ASPENCORE在2021年中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)上重磅發(fā)布“中國(guó)IC設(shè)計(jì)100家排行榜”，向中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界人士展示了100家最優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司。我們將上榜的企業(yè)分為10個(gè)類(lèi)別，從每個(gè)類(lèi)別約30家公司中挑選Top 10，最終形成“中國(guó)IC設(shè)計(jì)100家排行榜”。

下面我們對(duì)這100家上榜企業(yè)的篩選標(biāo)準(zhǔn)和入選理由進(jìn)行詳細(xì)解讀。

上市公司 (PUBLIC) Top 10

上市公司按照“綜合實(shí)力指數(shù)”進(jìn)行排名，綜合實(shí)力指數(shù)由如下3個(gè)因素決定：

1.2020財(cái)年?duì)I收(權(quán)重為0.5)

2.2020財(cái)年凈利潤(rùn)(0.3)

3.人均創(chuàng)收(0.2)

初創(chuàng)公司(STARTUP) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.成立時(shí)間不超過(guò)6年(2015-2020年)

2.還沒(méi)有IPO上市

3.最近2年曾獲得新一輪融資

4.擁有自主研發(fā)技術(shù)和自有品牌的芯片或IP產(chǎn)品

5.技術(shù)或產(chǎn)品具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力或巨大增長(zhǎng)潛力

6.公司注冊(cè)地或運(yùn)營(yíng)總部位于中國(guó)大陸境內(nèi)

入選理由

1.奕斯偉計(jì)算：融資超20億元，提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計(jì)算加速等四類(lèi)芯片及解決方案;硅材料業(yè)務(wù)包括12英寸先進(jìn)制程硅單晶拋光片和外延片;先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)主要包括芯片后端封測(cè)、COF卷帶、板級(jí)集成封測(cè)。

2.英諾賽科：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體IDM廠商，擁有8英寸硅基氮化鎵生產(chǎn)線，針對(duì)快充市場(chǎng)的GaN功率器件已經(jīng)進(jìn)入大批量生產(chǎn)。

3.曦智科技：MIT創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，研發(fā)出光子芯片原型板卡及AI算法，其處理準(zhǔn)確率已經(jīng)接近可商用化，完成大規(guī)模矩陣乘法所用的時(shí)間是[敏感詞]電子芯片的 1/100 ，有望顛覆傳統(tǒng)的電子計(jì)算。

4.壁仞智能：短時(shí)間內(nèi)累計(jì)融資近20億元，計(jì)劃聚焦于云端通用智能計(jì)算，并逐步涉足AI訓(xùn)練和推理、GPU圖形渲染、高性能通用計(jì)算等領(lǐng)域。

5.一徑科技：專(zhuān)注于車(chē)規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)芯片、算法和整體解決方案，自建MEMS激光雷達(dá)生產(chǎn)線，ML激光雷達(dá)系列產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。

6.芯樸科技：融資超億元，專(zhuān)注于高性能射頻前端芯片研發(fā)，面向5G移動(dòng)通信和Wi-Fi6應(yīng)用領(lǐng)域。

7.移芯通信：融資數(shù)億元，擁有NB-IoT和Cat1/1bis核心技術(shù)，NB-IoT芯片EC616和EC616s已經(jīng)量產(chǎn)部署，Cat1/1bis芯片EC618也正在研發(fā)中。

8.諾領(lǐng)科技：專(zhuān)注于5G IoT通訊芯片設(shè)計(jì)，支持NB-IoT+GNSS的單芯片產(chǎn)品已通過(guò)中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證測(cè)試和中國(guó)電信入庫(kù)測(cè)試，并已進(jìn)入量產(chǎn)。

9.速通半導(dǎo)體：融資超1.5億元，WiFi 6芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司在上海、韓國(guó)首爾和美國(guó)硅谷設(shè)有研發(fā)中心。

10.鈦深科技：獲得小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資，獨(dú)有柔性離電傳感技術(shù)(FITS)開(kāi)發(fā)高靈敏度及高柔性的觸覺(jué)傳感器。

