電子創(chuàng)新網(wǎng)

發(fā)布有關(guān)創(chuàng)新設(shè)計的最新全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息、半導(dǎo)體供應(yīng)商最新動態(tài)、展會研討會信息、技術(shù)趨勢信息以及人物訪談等相關(guān)新聞，幫助設(shè)計工程師實現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計、加速產(chǎn)品面市、激發(fā)創(chuàng)新設(shè)計靈感。

人機對話專利曝光：華為版ChatGPT要來了？/微軟解散元宇宙團隊投資近900億搞ChatGPT：AI才是未來

更新日期： 2023-02-10
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今日頭條要聞1：人機對話專利曝光：華為版ChatGPT要來了？以生成式AI技術(shù)為依托的聊天機器人ChatGPT成為過去兩周，全球互聯(lián)網(wǎng)最受矚目的明星。隨后，谷歌、百度、阿里巴巴、訊飛、360等企業(yè)均釋放信號，同樣在開發(fā)類似產(chǎn)……

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AVR64DD32——采用AVR? CPU的8位微控制器 -MCU

更新日期： 2023-01-31
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基本信息描述：基于AVR? CPU（帶硬件乘法器，在1.8V至5.5V整個電源電壓范圍內(nèi)運行時鐘速度高達24MHz）的8位微控制器 ……

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基于納芯微NST112X的測溫手環(huán)

更新日期： 2023-01-31
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2022年可以說是溫度傳感器開始獲得高度關(guān)注的一年。業(yè)界巨頭蘋果，三星都分別發(fā)布了配備溫度傳感器的新一代智能手表。目前的微型溫度傳感器無論是從功耗，體積還是性能方面，都已經(jīng)可以滿足智能穿戴產(chǎn)品的需求。而且隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，溫度傳感器將在個人健康醫(yī)療，智能家居等方面迎來需求上的大爆發(fā)。 ……

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什么是FPC?

更新日期： 2023-01-31
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一、概述柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱FPC）是美國在20世紀70年代為發(fā)展太空火箭技術(shù)而開發(fā)的一項技術(shù)。它由聚酯薄膜或聚酰亞胺作為基材制成，具有高可靠性和優(yōu)異的柔韌性。通過在柔性薄塑料片……

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蘋果將棄用高通、博通芯片？?并曝一高管或離職/追上臺積電韓國教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規(guī)則

更新日期： 2023-01-10
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今日頭條要聞1：追上臺積電韓國教授放話：3nm工藝代工將改變游戲規(guī)則美國濫用半導(dǎo)體技術(shù)限制也讓合作伙伴感受到壓力，韓國科學(xué)技術(shù)院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韓國企業(yè)也需要掌握芯片核心技術(shù)，特別是先進工藝，3nm將成為改變游戲規(guī)則的關(guān)鍵。……

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臺積電的3nm：高通不敢用了？龍芯找到x86和ARM軟肋一兩年后有望全面超過

更新日期： 2023-01-05
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今日頭條要聞1：臺積電的3nm：高通不敢用了？按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續(xù)由口碑很好的臺積電代工，似乎還懸而未決。其中一個關(guān)鍵問題在于，臺積電3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5……

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中科院RISC-V開源處理器香山二代明年Q1流片/華為：將進一步加大操作系統(tǒng)投入開源共建基礎(chǔ)軟件

更新日期： 2022-12-29
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今日頭條要聞1：打破x86/ARM壟斷！中科院RISC-V開源處理器香山二代明年Q1流片 RISC-V架構(gòu)被認為是繼x86、ARM架構(gòu)之后，中國芯片產(chǎn)業(yè)的第三條路。日前，2022北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會成功舉……

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臺積電亞利桑那州工廠年收入可達 100 億美元/國產(chǎn)CPU與國產(chǎn)OS聯(lián)合阿里平頭哥加入openKylin社區(qū)

更新日期： 2022-12-07
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今日頭條要聞1:國產(chǎn)CPU與國產(chǎn)OS聯(lián)合阿里平頭哥加入openKylin社區(qū) CPU、OS系統(tǒng)是信息技術(shù)的兩點制高點，也是國內(nèi)重點發(fā)展的兩個方向，國內(nèi)廠商需要在這兩個領(lǐng)域互相合作，阿里旗下的平頭哥半導(dǎo)體已經(jīng)跟國產(chǎn)OS社區(qū)openKylin達成合作。 ……

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EDA領(lǐng)域應(yīng)預(yù)防仿真數(shù)據(jù)安全事件，做到未雨綢繆！

更新日期： 2022-10-18
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在如今的數(shù)字化轉(zhuǎn)型大潮中，數(shù)據(jù)已經(jīng)成為重要的生產(chǎn)要素，我們的日常工作都涉及到大量的數(shù)據(jù)，尤其是IC設(shè)計中的EDA數(shù)據(jù)，隨著芯片復(fù)雜度的提升，EDA仿真數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)幾何級增長，大量的數(shù)據(jù)如果得不到可靠的保護，萬一遇到天災(zāi)等則會對設(shè)計對公司造成致命性打擊。

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Intel想為AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片？

更新日期： 2022-10-18
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最近一次與媒體交流時，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單。

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10年前的芯片能用到2035年？AMD賽靈思延長FPGA芯片壽命

更新日期： 2022-10-15
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AMD昨日官宣將旗下的賽靈思7系列器件的壽命延長到了2035年，總計提供長達25年的支持，這些產(chǎn)品最早發(fā)布于10多年前。

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國產(chǎn)自主架構(gòu)！龍芯CPU支持開放“鴻蒙”

更新日期： 2022-10-14
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龍芯中科、潤和軟件聯(lián)合宣布，經(jīng)過共同努力，龍芯2K0500開發(fā)板、OpenHarmony操作系統(tǒng)已經(jīng)完成適配驗證，LoongArch龍架構(gòu)平臺對于OpenHarmony已形成初步支持，萬物互聯(lián)的生態(tài)體系與龍芯平臺即將全面連接。

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