目前，比亞迪半導(dǎo)體工業(yè)PIM模塊已有七單元、六單元、E系列、R系列及多款定制型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，豐富的封裝類型和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可滿足市場(chǎng)的主流需求，完全自主的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力可滿足客戶定制化需求。該產(chǎn)品已批量應(yīng)用于白色家電、工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動(dòng)、商用空調(diào)等領(lǐng)域，并得到了行業(yè)頭部客戶的廣泛認(rèn)可。

在風(fēng)起云涌的半導(dǎo)體舞臺(tái)上，比亞迪半導(dǎo)體一直致力于深度挖掘行業(yè)的應(yīng)用要求，充分發(fā)揮芯片及模塊設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，善用差異設(shè)計(jì)，產(chǎn)品性能更為優(yōu)異。歷經(jīng)長(zhǎng)期的技術(shù)迭代及市場(chǎng)驗(yàn)證，比亞迪半導(dǎo)體始終堅(jiān)持“為客戶所想，做客戶所需”，定義更實(shí)用、更高性價(jià)比的產(chǎn)品，在變頻和商用空調(diào)領(lǐng)域不斷深耕。

針對(duì)商用空調(diào)和工控空壓機(jī)市場(chǎng)，基于現(xiàn)有封裝，集成三相整流＋三相逆變，開(kāi)發(fā)E系列產(chǎn)品；

①將檢流電阻集成到模塊內(nèi)部，開(kāi)發(fā)R系列產(chǎn)品，減小體積的同時(shí)提升客戶系統(tǒng)的功率密度，對(duì)客戶優(yōu)化PCB布局設(shè)計(jì)大有裨益（該設(shè)計(jì)已申請(qǐng)專利）；

② 將PFC電路封裝到模塊內(nèi)部，縮短接線長(zhǎng)度和線路阻抗，減小體積，提升系統(tǒng)工作效率，為客戶創(chuàng)造更高效益。（該設(shè)計(jì)已申請(qǐng)專利）；

比亞迪半導(dǎo)體是高效、智能、集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。自成立以來(lái)，公司以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。在工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、PIM、MCU、電流傳感器等產(chǎn)品，掌握先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)。




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