欲了解50家初創(chuàng)公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：50家中國(guó)IC設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司調(diào)查統(tǒng)計(jì)匯編

AI芯片公司(AI CHIP) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.曾獲得多輪融資或行業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資

3.擁有獨(dú)特AI技術(shù)或AI芯片架構(gòu)

4.AI芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或商用落地

5.在云端AI訓(xùn)練/推理、邊緣AI、智能語(yǔ)音、智能視覺(jué)或自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.寒武紀(jì)：科創(chuàng)板AI芯片[敏感詞]股，營(yíng)收增長(zhǎng)且虧損收窄，思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI訓(xùn)練產(chǎn)品線開(kāi)始量產(chǎn)。

2.地平線：累積融資超16億美元，汽車(chē)AI芯片征程系列量產(chǎn)，初步形成L2-L3級(jí)“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。

3.云天勵(lì)飛：科創(chuàng)板申請(qǐng)中，2020年融資超20億元，專(zhuān)注于視覺(jué)智能領(lǐng)域，搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大數(shù)據(jù)三個(gè)AI技術(shù)平臺(tái)。

4.燧原科技：累積融資超32億元，發(fā)布通用AI芯片“邃思”，同時(shí)面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)推出云端訓(xùn)練“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡，以及與產(chǎn)品配套的“馭算”軟件平臺(tái)。

5.杭州國(guó)芯：機(jī)頂盒芯片開(kāi)發(fā)商投入低功耗邊緣AI芯片和AIoT語(yǔ)音芯片研發(fā)，面向可穿戴設(shè)備、智能家居和智能車(chē)載等新興領(lǐng)域。

6.比特大陸：從礦機(jī)到AI芯片，內(nèi)部整合理順后才能發(fā)揮其固有的技術(shù)潛力和價(jià)值。

7.嘉楠科技：NASDAQ上市但表現(xiàn)不佳，從挖礦到AI芯片的轉(zhuǎn)變并不順利，AI芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收仍占比較小的比例。

8.云知聲：領(lǐng)先的智能語(yǔ)音識(shí)別AI平臺(tái)，但智能語(yǔ)音AI芯片研發(fā)投入過(guò)大，公司仍處于虧損狀態(tài)。

9.耐能：獲得鴻海和華邦電子的戰(zhàn)略投資，其邊緣AI芯片集成進(jìn)鴻海MIH電動(dòng)車(chē)開(kāi)放平臺(tái)，并與華邦合作開(kāi)發(fā)基于AI的微控制器(MCU)和存內(nèi)計(jì)算(Memory Computing )。

10.鯤云科技：AI芯片采用數(shù)據(jù)流架構(gòu)，星空加速卡X3與浪潮和飛騰合作，開(kāi)始在電力、油田、工業(yè)檢測(cè)和智慧園區(qū)等領(lǐng)域落地。

欲了解30家AI芯片公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：30家國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商調(diào)研報(bào)告

傳感器公司(SENSOR) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.曾獲得多輪融資或行業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資

3.擁有獨(dú)特傳感器技術(shù)或MEMS工藝

4.智能傳感器產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

5.在CIS、觸覺(jué)傳感、汽車(chē)傳感器、慣導(dǎo)或MEMS領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由：

1.格科微：科創(chuàng)板上市已過(guò)會(huì)，智能手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)的主要CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，投資22億美元建設(shè)12英寸晶圓CMOS傳感器芯片特殊工藝產(chǎn)線。

2.敏芯微：科創(chuàng)板上市的MEMS傳感器芯片開(kāi)發(fā)商，擁有MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器三個(gè)產(chǎn)品線。

3.納芯微：科創(chuàng)板上市申請(qǐng)中，擁有MEMS傳感器、信號(hào)調(diào)理芯片、數(shù)字隔離和接口器件等產(chǎn)品線。

4.思特威：國(guó)家大基金二期入股，擬科創(chuàng)板上市，面向安防監(jiān)控和汽車(chē)交通領(lǐng)域的高性能CMOS圖像傳感器芯片開(kāi)發(fā)商。

