宋仕強(qiáng)總經(jīng)理榮獲“2024芯增長(zhǎng)”論壇的分享之星獎(jiǎng)

國(guó)際：

1、英特爾和AWS將在一個(gè)“為期數(shù)年、數(shù)十億美元的框架”內(nèi)共同投資一種用于人工智能計(jì)算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。

2、波蘭政府將向英特爾波蘭弗羅茨瓦夫先進(jìn)封裝工廠建設(shè)項(xiàng)目，提供超74億茲羅提（約135.68億元人民幣）補(bǔ)貼。

3、美國(guó)商務(wù)部發(fā)布一項(xiàng)新的提案，旨在禁止在美國(guó)道路上運(yùn)行的聯(lián)網(wǎng)及自動(dòng)駕駛汽車使用來(lái)自中國(guó)的軟件和硬件。

4、歐洲第二高等法院確認(rèn)了歐盟對(duì)美國(guó)芯片制造商高通的反壟斷罰款，罰款金額由最初的2.42億歐元下調(diào)至2.387億歐元（約合18.8億元人民幣）。

5、金航標(biāo)Kinghelm電子（www.kinghelm.com.cn）和薩科微半導(dǎo)體總經(jīng)理宋仕強(qiáng)榮獲在華強(qiáng)北回酒店舉辦的“2024芯增長(zhǎng)”論壇的分享之星獎(jiǎng)。

6、通用汽車正洽商向日本TDK在美國(guó)設(shè)立的廠房采購(gòu)電池，而TDK獲寧德時(shí)代授權(quán)采用其技術(shù)生產(chǎn)磷酸鐵鋰電池。

國(guó)內(nèi)：

1、工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部、稅務(wù)總局等四部門部署2024年度享受加計(jì)抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作。

2、日前，工信部宣布印發(fā)《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024 年版）》。

3、近日，紫光展銳完成了40億元人民幣的股權(quán)融資，該筆融資被稱為2024年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域[敏感詞]的融資事件。

4、重慶三安項(xiàng)目（系8英寸碳化硅襯底配套工廠）已實(shí)現(xiàn)襯底廠的點(diǎn)亮通線。

5、士蘭集科自主研發(fā)的V代IGBT芯片和FRD芯片封裝的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已開(kāi)始向比亞迪、吉利、廣汽、零跑、匯川等下游廠家批量供貨。

6、近日，華海清科12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300完成首臺(tái)驗(yàn)證工作。

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