6月2日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在臺(tái)北舉辦2021 年技術(shù)論壇，這也是臺(tái)積電連續(xù)第二年采用線上形式舉行，共有超過(guò)5,000 位來(lái)自全球各地的客戶(hù)與技術(shù)伙伴注冊(cè)參與。在此次活動(dòng)上，臺(tái)積電分享了[敏感詞]的技術(shù)發(fā)展，其包括針對(duì)下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產(chǎn)品的N6RF 制程、針對(duì)[敏感詞]汽車(chē)應(yīng)用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)的強(qiáng)化版。

在開(kāi)場(chǎng)的主題演講中，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，疫情加速了數(shù)字化的腳步，并對(duì)所有產(chǎn)業(yè)皆造成沖擊。根據(jù)IDC 預(yù)測(cè)，全球GDP 的65% 將與數(shù)字經(jīng)濟(jì)相關(guān)。而在此情況下，與數(shù)字化轉(zhuǎn)型相關(guān)的投資激增。而且預(yù)期在即使疫情之后，這類(lèi)投資仍將持續(xù)，并從而創(chuàng)造數(shù)字全球經(jīng)濟(jì)。因此，為提供更高的運(yùn)算能力和更高效的網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)，高效能運(yùn)算（HPC） 應(yīng)用的需求激增，這也使得高效能運(yùn)算應(yīng)用已成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的主要?jiǎng)幽苤?，并且需要先進(jìn)技術(shù)才能提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的效能。

魏哲家還強(qiáng)調(diào)，數(shù)字化以前所未有的速度改變社會(huì)人們利用科技克服全球疫情帶來(lái)的隔閡，彼此進(jìn)行連系與合作，并且解決問(wèn)題。數(shù)字化轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟了充滿(mǎn)機(jī)會(huì)的嶄新格局，而臺(tái)積電全球技術(shù)論壇彰顯了許多我們加強(qiáng)與擴(kuò)充技術(shù)組合的方法，協(xié)助客戶(hù)釋放創(chuàng)新。

其中，臺(tái)積電于2020 年領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)5nm技術(shù)，其良率提升的速度較前一代的7nm技術(shù)更快。N5 家族之中的N4加強(qiáng)版藉由減少光罩層，以及與N5幾近相容的設(shè)計(jì)法則，進(jìn)一步提升了效能、功耗效率、以及電晶體密度。自從在2020 年臺(tái)積電技術(shù)論壇公布之后，N4 的開(kāi)發(fā)進(jìn)度相當(dāng)順利，預(yù)計(jì)于2021 年第3季開(kāi)始試產(chǎn)。

另外，臺(tái)積電推出了5nm家族的[敏感詞]成員——N5A 制程，目標(biāo)在于滿(mǎn)足更新穎且更強(qiáng)化的汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于運(yùn)算能力日益增加的需求，例如支援人工智能的駕駛輔助及智能座艙。N5A 將現(xiàn)今超級(jí)電腦使用的相同技術(shù)帶入車(chē)輛之中，搭載N5 的運(yùn)算效能、功耗效率、以及邏輯密度，同時(shí)符合AEC-Q100 Grade 2 嚴(yán)格的品質(zhì)與可靠性要求，以及其他汽車(chē)安全與品質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)，臺(tái)積電生氣蓬勃的汽車(chē)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)也提供支持。N5A 預(yù)計(jì)于2022 年第3 季問(wèn)世。

至于臺(tái)積電N3（3nm）制程，目標(biāo)是在2022 年下半年在南科的Fab 18 晶圓開(kāi)始量產(chǎn)，屆時(shí)將成為全球[敏感詞]的邏輯技術(shù)。N3 憑借著可靠的FinFET晶體管架構(gòu)，支援[敏感詞]的效能、功耗效率、以及成本效益。相較于N5 技術(shù)，其速度增快15%，功耗降低達(dá)30%，邏輯密度增加達(dá)70%。