5.美新半導(dǎo)體：最近完成10億人民幣A輪融資，國(guó)內(nèi)[敏感詞]的MEMS慣性傳感器公司，擁有特色工藝MEMS生產(chǎn)線。

6.西人馬：采用IDM模式，專(zhuān)注于傳感器芯片及相關(guān)調(diào)理芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)。

7.明皜傳感：固锝電子旗下MEMS傳感器技術(shù)公司，主要產(chǎn)品包括加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器，面向消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化和航空等領(lǐng)域。

8.美泰科技：擁有6英寸MEMS工藝線，產(chǎn)品包括MEMS慣性器件與系統(tǒng)、MEMS傳感器、汽車(chē)傳感器、壓力傳感器、射頻(RF)MEMS器件等。

9.深迪半導(dǎo)體：研發(fā)出適用于手機(jī)類(lèi)和非手機(jī)類(lèi)的六軸慣性測(cè)量單元系列MEMS產(chǎn)品，主要面向新興消費(fèi)電子和汽車(chē)電子應(yīng)用。

10.飛恩微：獲得軟銀領(lǐng)投2億元融資，擁有獨(dú)特MEMS傳感器技術(shù)和自動(dòng)化生產(chǎn)線，產(chǎn)品覆蓋全部汽車(chē)傳感器應(yīng)用。

欲了解40家傳感器公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：40家國(guó)產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計(jì)報(bào)告

微控制器公司(MCU) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.獲得國(guó)家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.MCU產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有較強(qiáng)芯片研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力

5.在家電/消費(fèi)電子、智能表計(jì)、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制或汽車(chē)電子領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.中穎電子：深市A股創(chuàng)業(yè)板上市，專(zhuān)注于MCU及鋰電池管理芯片研發(fā)，面向家電、表計(jì)、電機(jī)和移動(dòng)電源應(yīng)用。

2.國(guó)民技術(shù)：深市A股創(chuàng)業(yè)板上市，主打安全MCU和可信計(jì)算。

3.復(fù)旦微電子：港交所上市，欲轉(zhuǎn)科創(chuàng)板，深耕表計(jì)和智能卡MCU多年。

4.華大半導(dǎo)體：中電旗下公司，MCU產(chǎn)品主要面向工業(yè)應(yīng)用。

5.中微半導(dǎo)體：上市申請(qǐng)中，MCU產(chǎn)品和混合信號(hào)SoC芯片面向家電、電機(jī)和消費(fèi)電子市場(chǎng)。

6.極海半導(dǎo)體：國(guó)家大基金二期投資，MCU芯片針對(duì)信息安全和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域。

7.芯旺微電子：研發(fā)自主MCU內(nèi)核，車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品在汽車(chē)電子占據(jù)一席之地。

8.匯春科技：新三板上市，并購(gòu)臺(tái)灣麥肯MCU，產(chǎn)品涵蓋光電成像、觸控、MCU等多個(gè)領(lǐng)域。

9.晟矽微電子：新三板上市，8位32位MCU產(chǎn)品線齊全，面向家電和消費(fèi)電子市場(chǎng)。

10.靈動(dòng)微電子：小米產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略投資，MM32 MCU產(chǎn)品系列滿足AIoT應(yīng)用需求。

欲了解30家MCU公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：30家國(guó)產(chǎn)MCU廠商綜合實(shí)力對(duì)比

電源和功率器件公司(POWER) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.獲得國(guó)家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.電源管理或功率器件產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有較強(qiáng)芯片研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)能力

5.在PMIC、功率器件、LED驅(qū)動(dòng)、快充/無(wú)線充或?qū)捊麕О雽?dǎo)體領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.上海貝嶺：國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)[敏感詞]上市公司，擁有計(jì)量SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、高速高精度ADC五大產(chǎn)品線，面向工業(yè)控制和汽車(chē)電子等中高端市場(chǎng)。

2.晶豐明源：在LED照明驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，AC-DC充電器件和電機(jī)控制/驅(qū)動(dòng)芯片銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)。

