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發(fā)布時間:2024-07-03作者來源:薩科微瀏覽:1283
圖片來源:Life Architect
國際:
1、目前OpenAI的API已向161個國家和地區(qū)開放,不包括中國內地和中國香港。
2、預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片,將基于臺積電3nm制程,目前已成功進入流片階段。
3、OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示,預計一年半后發(fā)布的GPT-5將具備“博士級”智能,其把GPT-4到GPT-5的飛躍描述為“從高中生到博士生的成長”。
4、芯片制造商安世半導體(Nexperia)將投資2億美元,在漢堡開發(fā)和生產下一代碳化硅和氮化鎵半導體,并增加二極管和晶體管的晶圓產能。
5、薩科微外貿部總監(jiān)丘輝林觀摩泰國國際機械制造展覽會,強化薩科微與東南亞市場互動,推進薩科微/金航標(www.kinghelm.net)國際化。
6、人工智能初創(chuàng)公司Etched推出了名為“sohu”的新型Transformer ASIC,聲稱速度比英偉達的H100 GPU快20倍。
國內:
1、華為堅持不造車!轉讓問界商標給賽力斯,合計25億元!
2、龍芯中科面向服務器的3C6000系列處理器初樣已回片,其測試結果總體上符合預期,計劃在2024年第四季度發(fā)布。
3、第十屆中國OLED產業(yè)發(fā)展論壇(簡稱CIOF)于7月3日,在上海新國際博覽中心 M37會議室舉辦。
4、7月1日,優(yōu)必選北京與一汽-大眾達成合作,雙方將共同探索人形機器人在工業(yè)場景的深度應用。
5、6月30日,華天旗下江蘇盤古半導體多芯片高密度板級扇出型封裝產業(yè)化項目動工,計劃總投資30億元。
6、7月1日,上海果納半導體海寧生產基地投產儀式隆重舉行。
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