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芯片巨頭“下南洋”:擔(dān)憂的不是現(xiàn)狀,是趨勢(shì)

發(fā)布時(shí)間:2023-02-24作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1641


劃重點(diǎn)


1. 這幾年,在我們加速技術(shù)“去美國(guó)化”的同時(shí),海外芯片巨頭也在加速業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移,紛紛將目光轉(zhuǎn)向東南亞。


2. 《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志指出:東南亞沒(méi)有一個(gè)單獨(dú)國(guó)家能取代中國(guó),那就將亞太地區(qū)(中國(guó)大陸除外)全“打包”在一起,讓這些國(guó)家、地區(qū)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)同合作,從而形成一個(gè)強(qiáng)大的“組合”。


1987年,松下公司在中國(guó)打了一個(gè)冒險(xiǎn)的賭。當(dāng)時(shí),這家電子巨頭突破重重阻力,在中國(guó)成立了[敏感詞]家合資企業(yè)——北京·松下彩色顯像管有限公司,令外界詫異不已,因?yàn)楸藭r(shí)的中國(guó)還處于改革開(kāi)放之初,整體GDP規(guī)模很小,僅占全球的2%-3%,人均購(gòu)買(mǎi)力也非常小。


如今回看,這一決策格外明智。松下進(jìn)入中國(guó)后,享受到了中國(guó)高速發(fā)展的紅利,其每年的盈利引起了日本轟動(dòng)。隨即,全球各地大批外資消費(fèi)電子巨頭涌入中國(guó),利用中國(guó)廉價(jià)的勞動(dòng)力大力發(fā)展制造業(yè)。三十五年后,中國(guó)發(fā)展成為全球[敏感詞]的電子消費(fèi)市場(chǎng), 2021年中國(guó)電子產(chǎn)品和零部件出口規(guī)模高達(dá)1萬(wàn)億美元,占了全球出口總額(3.3萬(wàn)億美元)的近三分之一。


然而,近段時(shí)間來(lái),在中美兩國(guó)科技加速脫鉤的壓力之下,高科技企業(yè)尤其是半導(dǎo)體企業(yè),開(kāi)始加速在中國(guó)之外的地區(qū)尋找新的“工廠”,減少對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈的依賴。


芯片巨頭下南洋


半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已完成兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。[敏感詞]次是1980s由美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本,產(chǎn)生了東芝、富士通等日本[敏感詞]半導(dǎo)體公司;第二次是1990s從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū),這期間大規(guī)模集成電路開(kāi)始生產(chǎn),培育了三星、臺(tái)積電等半導(dǎo)體公司。


如今,東南亞正成為芯片巨頭押注的寶地。東南亞具有獨(dú)特的中立區(qū)域定位,在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈中發(fā)揮重大作用,并深度融入全球價(jià)值鏈。


印度確定[敏感詞]座晶圓廠


2月21日,據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,Vedanta 和富士康的合資企業(yè)已經(jīng)敲定了印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城附近的 Dholera 特別投資區(qū),將在此建立晶圓廠。


同時(shí),印度電子與信息技術(shù)部長(zhǎng) Alkesh Kumar Sharma 表示,印度的半導(dǎo)體生產(chǎn)會(huì)很快開(kāi)始,未來(lái)將成為全球擁有半導(dǎo)體制造能力的幾個(gè)大合作伙伴之一。


此前據(jù)印度媒體報(bào)道,鴻海集團(tuán)與Vedanta的合資公司中,鴻海將持股約37%,Vedanta大約持股63%,投資規(guī)模約120億美元,規(guī)劃設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠和顯示器制造廠。相關(guān)投資[敏感詞]階段規(guī)模約120億美元,其中大約75億美元規(guī)劃投資半導(dǎo)體晶圓廠,另外30億美元-40億美元規(guī)劃投資顯示器制造廠。


英特爾考慮在越南投資約10億美元


據(jù)路透本月早些時(shí)候的報(bào)道,英特爾公司正考慮大幅增加其在越南的投資,以擴(kuò)大其在越南的芯片測(cè)試和封裝工廠。英特爾公司高管稱,這一舉動(dòng)可能價(jià)值約10億美元,標(biāo)志著越南在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上的作用越來(lái)越大。


此外,越南胡志明市政府網(wǎng)站聲明,該市成功吸引英特爾33億美元的投資(但隨后又修改了其原始聲明的大部分內(nèi)容,主要是對(duì)英特爾的提及)。


美商務(wù)部長(zhǎng)將前往印度討論合作芯片制造事宜


據(jù)CNBC日前報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多日前表示,美國(guó)正在考慮在某些半導(dǎo)體制造業(yè)崗位上與印度合作,以加強(qiáng)與中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)。


