隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、航空等行業(yè)對(duì)電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
目前，國(guó)內(nèi)的大部分PCB板廠，都以生產(chǎn)單雙面消費(fèi)電子電路板為主，很少有板廠能實(shí)現(xiàn)定制化PCB批量生產(chǎn)。
一般來(lái)講，多層板定制化PCB更加常見(jiàn)。由于多層板的特性，會(huì)產(chǎn)生更多定制需求，在工藝、層壓等方面，一塊定制化電路板比常規(guī)電路板的生產(chǎn)過(guò)程復(fù)雜的多。本文將主要介紹獵板的多層板壓合定制工藝。
1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿(mǎn)足電子設(shè)備輕小型化需求；
2、由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線(xiàn)減少，安裝簡(jiǎn)單，可靠性高；
3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間；
4、可以增加布線(xiàn)層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；
5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路；
6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要。
PCB的多層層壓是一個(gè)順序過(guò)程。這意味著分層的基礎(chǔ)將是一塊銅箔片，上面鋪上一層預(yù)浸料。預(yù)浸料的層數(shù)根據(jù)操作要求而變化。此外，將內(nèi)芯沉積在預(yù)浸料坯層上，然后再用覆蓋有銅箔的預(yù)浸料坯層進(jìn)一步填充內(nèi)芯。這樣就制成了該多層PCB疊層的一個(gè)層壓板。將相同的層壓板堆疊在一起。添加最終箔片后，將創(chuàng)建最終的疊層，稱(chēng)為“書(shū)”，每個(gè)疊層均稱(chēng)為“章”。
書(shū)籍完成后，將其轉(zhuǎn)移到液壓機(jī)上。液壓機(jī)被加熱并在書(shū)本上施加大量壓力和真空。該過(guò)程稱(chēng)為固化，因?yàn)樗梢砸种茖訅喊灞舜酥g的接觸，并使樹(shù)脂預(yù)浸料與芯材和箔材融合。然后取出組件并在室溫下冷卻，使樹(shù)脂沉降，從而完成銅多層PCB制造的制造。
盡管大多數(shù)銅多層PCB制造商遵循相同的過(guò)程，但輸出不限于該過(guò)程本身。它需要對(duì)細(xì)節(jié)的細(xì)致關(guān)注。因此，與合適的多層銅PCB制造商合作至關(guān)重要。
本質(zhì)上，銅多層PCB制造商遵循的制造過(guò)程非常簡(jiǎn)單。制造過(guò)程按以下方式進(jìn)行：
1、選擇用于內(nèi)層芯，預(yù)浸料片和銅（Cu）箔的材料。
2、預(yù)浸料片由玻璃布和環(huán)氧樹(shù)脂制成。
3、芯板層壓板進(jìn)一步用特定重量和厚度的銅（Cu）箔覆蓋。
然后用光敏干膜覆蓋這些疊層，使紫外線(xiàn)與抗蝕劑接觸。通過(guò)利用紫外線(xiàn)，內(nèi)部電路的電子數(shù)據(jù)被傳輸?shù)娇刮g劑。
這是一個(gè)核心層壓板的制備過(guò)程，但是多層PCB是通過(guò)多層層壓制造的。讓我們討論多層層壓工藝，以便透徹了解多層PCB制造工藝。
此過(guò)程需要廣泛的操作員培訓(xùn)以及特定的設(shè)備和技術(shù)，而這只能由[敏感詞]的多層銅PCB制造商提供。
在做出決定之前，請(qǐng)務(wù)必檢查制造商的經(jīng)驗(yàn)。從他們的在線(xiàn)個(gè)人資料中可以很容易理解這一點(diǎn)，或者您可以在討論階段進(jìn)行確認(rèn)。您可以具體檢查制造商在您所在行業(yè)的經(jīng)驗(yàn)以及他從事的項(xiàng)目類(lèi)型。
盡管一些電子設(shè)備使用標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB，但許多設(shè)備也需要定制的PCB。因此，您需要檢查所選的制造商是否能夠提供定制規(guī)格的PCB。
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