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發(fā)布時間:2025-03-17作者來源:薩科微瀏覽:642
金航標重磅文章在海外市場熱轉!
國際:
1、哈佛大學成功開發(fā)CMOS芯片,成功繪制2,000個大鼠神經元圖譜。
2、2025年1月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,167.90億日圓,較去年同月暴增32.4%。
3、松下集團追加投資1.2億元建設的半導體封裝材料新工廠,將于今年7月在上海奉賢破土動工。
4、基于RISC-V架構的哈薩克斯坦[敏感詞]顆芯片點亮!
5、《Kinghelm Launches New High-Speed Connectors and Products, Now Recruiting Global Distributors》也即《Kinghelm金航標再推高速連接器等新產品,全球招募代理商渠道商!》的英文版,在海外市場熱轉!
6、ASML和比利時微電子研究中心(Imec)簽署新的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議,重點關注半導體研究與可持續(xù)創(chuàng)新。
國內:
1、4月11日,2025半導體產業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2024年度華強電子網優(yōu)質供應商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產品牌頒獎盛典,以“智啟芯機遇 共筑新篇章”為主題,即將盛大開啟。
2、面板廠群創(chuàng)光電先后布局扇出型面板級封裝(FOPLP)、玻璃通孔(TGV)、硅光子等半導體前瞻技術,預計養(yǎng)成500名半導體大軍。
3、鎧俠公司和閃迪公司率先推出了[敏感詞]的3D閃存技術,以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度樹立了行業(yè)標桿。
4、微軟發(fā)布全球[敏感詞]款由拓撲核心驅動的量子處理器“馬約拉納1號” (Majorana 1)。
5、新加坡計劃投入10億新元(約合人民幣54.28億元)用于升級研發(fā)基礎設施,其中半導體與生物科技是兩大聚焦領域。
6、2025年全國兩會上,智駕、出海、人才成建言焦點。
SLKOR薩科微半導體榮獲“2024年度華強電子網優(yōu)秀國產品牌企業(yè)”獎項
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