魏哲家另外還進(jìn)一步發(fā)表了支持5G 時(shí)代的先進(jìn)射頻技術(shù)的N6RF 制程。魏哲家強(qiáng)調(diào)，相較于4G，5G 智能型手機(jī)需要更多的硅晶面積與功耗來(lái)支援更高速的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸，5G 讓芯片整合更多的功能與元件，隨著芯片尺寸日益增大，它們?cè)谥悄苁謾C(jī)內(nèi)部正與電池競(jìng)相爭(zhēng)取有限的空間。因此，臺(tái)積電首次發(fā)表的N6RF 制程，是將先進(jìn)的N6 邏輯制程所具備的功耗、效能、面積優(yōu)勢(shì)帶入到5G 射頻(RF) 與WiFi 6/6e 解決方案。

相較于前一世代的16nm射頻技術(shù)，N6RF晶體管的效能提升超過(guò)16%。此外，N6RF 針對(duì)6GHz 以下及毫米波頻段的5G 射頻收發(fā)器提供大幅降低的功耗與面積，同時(shí)兼顧消費(fèi)者所需的效能、功能與電池壽命。而且，臺(tái)積電N6RF 制程亦將強(qiáng)化支持WiFi 6/6e 的效能與功耗效率。

最后，針對(duì)2020 年發(fā)布的3DFabric 系統(tǒng)整合解決方案方面，魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)展由三維堆疊及先進(jìn)封裝技術(shù)組成的完備3DFabric 系統(tǒng)整合解決方案。其針對(duì)高效能運(yùn)算應(yīng)用方面，臺(tái)積電將于2021 年提供更大的光罩尺寸來(lái)支持整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS) 及CoWoS 封裝解決方案，運(yùn)用范圍更大的布局規(guī)劃來(lái)整合小芯片及高頻寬記憶體。此外，系統(tǒng)整合芯片之中芯片堆疊于晶圓之上(CoW) 的版本預(yù)計(jì)2021 年完成N7 對(duì)N7 的驗(yàn)證，并于2022 年在嶄新的全自動(dòng)化晶圓廠開(kāi)始生產(chǎn)。

至于，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用方面，臺(tái)積電推出InFO_B 解決方案，將強(qiáng)大的行動(dòng)處理器整合于輕薄精巧的封裝之中，提供強(qiáng)化的效能與功耗效率，并且支持移動(dòng)設(shè)備制造廠商封裝時(shí)所需的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體堆疊。

最后，在特殊制程方面，魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電致力為廣泛的應(yīng)用提供同級(jí)[敏感詞]的特殊制程技術(shù)，包括RF/ 連網(wǎng)、CMOS 影像感測(cè)、以及電源管理技術(shù)。而臺(tái)積電提供技術(shù)的客制化服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng)造獨(dú)特的差異性，并擁有完善的智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)保護(hù)系統(tǒng)。為逐家指出，過(guò)去10 年臺(tái)積電在特殊制程技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)了雙位數(shù)的成長(zhǎng)，奠基于臺(tái)積電堅(jiān)定承諾持續(xù)投資特殊制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)。過(guò)去兩年，臺(tái)積電為支援技術(shù)和制造能力成長(zhǎng)而進(jìn)行的總投資增加4 倍之多。而2020 年，臺(tái)積電則運(yùn)用了超過(guò)280 項(xiàng)技術(shù)，為500 多個(gè)客戶(hù)生產(chǎn)超過(guò)1 萬(wàn)1,000 種產(chǎn)品。

而在相關(guān)的綠色制造方面，臺(tái)積店于2020 年7 月成為[敏感詞]加入RE100 的半導(dǎo)體公司，并承諾到2050 年，公司所有生產(chǎn)廠房和辦公室將100% 使用再生能源。而實(shí)現(xiàn)此承諾的中期目標(biāo)是到2030 年時(shí)使用25% 的再生能源。截至2020 年，臺(tái)積電已購(gòu)買(mǎi)1.2 百萬(wàn)瓩的再生能源，約占總用電量的7%。另外，臺(tái)積電于2021 年開(kāi)始建造業(yè)界首座零廢棄物制造中心，預(yù)計(jì)2023 年進(jìn)行試產(chǎn)，其將采用[敏感詞]的回收和純化制程，將廢棄物轉(zhuǎn)化為電子級(jí)化學(xué)品。

另外，魏哲家還透露，目前美國(guó)亞利桑那州5nm制程晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始動(dòng)工興建。魏哲家指出，該座投資120 億美元所興建的5nm制程晶圓廠將按照時(shí)間，在2024年進(jìn)行大規(guī)模的量產(chǎn)。

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