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發(fā)布時(shí)間:2025-02-19作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1269
近日,博通發(fā)布財(cái)報(bào)業(yè)績(jī),2024財(cái)年公司AI收入增長(zhǎng)220%,達(dá)到122億美元。受此消息提振,周五博通股價(jià)大漲24.4%,成為繼英偉達(dá)、臺(tái)積電之后,全球第三家市值過(guò)萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體公司。
隨著人工智能對(duì)算力提出更高的要求,傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)難以滿足,因此具有海量數(shù)據(jù)并行計(jì)算能力、能加速計(jì)算處理的AI算力芯片應(yīng)運(yùn)而生,根據(jù)技術(shù)架構(gòu),AI芯片主要分為三類:GPU、ASIC、FPGA。
GPU和FPGA是比較成熟的通用性芯片。ASIC與GPU芯片相比,ASIC的單位算力成本更低,滿足一定的降本需求。因其成本較低,功耗也更低,展現(xiàn)出了更高的性價(jià)比。
一、什么是ASIC芯片?
ASIC,英文全稱:Application-Specific Integrated Circuits, 即專用集成電路。是一種專用型芯片,針對(duì)特定用戶要求和場(chǎng)景應(yīng)用而設(shè)計(jì),在特定任務(wù)上的計(jì)算能力強(qiáng)大,通常具有較高的能效比。
與FPGA相比,ASIC靈活性差、專用度高、但體積小、功耗低、計(jì)算性能更好。ASIC全球頭部廠商為谷歌、博通、Marvell。
ASIC芯片可分為T(mén)PU、DPU、NPU:
(1)TPU即張量處理器,專用于機(jī)器學(xué)習(xí)。
(2)DPU為數(shù)據(jù)中心等計(jì)算場(chǎng)景提供計(jì)算引警.
(3)NPU即神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,在電路層模擬人類神經(jīng)元和突觸,并用深度學(xué)習(xí)指令集處理數(shù)據(jù)。
AISC屬于定制款芯片,因此性能更強(qiáng)、能耗更低,但研發(fā)門(mén)檻高、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng),所以價(jià)格更貴,但大規(guī)模量產(chǎn)后成本顯著降低。
二、市場(chǎng)規(guī)模:
AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢(shì),目前仍處于發(fā)展初期,市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng)。目前ASIC在AI加速計(jì)算芯片市場(chǎng)占有率較低,預(yù)計(jì)增速快于通用加速芯片。據(jù)Marvell預(yù)測(cè),2023年,定制芯片僅占數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算芯片的16%,其規(guī)模約66億美元,預(yù)計(jì)2028年數(shù)據(jù)中心定制加速計(jì)算芯片規(guī)模有望超400億美元。
ASIC單卡算力與GPU仍有差距,但單卡性價(jià)比和集群算力效率優(yōu)秀。ASIC中算力相對(duì)較高的谷歌TPU v6和微軟Maia 100算力約為H100非稀疏算力的90%、80%,同時(shí)ASIC的單價(jià)顯著低于GPU,故而在推理場(chǎng)景呈現(xiàn)更高的性價(jià)比;ASIC的芯片互聯(lián)以PCIe協(xié)議為主,處于追趕狀態(tài),NVLink協(xié)議更具優(yōu)勢(shì);在服務(wù)器互聯(lián)方面,ASIC主要采用以太網(wǎng),正追平英偉達(dá)的IB網(wǎng)絡(luò),目前H100集群可以做到10萬(wàn)卡規(guī)模,ASIC中谷歌TPU相對(duì)更為領(lǐng)先,TPU v5p單個(gè)Pod可達(dá)8960顆芯片,借助軟件能力,TPUv5e可拓展至5萬(wàn)卡集群,且保持線性加速。由于ASIC專為特定場(chǎng)景設(shè)計(jì),且云廠商對(duì)軟件生態(tài)掌握程度也較高,ASIC集群的算力利用率實(shí)際可能高于GPU(如TPU、MTIA等)。
軟件生態(tài)也是影響AI計(jì)算能力的重要因素,當(dāng)前CUDA生態(tài)占據(jù)主導(dǎo),ASIC軟件生態(tài)有望逐步完善。云廠商普遍具備較強(qiáng)的研發(fā)能力,均為AI ASIC研發(fā)了配套的全棧軟件生態(tài),開(kāi)發(fā)了一系列的編譯器、底層中間件等,提升ASIC在特定場(chǎng)景下的計(jì)算效率。此外,一些商用芯片廠商也推出了開(kāi)源平臺(tái),如ROCm和oneAPI,未來(lái)ASIC的軟件生態(tài)將會(huì)愈發(fā)成熟、開(kāi)放。
三、投資建議:
ASIC針對(duì)特定場(chǎng)景設(shè)計(jì),有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài),雖然目前單顆ASIC算力相比[敏感詞]的GPU仍有差距,但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì)優(yōu)于可比的GPU,同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢(shì),有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練。我們看好ASIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來(lái)云廠商ROI提升,同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。
四、風(fēng)險(xiǎn)提示:AI算法技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)不及預(yù)期、芯片研發(fā)不及預(yù)期、AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期
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