1月13日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI ）公布了[敏感詞]的全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)測(cè)報(bào)告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較2021年成長(zhǎng)10%，突破980億美元?dú)v史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。

SEMI 表示，晶圓廠設(shè)備支出2020 及2021 年分別成長(zhǎng)17% 和39%后漲勢(shì)未歇，2022 年將持續(xù)上漲。半導(dǎo)體業(yè)界上次出現(xiàn)連續(xù)三年晶圓廠設(shè)備投資成長(zhǎng)為2016~2018 年，近20多年不見(jiàn)連三年的漲勢(shì)要回溯到1990年代中期。

SEMI 全球營(yíng)銷總監(jiān)兼臺(tái)灣總裁曹世綸表示，F(xiàn)abs 繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足人工智能、智能手機(jī)和量子計(jì)算等廣泛新興技術(shù)的長(zhǎng)期需求。 容量擴(kuò)展超過(guò)了時(shí)尚遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)的容量。 在過(guò)去七年中有六年，對(duì)與醫(yī)療和其他應(yīng)用相關(guān)的電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求也前所未有地增加了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的資本投資。 

SEMI強(qiáng)調(diào)，2022 年晶圓廠投資仍將集中晶圓代工部門，預(yù)估占總支出46%，繼2021 年同期成長(zhǎng)13%，其次是存儲(chǔ)37%，與2021 年相比小幅下滑。記憶體部門再細(xì)分，DRAM 支出將下降，3D NAND 上升。MCU 微處理器于2022 年可望出現(xiàn)47% 驚人漲幅，功率半導(dǎo)體元件也有33% 強(qiáng)勁漲勢(shì)。

從地區(qū)來(lái)看，韓國(guó)將在 2022 年成為制造設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者，其次是臺(tái)灣和中國(guó)大陸。 僅這三個(gè)地區(qū)將占 2022 年晶圓廠設(shè)備總支出的 73%。臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出在 2021 年激增后將有所休息，但在 2022 年將至少增長(zhǎng) 14%。韓國(guó)將在 2021 年繼續(xù)盈利， 2022年將保持14%的增長(zhǎng)，但中國(guó)資本投資預(yù)計(jì)下降20%。 歐洲/中東是 2022 年資本支出第二高的地區(qū)，預(yù)計(jì)今年將大幅增長(zhǎng) 145%，日本將增長(zhǎng) 29%。 

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