11月1日，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布了全球第三季度半導(dǎo)體的銷售數(shù)據(jù)。今年第三季全球半導(dǎo)體銷售額為 1448 億美元，與去年同期相比增長(zhǎng)27.6%，與上季度相比，環(huán)比增長(zhǎng)7.4%。此外，第三季半導(dǎo)體出貨量還刷新單季歷史[敏感詞]紀(jì)錄。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“2021年第三季，半導(dǎo)體單位出貨量觸及空前高，顯示晶片的全球需求持續(xù)高漲，以及產(chǎn)業(yè)為了滿足需求做出的卓越增產(chǎn)努力。美洲銷售成長(zhǎng)傲視群雄，月增幅和年增幅都超越其他區(qū)域市場(chǎng)?！?

和去年同期相比，9月份美洲銷售額同比增長(zhǎng)33.5%、歐洲同比增長(zhǎng)32.3%、亞太/其他地區(qū)同比增長(zhǎng)27.2%、日本同比增長(zhǎng)24.5%、中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)24.0%。

和8月相比，9月份美洲銷售額環(huán)比增長(zhǎng)3.9%、歐洲環(huán)比增長(zhǎng)2.0%、日本環(huán)比增長(zhǎng)2.0%、亞太/其他地區(qū)環(huán)比增長(zhǎng)1.9%、中國(guó)大陸環(huán)比增長(zhǎng)1.5%。

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