3.芯朋微：在高低壓集成半導(dǎo)體技術(shù)方面擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力，高壓、低壓、電源適配器和快充等產(chǎn)品線齊全。

4.富滿電子：小間距LED和MiniLED芯片技術(shù)取得突破，已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。

5.比亞迪半導(dǎo)體：背靠比亞迪汽車(chē)，[敏感詞]的國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT開(kāi)發(fā)商。

6.英集芯科技：擬深交所A股上市，聯(lián)合OPPO發(fā)布VOOC閃充芯片，擁有電源管理、音頻處理和電池管理芯片三條產(chǎn)品線。

7.南芯半導(dǎo)體：獲得小米和OPPO戰(zhàn)略投資，在手機(jī)大功率電荷泵充電技術(shù)方面取得突破。

8.基本半導(dǎo)體：獲得聞泰科技戰(zhàn)略投資，專(zhuān)注碳化硅器件研發(fā)與制造，面向汽車(chē)和新能源領(lǐng)域。

9.杰華特微電子：獲得華為和聯(lián)想戰(zhàn)略投資，電源管理和電池管理系統(tǒng)芯片主要應(yīng)用在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和通信，以及工業(yè)領(lǐng)域。

10.美芯晟科技：海歸創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，無(wú)線充電技術(shù)引領(lǐng)者，研發(fā)出手機(jī)反向充電發(fā)射和接收端芯片。

欲了解30家電源/功率器件公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：30家國(guó)產(chǎn)電源管理芯片和功率半導(dǎo)體廠商調(diào)研分析報(bào)告

數(shù)字芯片公司(DIGITAL) Top 10

入選準(zhǔn)備

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.獲得國(guó)家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有獨(dú)特的技術(shù)和較強(qiáng)芯片研發(fā)能力

5.在視頻處理器、CPU、GPU、FPGA、存儲(chǔ)器或特殊數(shù)字芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.中星微：NASDAQ中概股退市私有化，專(zhuān)注于SVAC監(jiān)控?cái)z像頭芯片、人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、H.264解壓縮芯片等高清多媒體芯片研發(fā)，主要應(yīng)用于[敏感詞]和交通等領(lǐng)域。

2.景嘉微：深交所創(chuàng)業(yè)板上市，國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)軍企業(yè)，GPU芯片和顯卡適用于桌面辦公、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

3.國(guó)科微：深交所創(chuàng)業(yè)板上市，芯片產(chǎn)品覆蓋直播衛(wèi)星解碼、智能高清視頻監(jiān)控、存儲(chǔ)控制和AIoT等應(yīng)用領(lǐng)域。

4.聚辰半導(dǎo)體：科創(chuàng)板上市，是智能手機(jī)攝像頭和液晶模組存儲(chǔ)器的主要供應(yīng)商，擁有EEPROM存儲(chǔ)器、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條產(chǎn)品線。

5.東芯半導(dǎo)體：科創(chuàng)板上市進(jìn)行中，專(zhuān)注于中小容量NAND、NOR、DRAM 通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)等。

6.芯動(dòng)科技：高性能SoC定制開(kāi)發(fā)和IP服務(wù)商，發(fā)布國(guó)產(chǎn)智能渲染GPU圖形處理器，是比特幣礦機(jī)和各種AIoT應(yīng)用的核心芯片供應(yīng)商。

7.飛騰信息：ARMv8架構(gòu)授權(quán)，長(zhǎng)城集團(tuán)戰(zhàn)略控股，其桌面電腦和服務(wù)器CPU生態(tài)在黨政信創(chuàng)和商業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)均快速增長(zhǎng)。

8.申威科技：在國(guó)產(chǎn)CPU中自主可控度[敏感詞]，申威處理器正從[敏感詞]和超算領(lǐng)域擴(kuò)展到更大的黨政信創(chuàng)市場(chǎng)和行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

9.上海安路：華大半導(dǎo)體和國(guó)家大基金入股，國(guó)產(chǎn)中高性能FPGA領(lǐng)先廠商，主要應(yīng)用于通訊、工控、顯示、消費(fèi)電子以及人工智能領(lǐng)域。

