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發(fā)布時(shí)間:2025-03-18作者來(lái)源:薩科微瀏覽:844
近期TI發(fā)布的全球最小MCU刷屏,在驚嘆強(qiáng)悍的同時(shí)不免聯(lián)想到一些國(guó)產(chǎn)芯片原廠,列了一些有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,其它原廠待續(xù)。
PART/1
最小MCU
CH32V005D6U6是2*2mm的QFN12封裝,體積比TI的大,但32K Flash容量是TI的兩倍,6K RAM是TI芯片的6倍,在幾毛錢(qián)的價(jià)格內(nèi),比TI芯片多送一個(gè)內(nèi)置運(yùn)放,GPIO多4個(gè),單線調(diào)試再省一引腳。問(wèn)廠家能不能提供比TI更小的MCU,回答說(shuō),從晶圓裸片尺寸看,如果做CSP封裝應(yīng)該比TI更小,但CSP不如QFN易用,自家銷(xiāo)量不如TI芯片,要看需求再定。
PART/2
最小USB3.0 HUB
CH634F是4*4mm的QFN32封裝,搜索了一下,確認(rèn)CH634F就是全球最小的USB3.0 HUB芯片,兩個(gè)3.0端口,4個(gè)2.0端口。
PART/3
100W快充USB3.0最小PDHUB芯片
CH634M是5*5mm的QFN48封裝,目前能搜到的全球最小的4口USB3.2 Gen1 HUB芯片,而且是原生支持Type-C的PDHUB,支持100W的PD快充。在USB和Type-C及RISC-V方面,WCH算是專業(yè)玩家,能整這么小,也就不奇怪,替代境外的不帶DC-DC的7*7或者8*8甚至9*9mm芯片,布局更緊湊。
PART/4
最小電機(jī)MCU
不能肯定,但確實(shí)沒(méi)搜到更小的,包括TI網(wǎng)站。CH32M007就1塊錢(qián)的價(jià)位,內(nèi)置高壓LDO和三相電機(jī)預(yù)驅(qū)及運(yùn)放,3*3mm的QFN26封裝,外圍只要3對(duì)功率MOS管,目前搜到體積可比的就是CH641D,可以說(shuō)CH32M007和CH641D并列帶預(yù)驅(qū)的全球最小電機(jī)MCU,而普通003光MCU自身就3*3mm,集成預(yù)驅(qū)普遍在4*4以上。由于是青稞RISC-V內(nèi)核和自研的預(yù)驅(qū),所以靜態(tài)功耗也很低,支持電池應(yīng)用。如果換成CSP封裝,體積應(yīng)該可以更小。
PART/5
最小藍(lán)牙芯片
不太確定,只能說(shuō)CH585接口資源多。CH585集成480Mbps高速USB和NFC,睡眠就0.7uA,3*3mm的QFN20封裝,估計(jì)不算全球最小。沁恒的USB和藍(lán)牙均為自研技術(shù),自家融合一下體積當(dāng)然小。幾塊錢(qián)的MCU能同時(shí)集成高速USB和藍(lán)牙,估計(jì)全球玩家一只手?jǐn)?shù)得過(guò)來(lái),能放在3*3mm封裝里,應(yīng)該是帶高速USB的全球最小藍(lán)牙SoC,加定語(yǔ)的。
PART/6
最小以太網(wǎng)芯片
因?yàn)槿蛲婕也欢?,所以能肯定。CH390D是全球最小的以太網(wǎng)控制器,帶PHY,3*3mm的QFN20封裝。CH395F是全球最小的以太網(wǎng)協(xié)議棧芯片,帶PHY和MAC,內(nèi)置TCP/IP/UDP等協(xié)議處理,4*4mm的QFN32封裝。
PART/7
最小PHY物理層芯片
不肯定是最小,可能算是并列。USB2.0 PHY芯片CH132C,2*2mm的QFN封裝,但美國(guó)USB332x也有2*2mm的CSP封裝。百兆以太網(wǎng)PHY芯片CH182D,3*3mm的QFN封裝,優(yōu)點(diǎn)是贈(zèng)送了全球[敏感詞]MAC地址,不像用其它PHY要另買(mǎi)MAC地址,當(dāng)然,自己隨機(jī)瞎生成一個(gè)MAC地址在局域網(wǎng)內(nèi)也能用。
小封裝到底誰(shuí)在受難?
TI小芯片引發(fā)熱議,不少工程師叫苦調(diào)試階段加工不方便。但電子產(chǎn)品趨勢(shì)是體積變小,功耗降低,高頻和射頻信號(hào)更適用小封裝。當(dāng)然,封裝成本也能順便降低。國(guó)內(nèi)封裝制造業(yè)很強(qiáng)大,真要卷誰(shuí)的體積小,長(zhǎng)期來(lái)看,還得看咱國(guó)產(chǎn)芯片。
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