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發(fā)布時(shí)間:2022-12-07作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1689
Yole表示,金剛石、SiC IGBT和氧化鎵是長(zhǎng)期關(guān)注的技術(shù)
電動(dòng)化、電池的日益使用和自動(dòng)化等趨勢(shì)正在推動(dòng)功率電子產(chǎn)品的需求,這是通過(guò)減少二氧化碳排放和提高系統(tǒng)效率來(lái)減緩氣候變化的努力所推動(dòng)的。
根據(jù)Yole的《2022年功率電子行業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告,由于電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)(xEV)、工廠(chǎng)自動(dòng)化、光伏、風(fēng)力渦輪機(jī)、UPS和家用電器的需求不斷增長(zhǎng),功率電子分立和模塊器件市場(chǎng)在2021至2027年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到6.9%。
Yole預(yù)測(cè),2027年功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)總額將達(dá)到596億美元,分立和模塊功率器件預(yù)計(jì)將達(dá)到305億美元。
Yole Intelligence的功率電子和電池首席分析師Milan Rosina表示:“2021年的標(biāo)志是全球?qū)β孰娮赢a(chǎn)品的需求不斷增加,這基本上影響了所有主要的功率電子產(chǎn)品制造商。仔細(xì)看看[敏感詞]功率電子產(chǎn)品供應(yīng)商的排名,我們發(fā)現(xiàn)英飛凌科技是一個(gè)明顯的領(lǐng)導(dǎo)者,遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其兩個(gè)領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手:onsemi和意法半導(dǎo)體。緊隨其后的是許多較小的電力電子制造商。”
預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將整合功率電子供應(yīng)鏈。根據(jù)Yole Intelligence的分析,如果并購(gòu)或收購(gòu)一家投資組合中有關(guān)鍵產(chǎn)品的公司,那么每一家排名靠前的公司都將保持重要地位(盡管落后于英飛凌科技)。此外,需要提高制造能力,以保持或增加其市場(chǎng)份額。
此外,需要加強(qiáng)器件設(shè)計(jì)、后端和測(cè)試能力的提高。在這方面,已經(jīng)宣布的對(duì)功率器件制造的重大投資是在2020-2025年期間,至少部分功率器件生產(chǎn)用于新設(shè)施的投資超過(guò)160億美元。
功率和無(wú)線(xiàn)部門(mén)功率電子團(tuán)隊(duì)首席分析師Ana Villamor評(píng)論道:“Yole Intelligence估計(jì),在未來(lái)幾年內(nèi)不會(huì)有顛覆性的功率電子技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng),因?yàn)樯弦淮沃卮蟮念嵏病猄iC和GaN的出現(xiàn)——仍在上演,并正在搶占傳統(tǒng)硅市場(chǎng)的份額。盡管如此,仍有幾項(xiàng)技術(shù)正在開(kāi)發(fā)中,這些技術(shù)將在長(zhǎng)期內(nèi)取得成果,例如:金剛石、SiC IGBT和氧化鎵?!?
無(wú)論如何,在不同的領(lǐng)域(在系統(tǒng)、器件和晶圓層面)都有很多事情發(fā)生,以減少損耗、減少環(huán)境影響和降低成本。例如,所有技術(shù)都在向更大的晶圓尺寸發(fā)展,功率硅器件的晶圓直徑為12英寸,GaN和SiC的晶圓為8英寸,這將降低成本。
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