深耕封裝領(lǐng)域15年的氣派科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)：氣派科技，股票代碼：688216)今日在上交所科創(chuàng)成功上市！截至今日收盤(pán)，氣派科技報(bào)72.12元，上漲386.64%，成交額13.32億元，換手率85.68%，總市值76.64億元。I氣派科技的名稱(chēng)中的“氣派”二字，源自封裝測(cè)試的英文發(fā)音“chippacking”，同時(shí)也是也是勉勵(lì)團(tuán)隊(duì)將公司在業(yè)內(nèi)做出“氣派”。   氣派科技成立于2006年，誕生于中國(guó)改革開(kāi)放的先行地深圳，主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)地址位于廣東省東莞市，以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測(cè)試、提供封裝技術(shù)解決方案的[敏感詞]高新技術(shù)企業(yè)。   據(jù)了解，氣派科技自成立以來(lái)始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，注重集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 氣派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。    氣派科技始終專(zhuān)注于向客戶(hù)提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試產(chǎn)品，通過(guò)持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對(duì)DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式的深入理解，對(duì)DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝 形式進(jìn)行了再解析。 經(jīng)過(guò)多年的沉淀和積累，氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模[敏感詞]的內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一，是我國(guó)內(nèi)資集成電路封裝測(cè)試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。目前 公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計(jì)超過(guò)140個(gè)品種。   氣派科技于2020年11月9日首發(fā)過(guò)會(huì)。氣派科技本次在上交所科創(chuàng)板公開(kāi)發(fā)行新股2657.00萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25.00%，每股發(fā)行價(jià)格14.82元，募集資金總額為3.94億元，募集資金凈額為3.38億元，較原擬募資少1.48億元。氣派科技此前披露的招股書(shū)顯示，公司擬募資4.86億元，分別用于“高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”、“研發(fā)中心(擴(kuò)建)建設(shè)項(xiàng)目”。          一位半導(dǎo)體老兵的奮斗史l        氣派科技的創(chuàng)始人梁大鐘是一位有37年集成電流從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的老兵， 從1984年入行至今，梁大鐘已在集成電路領(lǐng)域從業(yè)37年。 從業(yè)的上半程，梁大鐘先后進(jìn)入華越微電子有限公司、深圳市天光微電子有限公司等，從一名工程師一步步做到了企業(yè)高管，在業(yè)務(wù)上歷經(jīng)集成電路的制造、銷(xiāo)售等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。
     梁大鐘從業(yè)的下半程，始于創(chuàng)立氣派科技的前身深圳市氣派科技有限公司(下稱(chēng)“氣派有限”)。 2006年11月，梁大鐘、白瑛夫婦設(shè)立氣派有限，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元。 彼時(shí)，氣派有限的經(jīng)營(yíng)方向便選擇了集成電路的封裝測(cè)試。       相對(duì)于長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手， 那氣派科技的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是什么？“氣派科技在封裝測(cè)試領(lǐng)域做了很多創(chuàng)新。 ”他指出。   以高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)為例，氣派科技2011年正式在自主開(kāi)發(fā)的ipai封裝系列上應(yīng)用了更先進(jìn)的高密度大矩陣技術(shù)，大幅提升引線(xiàn)框架及封裝耗材利用率，相應(yīng)地提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。
  高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)的成熟使用，也為氣派科技后續(xù)自主定義封裝形式進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 梁大鐘說(shuō)： “我們一直嘗試生產(chǎn)品質(zhì)更好、效率更高、成本更低、材料更省的產(chǎn)品，這就需要對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行新的定義。 ”   隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，封裝技術(shù)日益受到重視，氣派科技此次在科創(chuàng)板上市，擬將募集資金投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(下稱(chēng)“高密度大矩陣項(xiàng)目”)、研發(fā)中心(擴(kuò)建)建設(shè)項(xiàng)目。 其中，研發(fā)中心(擴(kuò)建)建設(shè)項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)研發(fā)設(shè)備、招募高素質(zhì)研發(fā)人才，以公司現(xiàn)有核心技術(shù)為基礎(chǔ)，盡快實(shí)現(xiàn)TSV、FC、CSP、SiP等先進(jìn)封裝形式，以及第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面的重大突破。    

梁大鐘在上市儀式表示未來(lái)要致力于將氣派科技打造成國(guó)際一流的封裝測(cè)試服務(wù)商！祝愿氣派科技成抓住封測(cè)機(jī)遇，成長(zhǎng)為有國(guó)際影響力的國(guó)際性封測(cè)巨頭?。ㄍ辏?

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