10.高云半導(dǎo)體：面向全球市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)商，憑借AI平臺(tái)和SiP封裝技術(shù)服務(wù)于新興的AIoT應(yīng)用領(lǐng)域。

欲了解30家數(shù)字芯片公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：30家國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片(CPU/FPGA/存儲(chǔ))廠商調(diào)研報(bào)告

模擬芯片公司(ANALOG) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.獲得國(guó)家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.模擬芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有自主研發(fā)技術(shù)和較強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力

5.在高精度ADC、信號(hào)鏈、音頻功放、接口或混合信號(hào)SoC領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.圣邦微：國(guó)內(nèi)[敏感詞]、品類(lèi)齊全的模擬器件廠商。

2.思瑞浦：專(zhuān)注于中高端模擬器件研發(fā)，華為是戰(zhàn)略投資者和關(guān)鍵客戶。

3.芯?？萍迹焊呔華DC在可智能穿戴設(shè)備和健康醫(yī)療市場(chǎng)有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

4.艾為電子：科創(chuàng)板申請(qǐng)中，音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、電源管理、射頻器件和觸控傳感器五大類(lèi)產(chǎn)品齊全。

5.硅谷數(shù)模：中資收購(gòu)的美國(guó)公司，多年從事數(shù)字多媒體及高性能數(shù)模混合芯片研發(fā)。

6.聚芯微電子：獲得1.8億元B輪融資，專(zhuān)注智能音頻功放芯片和ToF傳感器芯片研發(fā)。

7.帝奧微：獲得小米長(zhǎng)江基金戰(zhàn)略投資，電源管理、信號(hào)處理和LED照明驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品線完整。

8.泰矽微電子：高性能專(zhuān)用AFE SoC芯片研發(fā)，與歌爾股份合作開(kāi)發(fā)TWS耳機(jī)。

9.川土微：專(zhuān)注于射頻器件和隔離芯片，扎根在工業(yè)控制和電力電源領(lǐng)域。

10.靈矽微：高性能ADC初創(chuàng)公司，技術(shù)專(zhuān)家創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，面向激光雷達(dá)和示波器市場(chǎng)。

欲了解30家模擬芯片公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：20家國(guó)產(chǎn)模擬/混合信號(hào)芯片廠商調(diào)研報(bào)告

無(wú)線連接公司(CONNECTION) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.獲得國(guó)家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.無(wú)線芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有獨(dú)特?zé)o線連接和RF技術(shù)，以及較強(qiáng)應(yīng)用設(shè)計(jì)能力

5.在藍(lán)牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它無(wú)線連接領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.博通集成：國(guó)內(nèi)無(wú)線通信SoC芯片龍頭廠商，擁有車(chē)規(guī)級(jí)ETC、WiFi和TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片等無(wú)線數(shù)傳和無(wú)線音頻系列產(chǎn)品線。

2.恒玄科技：國(guó)內(nèi)TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商科創(chuàng)板上市，擁有火爆增長(zhǎng)的TWS耳機(jī)市場(chǎng)的技術(shù)、產(chǎn)品和資本實(shí)力。

3.樂(lè)鑫科技：科創(chuàng)板上市，擁有國(guó)際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)的Wi-Fi 、藍(lán)牙 MCU和AIoT方案提供商。

4.翱捷科技：通過(guò)融資和并購(gòu)，擁有蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和高集成度WiFi芯片產(chǎn)品線。

5.格蘭康希通信：WiFi 6射頻前端芯片在全球市場(chǎng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，5G NR系列射頻前端芯片面向5G 微基站應(yīng)用。

6.泰凌微電子：國(guó)家大基金和小米長(zhǎng)江基金入股，專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，主要產(chǎn)品包括BLE和LPWAN無(wú)線通訊芯片和電阻/電容/電磁式觸控芯片等。

