎn)權(quán)局的半導(dǎo)體專利申請情況。結(jié)果顯示，在2018-2022年間，中國大陸的申請數(shù)量達(dá)到了13萬5,428件，高居榜首，遠(yuǎn)超美國的8萬7,573件和韓國的1萬8,911件。值得一提的是，與2003-2007年的2萬2,612件相比，中國大陸在最近五年的申請量增長了近五倍。

盡管半導(dǎo)體技術(shù)水平不斷提高，新專利的申請變得越來越困難，但許多企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)仍在加快注冊專利以搶占先機(jī)。2022年，臺積電發(fā)布的專利數(shù)量最多，而中國大陸有五家企業(yè)進(jìn)入了前十名，包括百度、平安、騰訊、華為和中科院。

在過去的十年里，中國大陸不僅在半導(dǎo)體小零組件領(lǐng)域取得了技術(shù)專利，還在舊型通用半導(dǎo)體和最[敏感詞]半導(dǎo)體等領(lǐng)域獲得了多項(xiàng)專利。然而，盡管專利數(shù)量眾多，但質(zhì)量方面仍有待提高。根據(jù)大陸半導(dǎo)體專利被引用指數(shù)（CPP）來看，中國大陸的得分為2.89，低于美國的6.96和韓國的5.15。

地緣政治因素也在影響全球半導(dǎo)體技術(shù)的競爭格局。各國政府越來越關(guān)注全球供應(yīng)鏈的脆弱性，正在采取措施促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)。在這場全球技術(shù)競賽中誕生的新技術(shù)將受到專利的保護(hù)，這些專利可能會得到嚴(yán)格執(zhí)行。因此，專利已成為突破關(guān)鍵技術(shù)貿(mào)易壁壘的重要手段之一。

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