雷蒙多表示,她將于3月與幾位美國(guó)CEO一起訪問(wèn)印度,討論兩國(guó)在制造半導(dǎo)體芯片方面的合作。


美國(guó)三大芯片設(shè)備商增加?xùn)|南亞產(chǎn)能


據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論前幾日?qǐng)?bào)道,自去年10月以來(lái),應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊這三家美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司在不斷增加?xùn)|南亞的產(chǎn)能。


泛林集團(tuán)表示,公司的戰(zhàn)略是在地理上貼近客戶,這促使它在整個(gè)亞洲進(jìn)行投資,包括馬來(lái)西亞的新技術(shù)生產(chǎn)設(shè)施、韓國(guó)的技術(shù)中心,以及位于印度的工程設(shè)施?!坝捎诤暧^經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)、最近的貿(mào)易政策,以及預(yù)計(jì)2023年全球晶圓制造設(shè)備支出將下降,我們正在采取一系列措施來(lái)管控成本?!?/span>


韓國(guó)三星成越南[敏感詞]投資者


2020年,韓國(guó)公司在文萊、柬埔寨、印度尼西亞、老撾、馬來(lái)西亞、菲律賓、新加坡、泰國(guó)和越南(這些國(guó)家都屬于東盟成員國(guó))和孟加拉共投資了達(dá)到960億美元,幾乎超過(guò)了韓國(guó)在中國(guó)的投資,但就在十年前,韓國(guó)公司在中國(guó)的投資額是這些國(guó)家的兩倍。


其中韓國(guó)三星在中國(guó)的員工隊(duì)伍,和2013年員工人數(shù)高峰期相比,已削減了三分之二以上,現(xiàn)已成為越南的[敏感詞]投資者。


早在2021年,三星電子投資8.5億美元在越南設(shè)立封裝廠,進(jìn)行先進(jìn)的倒裝芯片球柵格陣列封裝生產(chǎn),被專家認(rèn)為將使越南成為世界上[敏感詞]存儲(chǔ)芯片制造商的四個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)國(guó)之一。三星電子總裁盧泰文2022年訪越時(shí)表示,將在越南繼續(xù)投資33億美元,并期待在2023年7月之前生產(chǎn)半導(dǎo)體組件。


安靠投16億美元在越南建立封測(cè)廠


全球封裝業(yè)排名第二的Amkor(安靠)投16億美元在北寧省建立一座封測(cè)廠,日月光半導(dǎo)體旗下環(huán)旭電子投資2億美元在海防市設(shè)廠,再算上安森美、瑞薩、高通、TI、NXP等公司設(shè)立的工廠或研發(fā)中心,越南已經(jīng)初步形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。


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此外,馬來(lái)西亞的芯片出口份額已占全球的10%左右,超過(guò)了美國(guó)。東盟國(guó)家則占全球集成電路出口的四分之一以上,遠(yuǎn)超中國(guó)的18%,且這一差距還在不斷拉大。


美國(guó)芯片巨頭高通于2020年在越南設(shè)立了[敏感詞]研發(fā)中心,該公司2022年在越南的芯片工廠的收入,相比2020年增長(zhǎng)了兩倍。


亞太地區(qū)的包圍之勢(shì)


但與此同時(shí),這些企業(yè)都面臨一個(gè)問(wèn)題:這些國(guó)家中沒(méi)有一個(gè)國(guó)家能像中國(guó)一樣,擁有如此龐大的制造業(yè)基地和完整的供應(yīng)鏈。


確實(shí),中國(guó)的巨大優(yōu)勢(shì)歷來(lái)是其龐大的單一市場(chǎng),以及完善的基礎(chǔ)設(shè)施,在這里,供應(yīng)商、工人和資本無(wú)需跨越國(guó)界就可以實(shí)現(xiàn)互通。


而亞太地區(qū)其他國(guó)家,雖然印度提供低成本勞動(dòng)力和龐大的內(nèi)需市場(chǎng),加上理工與軟件人才濟(jì)濟(jì),有機(jī)會(huì)主導(dǎo)未來(lái)產(chǎn)品制造,但也面臨基礎(chǔ)建設(shè)破舊、官僚體系沖突及文盲率高的問(wèn)題。越南雖然受惠于地理位置和政治穩(wěn)定,但越南理工人才匱乏,難以一條龍從設(shè)計(jì)研發(fā)到制造,因此只能做到組裝的最終站。


那如果不在中國(guó)制造,哪個(gè)國(guó)家才是最優(yōu)方案呢?


