行業(yè)資訊周報（3月1日）

?? 關鍵數據 

1. 預計2024Q1全球LCD電視面板出貨量將達5,580萬片，季增5.3%。（TrendForce）

2. 預計2024年全球服務器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增幅達2.05%；AI服務器出貨占比約12.1%。（TrendForce）

3. 2024年全球智能手機相機鏡頭市場回溫，預估出貨量年增3.8%，將達42.2億顆。（TrendForce）

4. 日本半導體制造設備市場復蘇，2024年1月份銷售額達3155.12億日元，同比增長5.2%，實現自去年5月以來的首次增長。（SEAJ）

5. 2023年全年中國折疊屏手機市場出貨量約700.7萬臺，同比增長114.5%。(IDC)

?? 熱點“芯”聞

1. 拜登宣稱來自中國的聯網汽車將威脅到美國國家安全，美國政府將“采取前所未有的行動”加以應對。

2. 美國能源部宣布向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款，預計投產后該工廠將躋身全球前五大SiC晶圓制造商之列。

3. 美國舊金山地區(qū)法官裁定福建晉華無罪，不存在“經濟間諜活動”。

4. 印度政府宣布設立210億美元的半導體基金，吸引國內外芯片制造商在印度建廠。

5. MWC2024：三星攜多款搭載Galaxy AI的產品重磅亮相；華為發(fā)布業(yè)界[敏感詞]面向數據中心場景的OTN產品；AI穿戴設備成熱點。

6. 由于美國出口禁令，英偉達在中國的數據中心業(yè)務營收急劇下滑。英偉達首次將華為列為AI芯片等多個領域的主要競爭對手。

7. 臺積電子公司JASM熊本新廠于2月24日正式開張，預計今年底量產后將成為日本[敏感詞]的邏輯晶圓廠，覆蓋12nm、16nm、22nm及28nm制程。

8. 英特爾向韓國芯片設計初創(chuàng)公司推銷其1.8nm級工藝技術，并承諾提供各種優(yōu)惠措施。

9. 近日在IEEE 國際固態(tài)電路會議 ( ISSCC ) 上，三星科學家發(fā)表論文稱利用對稱馬賽克架構將 DDR5 容量翻倍。

10. Arm宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構建的新型計算子系統 (CSS)。

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