7.炬芯科技：科創(chuàng)板上市進(jìn)行中，國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片領(lǐng)域的先行者，主要產(chǎn)品包括藍(lán)牙音頻 SoC 芯片、便攜式音視頻 SoC 芯片、智能語(yǔ)音交互 SoC 芯片系列等。

8.杰理科技：以TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片為主，擁有AI射頻芯片、智能視頻芯片、多媒體AI芯片以及大健康芯片四條產(chǎn)品線。

9.中科藍(lán)訊：TWS耳機(jī)藍(lán)牙芯片出貨量領(lǐng)先，科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)中。

10.易兆微電子：獲得小米投資的藍(lán)牙和WiFi芯片廠商，IPO上市進(jìn)行中。

欲了解30家無(wú)線連接芯片公司的詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：30家國(guó)產(chǎn)無(wú)線連接(藍(lán)牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa)芯片廠商調(diào)研報(bào)告

通信和網(wǎng)絡(luò)公司(COMMUNICATION) Top 10

入選標(biāo)準(zhǔn)

1.優(yōu)先選擇已經(jīng)上市或上市申請(qǐng)中的企業(yè)

2.獲得國(guó)家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.通信或網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)或進(jìn)入主流OEM供應(yīng)鏈

4.擁有獨(dú)特通信/網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和較強(qiáng)應(yīng)用設(shè)計(jì)能力

5.在移動(dòng)通信、射頻與基帶、網(wǎng)絡(luò)交換、衛(wèi)星通信、毫米波或?qū)Ｓ猛ㄐ蓬I(lǐng)域處于領(lǐng)先地位

入選理由

1.華為海思：雖然受到美國(guó)管制，但仍然是國(guó)內(nèi)[敏感詞]的IC設(shè)計(jì)公司，巴龍5G Modem芯片處于全球領(lǐng)先水平。

2.紫光展銳：提供從2G/3G/4G到5G的完整移動(dòng)終端芯片產(chǎn)品，內(nèi)置5G Modem的虎賁T7520已趕上全球一線廠商的5G芯片。

3.中興微電子：成為中興通訊全資子公司，在5G芯片及移動(dòng)通信關(guān)鍵器件研發(fā)上更具競(jìng)爭(zhēng)力。

4.和芯星通：北斗星通旗下GNSS芯片設(shè)計(jì)公司，提供從芯片、模塊、板卡到接收機(jī)套件的完整衛(wèi)星通信傳感產(chǎn)品。

5.盛科網(wǎng)絡(luò)：國(guó)內(nèi)[敏感詞]的以太網(wǎng)交換核心芯片和系統(tǒng)方案供應(yīng)商，提供從1G到100G的全系列以太網(wǎng)交換產(chǎn)品。

6.合眾思?jí)眩荷罱凰鶆?chuàng)業(yè)板上市，提供從高精度核心芯片和模塊、板卡部件、天線、終端設(shè)備到服務(wù)平臺(tái)的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品與服務(wù)。

7.振芯科技：深交所創(chuàng)業(yè)板上市，圍繞北斗衛(wèi)星導(dǎo)航應(yīng)用提供從關(guān)鍵元器件、終端到系統(tǒng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和服務(wù)。

8.力同科技：專(zhuān)網(wǎng)通信供應(yīng)商擬深交所創(chuàng)業(yè)板上市，提供芯片、模塊、終端、系統(tǒng)和軟件，芯片產(chǎn)品包括無(wú)線通信射頻芯片和無(wú)線通信SoC芯片。

9.昂瑞微電子：先后引入小米長(zhǎng)江基金和華為哈勃的戰(zhàn)略投資，主要產(chǎn)品包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接SoC芯片。

10.加特蘭：加州大學(xué)伯克利創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)，汽車(chē)級(jí)CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達(dá)射頻前端芯片已經(jīng)量產(chǎn)進(jìn)入汽車(chē)前裝市場(chǎng)，其封裝集成片上天線(Antenna-in-Package)技術(shù)將加快毫米波雷達(dá)在汽車(chē)、精準(zhǔn)測(cè)量、人員監(jiān)測(cè)和手勢(shì)識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域的普及。

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