《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》雜志對(duì)此指出:如果單獨(dú)一個(gè)國(guó)家不能取代中國(guó),亞太地區(qū)(中國(guó)大陸除外)全“打包”在一起,讓這些國(guó)家優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、協(xié)同合作,從而形成一個(gè)強(qiáng)大的“組合”。


這個(gè)“組合”包括了從日本、韓國(guó)、菲律賓、印度尼西亞、新加坡、馬來(lái)西亞、泰國(guó)、越南、柬埔寨和孟加拉國(guó),一直延伸到印度,從地圖上看呈月牙形包圍了中國(guó)。


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圖源:經(jīng)濟(jì)學(xué)人


其在制造方面的綜合實(shí)力和中國(guó)相比來(lái)看:


1. 從勞動(dòng)力人口數(shù)量看,亞太地區(qū)(中國(guó)大陸除外)加起來(lái)有14億勞動(dòng)力人口數(shù)量(中國(guó)只有9.8億),其中25至54歲之間且接受過(guò)高等教育的有1.54億(中國(guó)只有1.45億)。


2. 工資方面,印度、馬來(lái)西亞、菲律賓、泰國(guó)和越南等國(guó)家的制造業(yè),時(shí)薪不到3美元,大約是中國(guó)工人的三分之一。而且,這些地區(qū)去年它對(duì)美國(guó)的出口額高達(dá)6340億美元,這個(gè)數(shù)字已經(jīng)超過(guò)了中國(guó)的6140億美元。


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圖源:經(jīng)濟(jì)學(xué)人


分開(kāi)來(lái)看,也是各自都有各自的優(yōu)勢(shì),可以為復(fù)雜芯片的后端制造提供支持:


新加坡:制造基地 產(chǎn)業(yè)鏈成熟


多家全球半導(dǎo)體大廠選擇在新加坡設(shè)廠,英飛凌、ST、美光,以及分銷巨頭安富利和富昌等。具體來(lái)看,晶圓制造環(huán)節(jié),新加坡?lián)碛?/span>格芯、聯(lián)電、SSMC等大廠;設(shè)備環(huán)節(jié),有ASM、KLA等大型的生產(chǎn)基地,愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)、TEL、泛林集團(tuán)、應(yīng)用材料等在新加坡也有較大的區(qū)域總部;封測(cè)環(huán)節(jié),星科金朋、ASE、Amkor、長(zhǎng)電科技等均在新加坡設(shè)廠。


菲律賓:MLCC大廠聚集地


菲律賓首都馬尼拉擁有“MLCC工廠聚集地”之稱,這里匯集村田、三星、太陽(yáng)誘電等MLCC大廠。數(shù)據(jù)顯示,村田在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的15%,三星在馬尼拉的大廠產(chǎn)能占公司整體的40%。


馬來(lái)西亞:封測(cè)重地 頭部企業(yè)新增投資


馬來(lái)西亞檳城被稱為東方硅谷,2022年11月10日,日月光在檳城的新芯片組裝和測(cè)試工廠破土動(dòng)工。封測(cè)領(lǐng)域外,太陽(yáng)誘電在大馬子公司內(nèi)興建MLCC新工廠,預(yù)計(jì)明年3月完工;博世在檳城建設(shè)新的半導(dǎo)體測(cè)試中心;7月,英飛位于馬來(lái)西亞居林的第三工廠項(xiàng)目舉行奠基儀式,將用于第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造;Lam Research未來(lái)超過(guò)1/3的制造能力將在馬來(lái)西亞。


泰國(guó):零部件制造 日本半導(dǎo)體廠商扎根


泰國(guó)是全球排名第13位電子產(chǎn)品和零部件制造基地,也是日本企業(yè)長(zhǎng)期投資的聚集地,索尼、羅姆、三星、村田、東芝、京瓷等都在泰國(guó)建立了Fab。此外,恩智浦、西部數(shù)據(jù)、微芯科技也在泰國(guó)有廠房。


越南:封裝性價(jià)比之選 全球知名代工廠


根據(jù)VKFTA,越南取消了對(duì)韓國(guó)電子產(chǎn)品和零部件征收的31項(xiàng)關(guān)稅稅目,促使其成為三星電子的后花園。但三星在越南擁有的“八處制造和研究設(shè)施”均為電子產(chǎn)品組裝和芯片封裝工廠,不包括晶圓廠。此外,半導(dǎo)體巨頭安靠科技、安森美、英特爾都在加大對(duì)越南的投資,但“默契”的是,投資的項(xiàng)目均是封裝廠,沒(méi)有晶圓廠,越南成為擁有著諸多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)的代工廠。


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綜上所述,《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》指出,理論上看,可以依據(jù)各個(gè)國(guó)家的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行有效分工和協(xié)同:首先由技術(shù)先進(jìn)的國(guó)家進(jìn)行復(fù)雜部件的制造,然后由勞動(dòng)成本低廉的國(guó)家進(jìn)行組裝。但這種理想化的分工,在當(dāng)前環(huán)境下落地實(shí)施,存在巨大的挑戰(zhàn)。


寫(xiě)在最后


可以看到的是,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷重組和彈性強(qiáng)化的關(guān)鍵時(shí)代,芯片廠商也正在悄然選擇戰(zhàn)場(chǎng),業(yè)界密切矚目東南亞是否可以成為生產(chǎn)重鎮(zhèn)。


畢竟,微風(fēng)起于青萍之末,擔(dān)憂的不是現(xiàn)狀,是趨勢(shì)。

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