近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導備案報告。

圖源：全國一體化在線政務服務平臺

據了解，武漢新芯于2006年成立，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產線項目。據悉，其在今年三月曾針對HBM封裝技術發(fā)起招標項目。

那么，武漢新芯具體是一家什么樣的公司？近年來發(fā)展如何？放眼整個芯片代工產業(yè)，我國的發(fā)展情況又如何？

據IPO輔導報告顯示，武漢新芯目前控股股東為長江存儲科技控股有限責任公司，持股比例為68.1937%。

值得注意的是，武漢新芯此前為長江存儲的全資子公司，今年3月初，公司宣布首度接受外部融資，注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。

企查查顯示，在今年3月時的增資中，武漢新芯一口氣引入了30家投資機構，陣容非常豪華。股東中既有[敏感詞]基金也有湖北省內國資，還涵蓋了銀行系、券商系以及市場化投資機構。

有業(yè)內人士認為，武漢新芯啟動融資并推進IPO進程，主要是為了支持母公司在關鍵發(fā)展時期的大規(guī)模擴張。由于母公司的體量龐大，三年內實現上市難度較高，因此選擇將武漢新芯作為上市主體，以提供可預見的退出渠道。

在技術和市場方面，武漢新芯近年來也表現不俗。

早在2017年底，武漢新芯NOR Flash晶圓出貨量已超過75萬片，覆蓋消費類、工業(yè)級、符合汽車規(guī)范的NOR Flash市場，并于當年實現扭虧為盈。

2018年12月，武漢新芯宣布基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發(fā)成功。這標志著公司在三維集成技術領域取得了重要進展，能夠實現更高密度和更復雜結構的芯片集成。

2020年，武漢新芯宣布，其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存（SPI NOR Flash）芯片實現全線量產。

2022年，聚焦物聯網應用市場，武漢新芯與樂鑫科技達成存儲器芯片產品與應用方案開發(fā)方面戰(zhàn)略合作，此后武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續(xù)導入FG 50nM NOR Flash系列產品，包括KGD合封方案及封裝片，彼時其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復合增長率逐年遞增。

在今年三月宣布對外融資的同時，武漢新芯還發(fā)布了《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發(fā)和產線建設》招標項目，將利用三維集成多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器(HBM)產品。擬新增設備16臺套，擬實現月產出能力>3000片(12英寸)。

有人表示，“雖然武漢新芯并非JEDEC標準制定組織的成員，無法訪問或使用HBM規(guī)范”，不過也有人表示，“隨著清華紫光集團的入股，這個問題或將能得到解決?！?/span>

值得一提的是，HBM封裝支持比現有采用FCBGA的DRAM要困難得多。目前在中國，只有通富微電子、超晶半導體等一線后端公司擁有支持HBM生產的技術和設備。

據了解，放眼全球當前只有SK海力士、三星電子和美光科技有能力量產HBM，據Trend Force預測，明年HBM市場需求有望增長80%以上，SK海力士和三星電子將分別占據49%和46%的市場份額，美光則占據剩余部分，未來市場主導權將繼續(xù)在SK海力士和三星之間展開。

其中，三星的HBM通過自有工廠生產，SK海力士和美光則由臺積電代工。

當前我國大陸地區(qū)還暫無能完成HBM代工的企業(yè)，但在產業(yè)鏈方面還算完善，擁有一些能參與到全球HBM供應鏈中的企業(yè)，比如做材料、代銷和封測的企業(yè)，如雅克科技、神工股份、太極實業(yè)、香農芯創(chuàng)等等。

當前的HBM市場非常火爆，2023年第四季度，SK海力士HBM3的銷量較2022年同期增長了五倍，而美光2024年的HBM產能已被全部預定。

據市場研究公司Yole Group預測，2024年HBM的平均價格預計將是現有DRAM的五倍。隨著需求快速增加，預計2023年至2028年HBM供應量將保持年均45%的高水平，并且由于擴產困難，預計HBM價格將在較長一段時間內保持高位。

但值得注意的是，如今武漢新芯才剛接觸HBM領域不久，走到量產階段還需很長時間。

武漢新芯的IPO提上日程，側面反映了我國芯片代工產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

據統(tǒng)計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前已建成的晶圓廠有44家（12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產線15座），另外還有22家晶圓廠在建（12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座）。

目前，在TrendForce統(tǒng)計的2023Q4全球排名前十的代工廠中，中國大陸地區(qū)有三位上榜，分別是中芯國際、華虹集團和合肥晶合。

2023Q4全球十大晶圓代工廠排名（圖源：集邦咨詢）

其中值得一提的是，該榜單有四大變動：

[敏感詞]，2023Q3排名第九的英特爾不在其中，反被合肥晶合所取代（2023Q3也是英特爾首次進入前十）。據了解，英特爾晶圓代工部門主要生產自家處理器，其酷睿、志強等處理器新品先后在去年Q4發(fā)布。產品世代交替之際，其芯片生產備貨產能要到次年年初才逐步恢復。

第二，合肥晶合集成（Nexchip）獲TDDI（顯示觸控集成驅動）急單，以及CIS圖像傳感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。

第三，力積電（PSMC）受惠于專用DRAM投片復蘇、智能手機零部件急單等貢獻營收，上升至第八名。

第四，世界先進（VIS）受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，故下跌至第十名。

而從[敏感詞]的2024Q1業(yè)績表現上來說，大陸企業(yè)中芯國際與合肥晶合拿出了不錯的成績單。

其中，中芯國際在剛過去的2024Q1實現了超越，以17.5億美元的營收暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。據了解，2024年[敏感詞]季，中芯國際出貨179萬片8吋當量晶圓，環(huán)比增長7%。來自中國區(qū)的營收占比為 81.6%，美國區(qū)的占比為 14.9%，歐亞區(qū)占比為 3.5%。

晶合集成則實現營業(yè)收入22.28億元，同比增長104.44%，實現歸屬上市公司股東的凈利潤為7926萬元，同比增長123.98%。晶合集成也在今年Q1迎來新產品涌現，既實現55納米代工平臺50M單芯片、高像素及1400萬堆棧式圖像傳感器芯片批量量產，同時40納米OLED顯示驅動芯片首次成功點亮面板，將于第二季度實現小批量量產。

而在宏觀市場方面，目前，先進制程的研發(fā)和生產主要集中于12英寸上，受到手機、PC、數據中心、自動駕駛等下游應用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業(yè)主流。

另外，從成本角度，生產12英寸晶圓的成本比生產8英寸晶圓高出約50%。然而，12英寸晶圓的芯片輸出幾乎是8英寸晶圓的三倍，導致每個芯片的成本降低了約30%。隨著制造工藝的改進和良率的提高，預計未來12英寸晶圓的成本將進一步下降。

根據SEMI的數據，中國在8英寸硅片方面保持著快速發(fā)展。預計到2026年，中國8英寸硅片市場占有率將提升至22%，月產能將達到170萬片。到2025年底，華虹、思恩、思蘭、陽東微電子、GTA半導體、中芯國際、中科、中科、華中、華德、易基等公司預計將新建9座8英寸晶圓廠。

整體來看，我國的芯片代工產業(yè)仍處于高速擴張的狀態(tài)，其中的企業(yè)也在不斷迎來新的業(yè)績突破。