米拓案受害者和律師可關注該公眾號查詢

國際：

1、越南計劃到2050年成為半導體行業(yè)的主要全球參與者，預計在2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠。

2、美國咨詢公司Jacobs將負責設計印度OSAT封裝廠，推動塔塔實現(xiàn)每月5萬片晶圓產能。

3、日本多家企業(yè)進軍8英寸鍵合碳化硅襯底市場，如Sicoxs Coparation、東海炭素等。

4、iPhone 16 因尚未通過 TKDN 認證，在印尼將面臨禁售。

5、美國[敏感詞]部高級研究計劃局委托雷神公司開發(fā)合成金剛石和氮化鋁半導體。

6、三星10月24日攜手Arm、Groq舉辦中國“2024年晶圓代工論壇”。

國內：

1、羅杰斯規(guī)劃總投資1億美元的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項目在蘇州工業(yè)園區(qū)開業(yè)。

2、格創(chuàng)東智在15天內成功交付首臺Stocker晶圓存儲立庫，是國內AMHS技術發(fā)展的一次重要突破。

3、2024年2月22日，[敏感詞]人民法院知識產權庭發(fā)布成立五周年來100件典型案例，第88件長沙米拓案定性是釣魚維權，相關案號為（2022）[敏感詞]法知民終2196、2205、2476、2495號。該案已入選人民法院案例庫，米拓案受害者與代理律師還可關注[敏感詞]人民法院知識產權法庭公眾號查閱！

4、臺積電收購群創(chuàng)臺南LCD面板廠后，加速將其改造成CoWoS先進封裝廠。

5、文一科技、至正股份、中巨芯子公司晶恒希道，三家半導體上市公司披露了將并購重組或是資產注入行為。

6、長城汽車旗下芯動半導體與羅姆簽署了以SiC為核心的車載功率模塊戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。

免責聲明：以上信息部分來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯(lián)系我們刪除。