電子產(chǎn)品高集成化、微型化發(fā)展，電子封裝高精密度、小型化、PCBA高密度互連帶來的精細(xì)導(dǎo)線化和微小孔徑化，使得對檢測方法和技術(shù)提出了更嚴(yán)格的要求。切片分析技術(shù)在電子產(chǎn)品微觀檢測方面應(yīng)用廣泛，起到重要作用！

      通常被用作電子產(chǎn)品的品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn)，作為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。

      在微觀結(jié)構(gòu)的分析過程中，切片分析是一項(xiàng)很重要的分析手段。首先，我們來了解一下什么是切片分析，它的形式、檢測步驟及用途等。

切片分析

      金相切片技術(shù)是用特制液態(tài)熱固性樹脂將樣品鑲嵌包裹固封，并對鑲嵌的樣品研磨拋光，然后在金相顯微鏡下觀察檢測樣品剖面的一種失效分析技術(shù)。

形式分類

      切片按研磨方向分為垂直切片和水平切片兩種。

      1. 垂直切片即沿垂直于板面的方向切開，觀察剖面狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

      2. 水平切片是順著板子的疊合方向一層層向下研磨，用來觀察每一層面的狀況，通常用來輔助垂直切片進(jìn)行品質(zhì)異常的分析判定。

      在開始實(shí)驗(yàn)前，我們需要通過初步判斷選擇進(jìn)行哪種類型的切片方法才可以更加快捷準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)問題。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)

      IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。 

主要用途

      1、切片后的樣品常用體視顯微鏡或者金相顯微鏡觀察；

      2、切片后的樣品可以用SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成分；

      3、做完無損檢測如X-ray，C-SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗(yàn)證；

      4、切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細(xì)微的顯微切口觀察。

      切片分析在PCB和SMT行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì)，找出問題的原因，協(xié)助問題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測和制程改善，電子元器件結(jié)構(gòu)剖析，PCBA焊接可靠性評定，焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測等。

      那么，切片分析技術(shù)到底在電子產(chǎn)品的微觀缺陷的檢測及微觀結(jié)構(gòu)的觀察方面是如何應(yīng)用的呢？接下來，我們詳細(xì)解答并附上典型案例圖示！

一、電子產(chǎn)品微觀表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷觀察

      電子元器件、PCB結(jié)構(gòu)缺陷觀察。利用切片方法可對體積較小的樣品放大觀察，以檢測電子元器件關(guān)鍵位置中的孔洞、針孔、吹孔、裂紋等缺陷；檢測PCB的分層，孔銅斷裂等缺陷。

典型案例圖示

（貼片電容開裂失效）

（PHT內(nèi)層銅分離）

（PCB內(nèi)層結(jié)構(gòu)開裂）

二、PCB/PCBA焊接檢測

      ①BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

（BGA錫球假焊/虛焊）

      ②檢查PCB內(nèi)部導(dǎo)線厚度、層數(shù)、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等。如：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；

（LED燈中綁定線未連接）

（PCBA焊點(diǎn)潤濕良好，孔洞明顯）

（攝像頭基板焊點(diǎn)孔洞觀察）

（主板焊接界面結(jié)合狀況）

      ③微小尺寸量測（一般大于1μm）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

（PCB銅層厚度）

（焊點(diǎn)孔洞尺寸）

三、是電子產(chǎn)品失效分析中的重要一環(huán)

      1.觀察分析單個樣品的品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品問題，從而進(jìn)行相應(yīng)的改善。 

      2.不同批次、同一批次不同型號產(chǎn)品出現(xiàn)失效，通過切片分析，了解產(chǎn)品失效機(jī)理，從而找出其失效原因，并找到相應(yīng)的解決方案，以提升良率并降低損失。

典型案例

      某PCBA在組裝完成后，存在LED器件脫落，掉件不良現(xiàn)象。

      為找到失效的根本原因，我們對客戶提供的失效樣品和OK樣品進(jìn)行了對比分析，通過外觀檢查、表面分析、切片分析、模擬驗(yàn)證、AES分析等測試項(xiàng)目進(jìn)行詳細(xì)剖析。

      其中切片分析是將NG樣品和OK樣品分別制作切片，了解焊點(diǎn)界面狀態(tài)，而后利用SEM＋EDS對兩個樣品進(jìn)行觀察分析，得出結(jié)論：

      NG樣品出現(xiàn)失效焊點(diǎn)開裂的直接原因是焊料與鎳層之間未能形成良好的IMC層，從而使得焊點(diǎn)界面在受應(yīng)力作用下容易發(fā)生開裂。

（NG樣品的切片分析）

 （OK樣品的切片分析）

      綜上所述，我們可以知道，利用金相切片分析直觀精確地檢測出產(chǎn)品的失效模式，及時發(fā)現(xiàn)內(nèi)部潛在缺陷，防止問題擴(kuò)大化和資源的浪費(fèi)。利用金相切片分析對生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)控，不僅只是用于回流后焊點(diǎn)檢測，還可以對來料進(jìn)行監(jiān)控，及時發(fā)現(xiàn)來料規(guī)格是否符合標(biāo)準(zhǔn)，以預(yù)防生產(chǎn)中不良產(chǎn)品產(chǎn)生。

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