5月25日消息，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，且短期內(nèi)無緩解跡象，因此各大晶圓廠相繼宣布了擴產(chǎn)計劃以應對市場需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節(jié)點。繼臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能之后，聯(lián)電也宣布投資約百億元人民幣，與多家全球領先的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區(qū)的 12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的28nm產(chǎn)能，預計每個月將增加2.7萬片。

近日，與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單重于被曝光，包括IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星、高通。據(jù)聯(lián)電與8 家客戶簽訂的協(xié)議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預付訂金，確保取得聯(lián)電P6長期產(chǎn)能。而據(jù)臺灣媒體報道稱，據(jù)這8家客戶大多已與聯(lián)電簽下了長達6年的供貨協(xié)議。

業(yè)界預估，每家芯片廠提供的產(chǎn)能保證金應該在五、六千萬美元左右。未來這些與聯(lián)電新合作模式的客戶，除了有較充足產(chǎn)能，也能以較穩(wěn)定的代工價格取得價格與利潤優(yōu)勢。

就聯(lián)電與8 家客戶的合作狀況來看，聯(lián)發(fā)科、瑞昱部分，受惠于疫情意外帶來的遠距應用商機，筆電、平板等終端裝置大熱賣，智能物聯(lián)網(wǎng)相關硬體需求提升。聯(lián)發(fā)科應對物聯(lián)網(wǎng)應用需求強，緊急增加對聯(lián)電下單量，瑞昱則的主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC訂單涌入，都是主要訂單來源。聯(lián)詠、奇景、奕力方面，因驅(qū)動IC 持續(xù)供不應求，3 家公司都是DDIC產(chǎn)業(yè)的領先企業(yè)，一直呈現(xiàn)供應吃緊，期待未來透過與聯(lián)電長約合作，借穩(wěn)定產(chǎn)能確保產(chǎn)業(yè)領先地位，并提供營運動能。

存儲控制IC 廠群聯(lián)雖然并非聯(lián)家軍一員，但由于與聯(lián)電關系密切，加上產(chǎn)品需求暢旺，因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯(lián)有大量NAND Flash 控制IC 在聯(lián)電投片量產(chǎn)，不僅如此，群聯(lián)還受惠于固態(tài)硬盤（SSD）需求持續(xù)成長，加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增。此前董事長潘健成表示，隨著疫情下宅經(jīng)濟起飛，各項產(chǎn)品對存儲需求提升，展望未來是否有機會再創(chuàng)佳績的關鍵，還是要看供貨狀況。在聯(lián)電產(chǎn)能加持下，市場預估群聯(lián)可借供貨順利，對未來營運樂觀看待。

而自2020 以來與聯(lián)電向來合作關系密切的韓國三星，除了下單聯(lián)電，以成熟制程代工生產(chǎn)CMOS 圖像傳感器，以及電視顯示驅(qū)動芯片等通用芯片，還因2021 年2月德州奧斯汀暴風雪，導致三星晶圓廠因缺水缺電停產(chǎn)后，市場也傳出持續(xù)增加下單聯(lián)電生產(chǎn)的消息。對三星結(jié)合聯(lián)電，更被市場解讀為反制臺積電與SONY 結(jié)盟CIS 產(chǎn)業(yè)。市場對三星參與聯(lián)電新模式擴產(chǎn)計劃，多表示認可。

此外，移動處理[敏感詞]廠高通也參與了聯(lián)電擴產(chǎn)計劃。業(yè)界認為，高通因晶圓代工產(chǎn)能不足的問題，造成了出貨不順，而與聯(lián)電簽訂長期合約以取得新增的28nm產(chǎn)能，也改變了其過去常更換代工廠以提升議價能力的模式，這除了顯示出產(chǎn)能問題的重要性，也可看出28nm將成為更多元應用的制程。

值得注意的是，去年年底業(yè)內(nèi)就有傳聞稱，由于中芯國際被美國制裁，高通為規(guī)避供應鏈風險，因此尋求與聯(lián)電合作，將其在中芯國際的8吋廠0.18微米制程的電源管理IC及12吋廠的28nm到14nm制程的入門及手機處理器和射頻器件的生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)至聯(lián)電。資料顯示，高通每年在中芯國際至少下單60萬片的電源管理IC晶圓，幾乎占了高通自己供給量的四成。但是由于當時聯(lián)電產(chǎn)能也很緊張，以至于短期內(nèi)也無法滿足高通的需求。

隨后，三星位于美國德州的奧斯汀晶圓廠由于2月中旬的冬季風暴導致停產(chǎn)，產(chǎn)能損失嚴重。這也再度影響到了對高通芯片的供應。

資料顯示，三星奧斯汀晶圓廠主要采用14nm、28nm和32nm制程，14nm生產(chǎn)5G手機用無線射頻（RF）收發(fā)器、4G手機的處理器、NAND控制芯片等，28nm以上產(chǎn)線則生產(chǎn)包括OLED DDIC、CIS感測元件、NAND控制芯片等產(chǎn)品。而高通則是三星奧斯汀晶圓廠的重要客戶。

在此背景之下，高通自然就必須需要尋找新的擁有足夠產(chǎn)能的晶圓代工合作伙伴，以解決供應鏈風險。此次與聯(lián)電合作，達成長期合作協(xié)議以穩(wěn)定供貨自然是個不錯的選擇。

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