薩科微SL-S-TRS-5.5Dx數(shù)字紅外熱電堆芯片方案

國際：

1、英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導體優(yōu)化無線功率。

2、芯片巨頭Marve宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價。

3、Sensirion推出高性價比溫度傳感器STS4L。

4、2025年韓國政府將投入8.8萬億韓元支持韓國半導體。

5、三星電子半導體部門大整頓，負責人表示在成立了高帶寬存儲器專門團隊后，決定將代工部門的大部分員工轉移到存儲器部門。

6、Infinera獲美國《芯片法案》9300萬美元資助，擴大光子芯片生產(chǎn)和封裝。

國內：

1、據(jù)Rho Motion的[敏感詞]調查數(shù)據(jù)，2024年9月國產(chǎn)電動汽車月售110萬輛，拿下全球66%市場。

2、小米成功流片國內[敏感詞]3納米工藝手機系統(tǒng)級芯片。

3、薩科微推出傳感器SL-W-TRS-5.5Dx系列新產(chǎn)品，以及配套的數(shù)字紅外熱電堆非接觸測溫應用設計demo板使用教程，為客戶提供的配套應用方案。

4、神盾集團與Arm達成合作，共同推動高效能運算及生成式人工智能領域的晶片技術創(chuàng)新。

5、臺積電第三季度實現(xiàn)了營收新臺幣7596.9億元，凈利潤大漲58%。

6、格見半導體推出高性能DSP產(chǎn)品GS32FP65系列。

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