國際：

1、德州儀器（TI）近日推出了一款650V三相氮化鎵（GaN）集成電源模塊——DRV7308，專為250W電機驅(qū)動器應(yīng)用打造。

2、ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機，且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，該系列預計到2025年可量產(chǎn)2nm。

3、日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。

4、英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發(fā)中心」，總經(jīng)費12億元新臺幣，預計可促成英飛凌在臺投資27億元。

5、Cadence 楷登電子在近日舉行的 2024 年 PCI-SIG 開發(fā)者大會上演示了全球[敏感詞] PCIe 7.0 光纖連接方案。

6、德國機械工業(yè)協(xié)會（VDMA）的一名代表最近坦言，中國日益激烈的競爭正給德國機器人產(chǎn)業(yè)帶來壓力。

國內(nèi)：

1、6月17日消息，隨著麒麟芯片持續(xù)放量，華為接下來的平板、手機新品都將采用自研芯片。

2、據(jù)安徽省量子計算工程研究中心介紹，中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”全球訪問量突破1000萬。

3、薩科微宋仕強《薩科微Slkor半導體微創(chuàng)新帶來大進步！》的文章英文版，榮登雅虎財經(jīng) Yahoo Finance。

4、據(jù) TechInsights 的預測，中國的半導體行業(yè)預計未來五年產(chǎn)能將增長 40%。

5、近日，人工智能與人形機器人前沿論壇上，中國科大人工智能與數(shù)據(jù)科學學院、中國科大人形機器人研究院相繼揭牌。

6、日前，國盾量子宣布自主研發(fā)了氧化釕溫度計ezQ-RX56，該產(chǎn)品測溫極限接近6毫開爾文（mK），刷新了國內(nèi)紀錄。

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